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[发明专利]多模基片集成波导波束成形网络-CN200810022648.3有效
发明人：洪伟;程钰间;吴柯;蒯振起 -专利权人：东南大学
申请日： 2008-07-18 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：多模基片集成波导波束成形网络适用于微波毫米波多波束天馈系统和智能天线系统。该网络为一平面电路结构，上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的两侧，金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)，多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)二者直接相连接，输入端口(51)位于多模基片集成波导(5)的一侧，内输出端口(52)位于多模基片集成波导(5)的另一侧并与基片集成波导移相网络(6)的内侧相接，基片集成波导移相网络(6)的外侧接外输出口(7)。
多模基片集成波导波束成形网络

[实用新型]毫米波频段多模波束成形网络-CN200820040674.4无效
发明人：洪伟;程钰间;吴柯;蒯振起 -专利权人：东南大学
申请日： 2008-07-18 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：毫米波频段多模波束成形网络适用于微波毫米波多波束天馈系统和智能天线系统。该网络为一平面电路结构，上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的两侧，金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)，多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)二者直接相连接，输入端口(51)位于多模基片集成波导(5)的一侧，内输出端口(52)位于多模基片集成波导(5)的另一侧并与基片集成波导移相网络(6)的内侧相接，基片集成波导移相网络(6)的外侧接外输出口(7)。
毫米波频段波束成形网络

[发明专利]一种基于三模冗余的多基片存储器的数据写入读出方法-CN201811407648.5有效
发明人：赵磊;伍攀峰;刘庆民;张毅;韩德崇;王勇 -专利权人：山东航天电子技术研究所
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G11C29/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于三模冗余的多基片存储器的数据写入读出方法，将三模冗余与多基片存储器结合，利用多基片存储器的特性，在三模冗余的写操作中加入移位操作，使单个基片中存储拼接数据的不同片段；然后在三模冗余的读操作中加入移位操作，移位方向与写操作相反，以恢复拼接数据；当其中的部分基片出错时，由于单个基片中存储拼接数据的不同片段，不会导致同一个数据片段都出错，因此可通过三模冗余技术解决多基片存储器中某一基片故障导致的整个存储器失效的问题
一种基于冗余多基片存储器数据写入读出方法

[发明专利]一种基于多模基片集成波导滤波功分器的低相噪振荡器-CN202310451717.7在审
发明人：朱晓维;杨献龙;洪伟 -专利权人：东南大学
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H03B5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于多模基片集成波导滤波功分器的低相噪振荡器，包括多模基片集成波导滤波功分器、放大单元、环路移相微带线；所述多模基片集成波导滤波功分器包括沿周向均匀分布的金属化通孔阵列组成的基片集成波导圆形腔，一个输入端口和两个输出端口；在基片集成波导圆形腔内部包括位于中间的第一类金属扰动通孔和位于第一类金属扰动通孔两侧的第二类金属扰动通孔；多模基片集成波导滤波功分器的输入端通过环路移相微带线连接放大单元的输出端，多模基片集成波导滤波器的一个输出端通过环路移相微带线连接放大单元的输入端，另一个输出端输出信号。
一种基于多模基片集成波导滤波功分器低相噪振荡器

[发明专利]一种PLC多模波导光分路器的芯片结构-CN201310674115.4有效
发明人：王毅强;商惠琴;王明华;杨建义;郝寅雷 -专利权人：上海光芯集成光学股份有限公司
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： G02B6/125 文献下载
摘要：本发明涉及一种PLC多模波导光分路器的芯片结构，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部掩埋有光波导；所述的光波导为多模光波导，是对多模光纤输入的光能量进行多路分配该多模光波导的直径为30～350μm。与现有技术相比，本发明具有波长非敏感，以及无模式选择性等优点。
一种 plc 波导分路芯片结构

[发明专利]一种多模宽带带通滤波器-CN201410286490.6无效
发明人：杜泽保;杨浩;张海英 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本发明公开了一种多模宽带带通滤波器，该多模宽带带通滤波器采用微带形式实现，包括微带基片、底层地和顶层微带电路，微带基片形成于底层地之上，顶层微带电路形成于微带基片之上；其中，顶层微带电路包括输入抽头、输出抽头和多模谐振器，该多模谐振器连接于输入抽头与输出抽头之间。
一种宽带带通滤波器

