专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于船舶尾气脱硫系统废水排放的扩散装置-CN201910104420.7有效
  • 曹建涛;汪浩;王地;何炜;孙毅良;程宏 - 上海蓝魂环保科技有限公司
  • 2019-02-01 - 2020-11-10 - B63J4/00
  • 本发明公开了一种用于船舶尾气脱硫系统废水排放的扩散装置,所述扩散装置具有一圆柱形本体,所述圆柱形本体具有一平面、一凹面、一中心扩散孔和若干外围扩散孔。本发明通过在圆柱形本体上设置中心扩散孔和若干外围扩散孔,并且外围扩散孔的中心线与所述圆柱形本体的轴线之间设置一定的孔仰角,而使得外围扩散孔扩散出来的废水迅速向外围方向扩散,废水扩散相互浓度叠加少,若干外围孔排放的废水沿着各自的外围方向扩散而出,也能进一步降低外围扩散孔互相之间的排水阻碍干扰,从而可以很好地降低排水阻力,因此本发明的扩散装置可以在较低的阻力下达到有效扩散废水的目的,满足IMO MPEC的要求。
  • 用于船舶尾气脱硫系统废水排放扩散装置
  • [实用新型]一种硅胶按键-CN202123329262.7有效
  • 方春生;高长生;黄志平;黄建明 - 江门市天择精密橡胶制品有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-05-31 - H01H13/705
  • 本实用新型涉及一种硅胶按键,其包括:硅胶基板,所述硅胶基板上开设有多个安装通孔,设置在所述硅胶基板上的按键机构,所述按键机构包括通电按压柱、在所述通电按压柱的外围一体连接的第一连接块、与所述第一连接块的外围两侧一体连接的拨号按压柱及与所述拨号按压柱的外围一体连接的第二连接块,设置在所述通电按压柱底面的第一导电层,设置在所述拨号按压柱底面的第二导电层,其中,所述第二连接块的外围与安装通孔表面的安装通孔边缘一体连接,所述第一导电层的底面距离水平面的高度小于第二导电层的底面距离水平面的高度
  • 一种硅胶按键
  • [实用新型]平面光源背光模块结构-CN200720002263.1无效
  • 陈国光;林裕峰 - 乙全科技股份有限公司
  • 2007-02-15 - 2008-02-20 - G02F1/1335
  • 本实用新型是一种平面光源背光模块结构,包含一背板框架、一平板光源组、一灯板上框以及一面板下框,该背板框架四个外围的围墙上设有第一凸扣部及第二卡槽部、第三卡槽部,该背板框架由四个外围的围墙围成容置区,内供容置该平板光源组,该灯板上框四个外围设有第一卡槽部及第二凸扣部,分别卡扣于相对应的背板框架的第一凸扣部及第二卡槽部,该灯板上框外围设有矩形突出凸块围成光学板容置区,用于置放光学板,再以一面板下框罩盖,该面板下框上设有第三凸扣部,可卡扣于该背板框架第三卡槽上,由此形成一免螺丝的快速组装平面光源背光模块结构。
  • 平面光源背光模块结构
  • [发明专利]半导体芯片-CN202011039486.1在审
  • 朴明洵;郑显秀;李灿浩 - 三星电子株式会社
  • 2016-07-11 - 2021-01-05 - H01L23/544
  • 公开了一种半导体芯片,所述半导体芯片包括:多个芯片焊盘,位于芯片主体的外围电路区域中;再分布布线测试焊盘,位于芯片主体的外围电路区域中,并且在平面图中与所述多个芯片焊盘分隔开;再分布布线连接焊盘,位于芯片主体的核心区域中,并且在平面图中与所述多个芯片焊盘和再分布布线测试焊盘分隔开;再分布布线层,电连接到所述多个芯片焊盘,其中,再分布布线测试焊盘和再分布布线连接焊盘直接连接到同一再分布布线层;存储器单元阵列,在芯片主体的外围电路区域中不与再分布布线测试焊盘的下部竖直地叠置
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体器件-CN201210021512.7有效
  • 塚本惠介 - 瑞萨电子株式会社
  • 2012-01-21 - 2012-08-01 - H01L27/22
