专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]壳体组件及其制备方法和电子设备-CN202010270067.2有效
  • 黄志勇 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-04-08 - 2023-02-17 - H05K5/02
  • 本申请提供了壳体组件及其制备方法和电子设备。该壳体组件包括:基材,所述基材为塑胶基材或金属基材,其中,金属基材包括金属壳体本体和塑胶条,其中,金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽,塑胶条填充在天线隔断槽中;底漆层,底漆层设置在基材的外表面;银漆层,银漆层设置在底漆层远离所述基材的表面上,银漆层中含有第一银粉;面漆层,面漆层设置在银漆层远离基材的一侧。银漆层可以为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果,由于银漆层设置在基材的整个外表面,使得壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果;上述结构的壳体组件对天线隔断槽的位置和尺寸没有特殊要的要求,可以很好的满足
  • 壳体组件及其制备方法电子设备
  • [发明专利]壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备-CN202010022767.X在审
  • 陈颖 - REALME重庆移动通信有限公司
  • 2020-01-10 - 2021-07-16 - C25D11/08
  • 本申请公开一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备。其中,壳体组件的制备方法包括以下步骤:提供一铝合金壳体基材;其中,所述铝合金壳体基材具有背对设置的内表面和外表面;所述内表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备内部空间的表面,所述外表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备外部空间的表面;对所述铝合金壳体基材进行第一处理,以在所述铝合金壳体基材的外表面形成基层;对经过所述第一处理的所述铝合金壳体基材进行第二处理,以形成嵌入到所述基层的第一纹理层;对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理本申请的技术方案能够丰富铝合金壳体的外观效果。
  • 壳体组件制备方法电子设备
  • [发明专利]壳体加工方法、壳体及电子设备-CN201910482616.X在审
  • 樊泽平 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2019-06-04 - 2020-12-04 - H05K5/02
  • 本申请提供的一种壳体的加工方法,包括:注塑成型壳体基材,所述壳体基材的材质为透明材质,所述壳体基材包括相背设置的内凹面和外凸面;在所述内凹面成型透明颜色层;在所述内凹面上成型仿电镀银层,所述仿电镀银层至少部分与所述透明颜色层重叠本申请提供的一种壳体及电子设备。壳体的加工方法使壳体基材呈现金属质感的效果,而壳体基材壳体基材上的涂层的制备成本远小于相同金属质感的金属壳体的成本,所以本实施例提供了一种节省成本的壳体加工方法;而且,本实施例提供的壳体基材的加工制程相较于金属壳体更为简单
  • 壳体加工方法电子设备
  • [发明专利]壳体加工方法、壳体及电子设备-CN201910483275.8在审
  • 樊泽平 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2019-06-04 - 2020-12-04 - H05K5/00
  • 本申请提供了一种壳体的加工方法,包括:注塑成型壳体基材,所述壳体基材的材质为透明材质,所述壳体基材包括相背设置的内凹面和外凸面;在所述内凹面成型基底层;在所述基底层上成型光学镀膜层,所述基底层用于增加所述光学镀膜层于所述内凹面上的附着力本申请还提供了一种壳体及电子设备。壳体的加工方法使壳体基材呈现金属质感的效果,而壳体基材壳体基材上的涂层的制备成本远小于相同金属质感的金属壳体的成本;而且,本申请提供的壳体基材的加工制程相较于金属壳体更为简单,更适用于批量生产。
  • 壳体加工方法电子设备
  • [发明专利]壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备-CN201911404179.6在审
  • 陈颖 - REALME重庆移动通信有限公司
  • 2019-12-31 - 2021-07-16 - H05K5/02
  • 本申请公开一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备。其中,壳体组件的制备方法包括以下步骤:提供一铝合金壳体基材,所述铝合金壳体基材具有背对设置的内表面和外表面;对所述铝合金壳体基材进行第一次处理,以在所述铝合金壳体基材的外表面形成金属镀层;对经过所述第一次处理的所述铝合金壳体基材进行第二次处理,以在所述铝合金壳体基材的外表面形成阳极氧化层,所述阳极氧化层与所述金属镀层形成第一图案纹理;对经过所述第二次处理的所述铝合金壳体基材进行第三次处理,以在所述第一图案纹理的表面形成第二图案纹理。本申请的技术方案能够丰富铝合金壳体的外观效果,满足用户对立体效果的追求。