[实用新型]一种PLC多模波导光分路器的芯片结构-CN201320815696.4有效
发明人：王毅强;商惠琴;王明华;杨建义;郝寅雷 -专利权人：上海光芯集成光学股份有限公司
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： G02B6/125 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PLC多模波导光分路器的芯片结构，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部掩埋有光波导；所述的光波导为多模光波导，是对多模光纤输入的光能量进行多路分配该多模光波导的直径为30～350μm。与现有技术相比，本实用新型具有波长非敏感，以及无模式选择性等优点。
一种 plc 波导分路芯片结构

[实用新型]一种小型化的高温超导多模超宽带滤波器-CN201821525158.0有效
发明人：田明恩;吴航;汪文勇;龙永春;陈浩健 -专利权人：成都顺为超导科技股份有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01P1/212 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化的高温超导多模超宽带滤波器，包括壳体与屏蔽盒，所述屏蔽盒内包括高温超导基片以及置于其上的多模谐振器，所述多模谐振器上方连有开路枝节一，所述多模谐振器下方连有开路枝节二，在多模谐振器上还连有两个开路枝节三，两个开路枝节三分别位于所述开路枝节一的两侧，所述多模谐振器的两侧均连有交趾型耦合结构的三条传输耦合线，所述传输耦合线连有50欧姆的馈线；所述高温超导基片选用具有双面YBCO超导膜且厚度为0.5mm的MgO基片；所述多模谐振器采用三模阶梯阻抗谐振器；高温超导多模超宽带滤波器是由三模谐振器加载三组不同的开路枝节组成，最终设计了一个具有一对传输零点的五模谐振器，通带的选择特性显著提升。
多模谐振器开路枝节高温超导超宽带滤波器多模屏蔽盒耦合线阶梯阻抗谐振器本实用新型三模谐振器传输零点耦合结构传输超导膜谐振器加载壳体馈线三模通带

[发明专利]基于单个囚禁离子的单光子源-CN201710043857.5有效
发明人：陈亮;何九洲;李冀;刘志超;冯芒 -专利权人：中国科学院武汉物理与数学研究所
申请日： 2017-01-21 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01J63/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于单个囚禁离子的单光子源，包括真空室、离子阱芯片和钙原子炉，离子阱芯片包括掺砷硅基片、第一二氧化硅层和第二二氧化硅层，掺砷硅基片上设置有基片通孔，基片通孔的相对的侧壁分别设置有光纤固定槽，两个光纤固定槽内分别设置有共光轴的两个多模光纤，两个多模光纤的相对的端面为凹面，凹面的表面设置介质膜，两个多模光纤的凹面的焦点重合，两个多模光纤的凹面之间形成光学微腔，本发明实现单个离子的多普勒极限冷却
基于单个囚禁离子光子

[实用新型]一种设置有多吸附区吸盘的纳米压印装置及半导体设备-CN202320413042.2有效
发明人：娄飞 -专利权人：深圳市雕拓科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，提供了一种设置有多吸附区吸盘的纳米压印装置及半导体设备，包括：位移台,设置有用于基片定位的定位件；压印组件，架设于位移台上方并用于模片与基片的贴合，压印组件包括设置有多个吸附区的上吸盘，以及与多个吸附区相贯通并用于多个吸附区正、负压强变换的调压装置；升降装置，用于模片与基片的压合，升降装置与压印组件相连接并驱动所述压印组件沿位移台高度方向上下运动。纳米压印装置设置有多吸附区吸盘的纳米压印工作台，能有效防止模片与基片之间出现气泡，使模片受力均匀、平整，继而有效提高压合质量。
一种设置吸附吸盘纳米压印装置半导体设备