  • 一种半导体器件,包含:存储器单元,其包括布置在其中的多个磁阻元件;以及外围电路区,其布置在所述存储器单元区的周围。所述磁阻元件包括磁化固定层、磁化自由层和隧穿绝缘层。在外围电路区中,布置有由材料与磁化自由层相同的层、材料与隧穿绝缘层相同的层和材料与磁化固定层相同的层叠合而成的多层结构,以便在平面图中重叠于由与第一布线相同的层形成的第二布线。在外围电路区中,所述多层结构在平面图中不同时重叠于成对的相邻第二布线中的两者。
  • 半导体器件
  • [实用新型]一种大鼠BBB评分装置-CN201420802258.9有效
  • 张超;弗拉基米尔·帕夫洛维奇·切霍宁;冯世庆 - 张超
  • 2014-12-17 - 2015-05-13 - A61B19/00
  • 本实用新型提供了一种大鼠BBB评分装置,包括底板、和底板可拆卸连接的外围挡板以及摄像组件,外围挡板所界定的底板的平面为大鼠的实验平面,摄像组件安装于和底板边缘可拆卸连接的可伸缩杆上,用于摄录实验过程中所述大鼠的功能评价过程,由于本实用新型提供的大鼠BBB评分装置中,底板由可拆卸连接的第一底板和第二底板组成,且所述第一底板和所述底板均可折叠,同时摄像组件灵活安装于底板外围,使得本实用新型提供的大鼠BBB评分装置,易搬运收纳
  • 一种大鼠bbb评分装置
  • [实用新型]风电塔筒法兰安装平台-CN201320810569.5有效
  • 张淑枝;唐培洪;米兰彬;鞠子强;来淑梅;李青;李信山;张士峰 - 中国水利水电第十三工程局有限公司
  • 2013-12-07 - 2014-06-25 - B23K37/04
  • 本实用新型提供了一个风电塔筒法兰安装平台,该安装平台主要由混凝土圆台、铸造工作平台组成,底部为混凝土圆台,外围设置混凝土圆台外围板;混凝土圆台上部铺设铸造工作平台,铸造工作平台的平面度≤0.2mm;铸造工作平台划分为若干扇形分片,每块扇形分片外沿朝向圆心方向设有2-4条倒“T”型槽,每块扇形分片径向设置固定耳板,通过混凝土圆台上的预埋螺栓紧固;扇形分片内圈焊接内挡板,外圈设有外挡板与混凝土圆台外围板焊接。采用本实用新型的积极效果风电塔筒与法兰组对焊接便于操作,可重复利用,保证了焊接后法兰的平面度,达到100%合格,减少了后续工序中的校正工作,工作效率提高,劳动强度大大降低。
  • 风电塔筒法兰安装平台
  • [实用新型]高稳定PCB结构-CN201922401421.6有效
  • 李清;房文琛;潘能 - 东莞忠佑电子有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-07-17 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种高稳定PCB结构,包括PCB、单体导线和线套,所述线套与PCB相连接,所述单体导线的一端穿过线套,所述单体导线包括外围和导体,所述PCB上设有凹槽,位于所述导体的底部相切的平面下方,并穿过了所述线套的外围位于凹槽内,所述导体架于PCB上,并与PCB相连接。本实用新型中,由于导体的底部相切的平面下方的外围位于凹槽内,且导体架于PCB上,从而使得PCB和导体等高,则导体在连接在PCB上时,无需再进行大角度的折弯,大大降低了单体导线和PCB的连接难度,并提高了生产效率
  • 稳定pcb结构
  • [实用新型]瓦楞纸栈板支脚-CN03270658.8无效
  • 黎傅爕 - 黎傅爕
  • 2003-08-12 - 2004-09-15 - B65D19/34
  • 本实用新型涉及一种瓦楞纸栈板支脚,于一顶板及一底板之间设有由内填充件及外围件所形成的脚架构成单元,以组成一所需的栈板支脚;该内填充件以单条瓦楞纸折成横框件,使其含有上下平面及两侧平面;上述外围件则以瓦楞纸折成与内填充件相对的纵框件,其圈围出一可供置入内填充件的内空间,供内填充件插置组合于外围件内空间中;使上述脚架构成单元与顶板及底板以较大面积的面贴方式黏接。
  • 瓦楞纸栈板支脚

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