  • 壳体组件制备方法电子设备
  • [实用新型]具有缝隙天线的壳体及制造该壳体基材组件-CN201621463475.5有效
  • 邹晓洪;邓江荣;唐丰江;康健;蔡旭彪 - 广东长盈精密技术有限公司
  • 2016-12-28 - 2017-09-08 - H04M1/02
  • 本实用新型公开了一种具有缝隙天线的壳体和制造该壳体基材组件。基材组件包括壳体基材和嵌体基材壳体基材上设置有至少一缝隙;嵌件基材包括形状与缝隙对应的嵌件本体,嵌件本体或缝隙两侧的壳体基材上设置有绝缘层,且嵌件本体以紧配方式嵌入至缝隙内部。该壳体包括彼此分离设置的至少两个壳体段、导体带、绝缘层和胶料,两个壳体段之间形成有缝隙,导体带设置在缝隙内,绝缘层介于壳体段与导体带之间,其中绝缘层形成于壳体段与导体带中的一者上且与壳体段与导体带中的另一者以可分离方式接触本实用新型实现了壳体外侧无缝的效果,提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度,改善了用户体验。
  • 具有缝隙天线壳体制造基材组件
  • [发明专利]壳体壳体组件及电子设备-CN202111058297.3在审
  • 叶万俊 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2021-09-09 - 2021-11-26 - H05K5/02
  • 本申请提供一种壳体壳体组件及电子设备。本申请的壳体包括壳体本体,所述壳体本体包括:至少两层第一基材层,所述第一基材层具有第一折射率,所述第一基材层包括第一树脂;以及至少两层第二基材层,所述至少两层第二基材层与所述至少两层第一基材层依次交替层叠设置,所述第二基材层具有第二折射率,所述第二折射率与所述第一折射率不同,所述第二基材层包括第二树脂。本申请的壳体具有较薄的厚度,且具有绚丽的色彩。
  • 壳体组件电子设备
  • [实用新型]一种基材膜涂布用的鼓风式烘干装置-CN202122434717.5有效
  • 李云波;顾骏鹏 - 扬州市众和同盛包装材料有限公司
  • 2021-10-11 - 2022-05-13 - B05D3/04
  • 本实用新型公开了一种基材膜涂布用的鼓风式烘干装置,包括壳体,所述壳体的内部固定连接有鼓风机构和调节机构,且鼓风机构位于调节机构的内部,所述壳体的正表面固定连接有限位机构,所述壳体的底部开设有出风口,通过设置在壳体内部的鼓风机构对基材膜进行烘干,将聚合物涂布在基材上,使鼓风机构工作吹出热风对基材上的聚合物进行烘干形成基材膜,当基材膜的宽度发生改变时,使调节机构工作,能够对该烘干装置出风口的大小进行调整,从而能够使该烘干装置对不同宽度的基材膜进行烘干,提高了该烘干装置的实用性,通过限位机构对壳体进行支撑,能够增加壳体的稳定性,且便于壳体移动对基材膜进行烘干。
  • 一种基材膜涂布用鼓风烘干装置
  • [发明专利]壳体及其制备方法和终端-CN201911028829.1有效
  • 花塚暁;李威;岳永保 - 华为技术有限公司
  • 2019-10-23 - 2022-08-09 - H04M1/18
  • 本发明实施例提供一种壳体,包括壳体基材、设置于所述壳体基材上的陶瓷涂层,以及设置于所述壳体基材与所述陶瓷涂层之间的过渡层,所述过渡层包括第二底漆层,所述第二底漆层包括第二热固性树脂和无机陶瓷粉末,所述第二热固性树脂的耐热温度大于或等于200℃,所述壳体基材包括金属和/或塑胶。通过采用过渡层将陶瓷涂层结合在壳体基材表面,有效增加了陶瓷涂层与壳体基材之间的结合力,提升了结合可靠性,使得壳体兼具陶瓷外观、质感、优异的耐划伤性能和抗冲击、抗跌落性能。本发明实施例还提供了该壳体的制备方法和包含该壳体的终端。
  • 壳体及其制备方法终端
  • [实用新型]一种板对板连接器的公座结构-CN202321253008.X有效
  • 王勇;张如波;黄岭;卢金清 - 浙江韩宇光电科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-10-24 - H01R13/405
  • 本实用新型涉及板对板连接器的公座结构,包括插头壳体、插头加强部,插头壳体的端头表面上还具有供插头加强部嵌设的卡槽,插头加强部具有插头加强主体和插头加强腿,插头加强腿与插头壳体最外部端面平齐,或者插头壳体端面超出插头加强腿,插头加强部一体加工在注塑的插头壳体上,插头加强主体上具有用于与基材一体连接的连接脚,插头壳体的端面上具有缺口,连接脚上的基材连接端头在插头壳体长度方向上向外延伸至缺口中,切断的基材连接端头与插头壳体最外部端面平齐,或者插头壳体端面超出基材连接端头。由连接脚与基材一体连接,基材连接端头在插头壳体长度方向上向外延伸至缺口中,便于与基材之间切断,切断时,切刀也无需贴着插头壳体端面。
  • 一种连接器结构

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