[实用新型]一种多料带模内并轨机构-CN201920369784.3有效
发明人：黄攀峰 -专利权人：东莞市禾聚精密电子科技有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： B21D37/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多料带模内并轨机构，其技术方案为包括下模板以及设置在所述下模板上方的冲头，所述下模板靠近所述冲头的端面设有基片料带，所述基片料带的上方交叉设有附加料带，所述附加料带的中心在所述下模板的投影与所述基片料带的中心在所述下模板的投影重合，所述基片料带与所述附加料带之间设有刀口，所述刀口的一端与所述附加料带靠近所述基片料带的端面相贴，所述刀口的另一端与所述基片料带之间形成一个开放的空间。本申请提供了一种多料带模内并轨机构，旨在解决现有技术中冲压不同的产品需要多套模具、多次加工、制作工艺复杂、费时费力的问题。
料带下模板加料刀口冲头本实用新型多次加工多套模具投影重合制作工艺冲压相贴投影费力申请开放

[发明专利]一种测量PCB基板电特性的多模基片集成波导谐振器及其测量方法-CN201710003252.3有效
发明人：程钰间;王洪斌;吴亚飞;周明明;樊勇;张波;林先其;张永鸿;赵明华 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01P7/06 文献下载
摘要：该发明公开了一种测量PCB基板电特性的多模基片集成波导谐振器及其测量方法，属于材料介电特性测试的技术领域，特别涉及基于毫米波多模谐振腔的材料电特性测量方法。输入馈电波导的信号经耦合缝隙使基片集成波导谐振器中工作模式连续被激励，通过改变输入信号的频率从而改变基片集成波导谐振器的工作模式，在各个工作模式下测量填充于基片集成波导谐振腔中基板的电特性；实现较小且近似等频率间距测量基板电性能参数
一种测量 pcb 基板电特性多模基片集成波导谐振器及其测量方法

[发明专利]一种基于基片集成波导谐振腔的多模谐振宽带天线-CN202010327796.7在审
发明人：康乐;周金柱;唐博;黄进 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开的基于基片集成波导谐振腔的多模谐振宽带天线，涉及天线技术领域，包括馈线、第一介质基片、第一金属层、第二介质基片、第二金属层和同轴探针，其中，馈线为长条形结构，位于在第一介质基片的上表面，第一介质基片为正方形结构的微波介质材料，其内部设有一个垂直贯通的圆形过孔，第一金属层为正方形结构，位于第一介质基片和第二介质基片之间，其中，馈电探针从下至上依次贯穿第二金属层、第二介质基片、第一金属层和第一介质基片并向馈线传输激励信号，实现多模宽带谐振特性
一种基于集成波导谐振腔谐振宽带天线

[发明专利]一种采用U型槽线的宽带基片集成波导滤波器-CN201410159287.2有效
发明人：王世伟;陈瑞森;汪凯;郭在成;林景裕;褚庆昕 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用U型槽线的宽带基片集成波导滤波器，包括基片集成波导，所述基片集成波导包括介质基板、设置在介质基板正面和反面的两层金属贴片以及上下两排金属通孔，所述两层金属贴片构成基片集成波导的上下壁，所述上下两排金属通孔构成基片集成波导的左右壁，所述介质基板正面的金属贴片上刻蚀有U型槽线，所述刻蚀U型槽线的基片集成波导形成多模谐振器。本发明的宽带基片集成波导滤波器利用刻蚀的U型槽线，使基片集成波导形成多模谐振器，消除了在基片集成波导上面刻蚀周期性EBG结构的复杂性，能够满足小型化宽带通信系统要求，既克服了传统微带宽带滤波器损耗大的缺陷
一种采用型槽线宽带集成波导滤波器

[实用新型]一种采用U型槽线的宽带基片集成波导滤波器-CN201420192958.0有效
发明人：王世伟;陈瑞森;汪凯;郭在成;林景裕;褚庆昕 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用U型槽线的宽带基片集成波导滤波器，包括基片集成波导，所述基片集成波导包括介质基板、设置在介质基板正面和反面的两层金属贴片以及上下两排金属通孔，所述两层金属贴片构成基片集成波导的上下壁，所述上下两排金属通孔构成基片集成波导的左右壁，所述介质基板正面的金属贴片上刻蚀有U型槽线，所述刻蚀U型槽线的基片集成波导形成多模谐振器。本实用新型的宽带基片集成波导滤波器利用刻蚀的U型槽线，使基片集成波导形成多模谐振器，消除了在基片集成波导上面刻蚀周期性EBG结构的复杂性，能够满足小型化宽带通信系统要求，既克服了传统微带宽带滤波器损耗大的缺陷
一种采用型槽线宽带集成波导滤波器

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