专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储-CN200710196756.8无效
  • 青木祯孝;筒井敬一 - 索尼株式会社
  • 2007-12-06 - 2008-06-11 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种存储,其是设置成与第一存储连接的第二存储。第一和第二存储包括:本体部分,具有矩形板的形状;和导引部,其在所述本体部分的宽度方向从所述本体部分两侧凸出,而且在所述本体部分的纵向方向延伸。每个导引部具有小于本体部分厚度的厚度。第一和第二存储本体部分的厚度和长度、以及导引部的顶部之间的距离相等。第二存储的本体部分具有大于存储的本体部分宽度的宽度。
  • 存储
  • [实用新型]存储-CN201020003453.7有效
  • 连渊生;锺弘毅 - 群联电子股份有限公司
  • 2010-01-15 - 2010-09-22 - G06K19/04
  • 本实用新型涉及一种存储,包括一上壳体、一下壳体、一副存储以及一金手指结构。上壳体与下壳体彼此连接以形成一容置部。存储与金手指结构配置于容置部,且副存储电性连接于金手指结构,其中上壳体与下壳体会完全包覆副存储。本实用新型的存储,具有较低的制作成本。
  • 存储
  • [实用新型]存储-CN202221158990.8有效
  • 赖振楠;吴奕盛 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司
  • 2022-05-13 - 2022-09-09 - G06K19/077
  • 本实用新型提供了一种存储,包括载板、控制芯片、闪存芯片以及封装体;所述控制芯片和闪存芯片分别与所述载板电连接,且所述控制芯片、闪存芯片及载板通过所述封装体一体封装形成存储主体;所述控制芯片包括存储器接口和输入输出接口,且所述存储器接口经由所述载板与闪存芯片电连接;所述存储主体的背面包括分别与输入输出接口电连接的第一金属触点组和第二金属触点组;所述第一金属触点组由多个分别与所述存储主体的背面持平或嵌入所述存储主体的背面的金属触点构成,所述第二金属触点组由多个分别突出于所述存储主体的背面的金属触点构成。本实用新型可提高存储使用的灵活性。
  • 存储
  • [发明专利]存储-CN200610081872.0无效
  • 西泽裕孝;和田环;大泽贤治;大迫润一郎;畠山敏;石原晴次;吉崎和夫;古泽和则;增田正亲 - 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
  • 2001-12-28 - 2006-11-22 - G06K19/077
  • 一种存储,包括:具有一前面和一背面的基板;设置在基板背面上的外部端子;设置在基板前面之上的第一闪速存储器芯片;用于设置在基板前面之上的第一闪速存储器芯片、并与外部端子电连接的控制器芯片;以及限定存储的尺寸的壳体,壳体覆盖基板,其中基板的平面面积小于壳体的平面面积的一半,在插入存储的方向上,基板的长度比壳体的长度的一半还短。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上,使两者装卸自由地形成一个整体的办法,保持小尺寸的存储对已有的存储的尺寸上的互换性,使得小尺寸的存储1也可以在已有的存储应对设备中使用。
  • 存储
  • [发明专利]存储-CN202210334207.7在审
  • 范姝男;杨江涛;周雷;张诗豪 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-06-16 - G06K19/077
  • 本申请公开了一种存储存储包括体和接口,接口固定于体且露出于体的一侧,体的尺寸与Nano SIM的卡体的尺寸相同;接口包括呈阵列排布的十个金手指,十个金手指排布成两列五排。上述存储能够安装于兼容Nano SIM的卡座组件中,使得电子设备无需额外设置单独适配存储的卡座组件,有利于电子设备的轻薄化。
  • 存储
  • [发明专利]存储-CN200910151454.8有效
  • 西泽裕孝;大泽贤治;大迫润一郎;和田环;杉山道昭;户塚隆 - 株式会社瑞萨科技
  • 2005-04-25 - 2010-01-06 - G06K19/077
  • 本发明提供一种超小型、薄尺寸的设置有用于防止错误插入存储插槽的机制的存储。一种多功能存储包括体和用于容纳卡体的盖。体由封装多个安装在布线基底主表面上的半导体芯片的铸模树脂制成。体被容纳到盖中且布线基底的背表面朝向外部。导引槽设置在盖的两个边表面上,以防止被上下倒置地插入。进一步,将突出部分设置在盖的后缘上,以防止以错误的方向插入。
  • 存储
  • [发明专利]存储-CN03153096.6有效
  • 水岛永雅;角田元泰;片山国弘 - 株式会社瑞萨科技
  • 2003-08-08 - 2004-05-12 - G06K17/00
  • 本发明的装置具备:存储数字证书和随机数种子的闪速存储器芯片;可执行管理数字证书的管理处理和利用随机数种子产生上述伪随机数的随机数发生处理的控制器芯片;可执行对主机设备输入的个人识别信息(PIN)认证的认证处理和对随机数种子加密的加密处理的IC芯片。
  • 存储
  • [发明专利]存储-CN03147161.7有效
  • 中西清二;鸟居高志;古田敬明;阪本孝广;矢野正义 - 松下电器产业株式会社
  • 2000-08-21 - 2004-08-25 - G06K19/073
  • 一种存储包括:存储的一个主体,其上形成有一个凹口部分;一个半导体存储器;以及一个写入/非写入设置器件,用于对所述半导体存储器内的数据的写入/非写入状态进行设置,所述写入/非写入设置器件可以滑动匹配安装于所述凹口部分内,其中所述存储的主体包括一个上主体和一个下主体;所述上主体和所述下主体中的至少一个具有形成于所述凹口部分内的一个弹性导杆;所述写入/非写入设置器件沿着弹性导杆滑动,以便对半导体存储器内的数据的写入/非写入状态进行设定
  • 存储
  • [发明专利]存储-CN200610081871.6有效
  • 西泽裕孝;和田环;大泽贤治;大迫润一郎;畠山敏;石原晴次;吉崎和夫;古泽和则;增田正亲 - 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
  • 2001-12-28 - 2006-11-01 - G06K19/077
  • 一种存储,包括具有前面和背面的基板;安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片;用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片;设置在基板背面上的多个外部端子;以及覆盖基板前面、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的壳体;其中存储的平面尺寸小于由多媒体标准或SD标准定义的平面尺寸;以及其中壳体具有设置在壳体的两个拐角部分处的适配器安装部分。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上,使两者装卸自由地形成一个整体的办法,保持小尺寸的存储对已有的存储的尺寸上的互换性,使得小尺寸的存储1也可以在已有的存储应对设备中使用。
  • 存储
  • [发明专利]存储-CN200510066246.X有效
  • 西泽裕孝;大泽贤治;大迫润一郎;和田环;杉山道昭;户塚隆 - 株式会社瑞萨科技
  • 2005-04-25 - 2006-03-08 - G06K19/077
  • 本发明提供一种超小型、薄尺寸的设置有用于防止错误插入存储插槽的机制的存储。一种多功能存储包括体和用于容纳卡体的盖。体由封装多个安装在布线基底主表面上的半导体芯片的铸模树脂制成。体被容纳到盖中且布线基底的背表面朝向外部。导引槽设置在盖的两个边表面上,以防止被上下倒置地插入。进一步,将突出部分设置在盖的后缘上,以防止以错误的方向插入。
  • 存储
  • [发明专利]存储-CN200910126505.1无效
  • 大迫润一郎;西沢裕孝;大沢贤治;樋口显 - 株式会社瑞萨科技
  • 2003-09-26 - 2009-07-29 - H01L23/498
  • 本发明公开一种存储,包括:衬底,具有前表面和背表面;快速存储器芯片和用于快速存储器芯片的控制器芯片,安装在衬底前表面之上;多个外部连接端子,布置在衬底背表面之上;第一密封部分,覆盖快速存储器芯片、控制器芯片、与快速存储器芯片和控制器芯片之一相邻的衬底前表面的至少一部分;以及外壳,覆盖第一密封部分。第二密封部分形成在衬底背表面之上并覆盖衬底背表面,使得外部连接端子被暴露;第一密封部分由热固树脂材料制成;外壳和第二密封部分由热塑树脂材料制成;第二密封部分具有形成在相邻的外部连接端子之间的部分;存储存储的侧表面处具有外部可访问的机械操作部件本发明能提高IC强度、降低制造成本和改善可靠性。
  • 存储

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