“填封料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2626398个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电器绝缘填封料的填封方法-CN90102780.4无效
发明人：吴玉琨 -专利权人：吴玉琨
申请日： 1990-05-10 - 公布日： 1991-11-20 - 主分类号： H01B19/00 文献下载
摘要：本发明为一种用于电器瓷盖、瓷底座螺钉孔及其它填封孔的填封方法。其主要是把绝缘填封料制成填封料片，再将填封料片置于填封孔内，经加热填封再自然冷却的方法。本方法填封的电器质量好、无污染、效率高、成本低，是一种较好的填封方法。
电器绝缘填封料方法

[发明专利]水泥混凝土路面橫向缩缝施工方法-CN201610477082.8在审
发明人：卫芷;刘晖;王昌威;史永恒;常彥妮;邢六斤;王璐;弓瑞杰;常帅;李琳 -专利权人：山西四建集团有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： E01C11/06 文献下载
摘要：本发明属于水泥混凝土路面施工技术领域，为解决现有水泥混凝土路面切缝存在对路面破坏较大、填缝料用量大、密封效果差、行车舒适性差及观感差的技术问题，提供了一种水泥混凝土路面橫向缩缝施工方法，具体包括以下施工步骤：切缝、清理切缝、下封层填缝料施工、中封层填缝料施工、上封层填缝料施工及表面修整，本发明采用不同种类的填缝料，分三层进行密封填缝，下封层设计成窄缝，减少了填缝料的用量，中封层采用橡胶条，密封效果好，同时减少车辆的垂直振动，实现了行车的舒适性，上封层采用浅色高分子填缝料，使其与水泥凝土路面颜色接近，达到美观效果。
水泥混凝土路面施工方法

[发明专利]一种用于U型槽墙体裂缝控制的灌缝装置-CN202310371069.4在审
发明人：马海龙;丁建州 -专利权人：中建八局第二建设有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： E02B5/02 文献下载
摘要：本发明涉及建筑施工技术领域，具体为一种用于U型槽墙体裂缝控制的灌缝装置，包括搭接架，所述搭接架的底部设有灌封组件，灌缝组件内部浇注的填缝物料对相邻两块U型槽墙体之间缝隙填充，搭接架的表面设置有混料机构，混合填缝物料，搭接架的表面设有输料组件，抽提混料机构内部的填缝物料投入灌封组件中；有益效果为：本发明提出的用于U型槽墙体裂缝控制的灌缝装置将搭接架搭接在两组U型槽墙体的拼接处，填缝物料沿着灌封组件渗流，避免填缝物料四处散落，即灌封组件对填缝物料封挡，使得填缝物料沿着两组U型槽墙体拼装处流动，确保了填缝物料固化后的美观。
一种用于墙体裂缝控制装置

[实用新型]一种耐高压铝外壳大功率电阻器-CN201721511555.8有效
发明人：赵宏涛;李哲;王进元;高波 -专利权人：陕西华星线绕电阻有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01C1/08 文献下载
摘要：一种耐高压铝外壳大功率电阻器，包括铝外壳，铝外壳内部贯穿设置高铝瓷管；高铝瓷管内部设有电阻体；铝外壳和高铝瓷管之间的间隙填充有电子填封料；高铝瓷管和电阻体之间的间隙填充有导热砂；电阻体两端固定有高压引出线；电阻体、高压引出线和高铝瓷管之间的间隙填充有填封料；将高压引出线和电阻体焊接；高铝瓷管和电阻体组装在一起，限制好电阻体的位置，将导热砂填充进去固化，将填封料填充在高铝瓷管的两端，将高铝瓷管装入铝外壳内，将电子填封料填充进高铝瓷管和铝外壳之间的缝隙；具有结构简单、导热效果和绝缘性好的特点。
高铝瓷管电阻体铝外壳填封料高压引出线间隙填充填充大功率电阻器导热耐高压导热效果两端固定绝缘性固化焊接装入组装贯穿

[实用新型]一种填粉机及其封料机构-CN201821342923.5有效
发明人：龙美华;黎振轩;邹大利;王金茂 -专利权人：湖南福德电气有限公司;广东福德电子有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本实用新型的一种填粉机及其封料机构，填粉机的封料机构包括料斗和位于料斗的侧方的封料组件，料斗设置有出料头，出料头的侧壁开有截流缝，封料组件包括封料片、驱动件和控制模块，封料片与驱动件固定连接，控制模块与驱动件电连接，以控制驱动件驱动封料片穿过截流缝后插入出料头中，从而封住出料头内的通道。与现有技术相比，本实用新型用于对出料头进行截流的封料组件位于出料头外，因此操作空间大，不受出料头自身体积影响，便于安装。使用时，当需要封住出料头内的通道时，通过控制模块来启动驱动件，驱动件驱动封料片穿过截流缝后插入出料头中，从而封住出料头内的通道，对出料头起到开关的作用。另外，也由于封料组件位于出料头外，当出现故障后，维护也较为便捷。
出料头封料驱动件控制模块截流填粉机料斗本实用新型控制驱动件穿过驱动便于安装操作空间组件包括电连接侧壁侧方维护

[实用新型]接缝填封铲-CN202022432138.2有效
发明人：雷静桃 -专利权人：雷静桃
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： E04F21/165 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接缝填封铲，其包括卧式的料筒，料筒的筒身底面水平设置，料筒的前端开设有出料口，料筒的筒身至出料口之间的具有呈锥形缩口状的过渡段，料筒的后端开设有进料口，所述进料口的底部向外延伸出一铲料板，所述铲料板相对水平面向上倾斜设置，铲料板的左右两侧分别安装有防止漏料的护板，所述料筒、铲料板以及护板围合成混凝土容置空间，料筒的上表面固定安装有手柄。接缝填封铲筒身前后两端的过渡段以及铲料板翘起便于存料，由此无需另外携带装料桶；料筒的筒身至出料口之间的过渡段呈锥形缩口状，则可以控制出料量，提升了接缝填封效率。
接缝填封铲

[发明专利]一种高强度伸缩缝-CN201510977304.8在审
发明人：蔡丽芳 -专利权人：常熟市联动工程材料有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： E01D19/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强度伸缩缝，所述的伸缩缝采用改性沥青混合料进行填封，所述的改性沥青混合料由玄武岩纤维、石灰岩矿粉、高粘沥青改性剂和沥青构成，所述的伸缩缝的施工工艺包括如下步骤：a）处理伸缩缝槽口，b）涂抹改性沥青胶结料，c）安装伸缩缝钢板，d）填封改性沥青混合料，e）整平伸缩缝坑槽填料。本发明揭示了一种高强度伸缩缝，该伸缩缝通过优选填封材料、优化施工工艺，不仅极大提高了伸缩缝的强度和使用寿命，而且大大增强了伸缩缝的耐候性和安全稳定性。
一种强度伸缩缝

[实用新型]装配式PC墙板嵌缝封边工具-CN201922166641.5有效
发明人：魏彬;颜廷鹏;汪涛;陈晨;丁杰 -专利权人：苏州旭杰建筑科技股份有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： E04G21/02 文献下载
摘要：一种装配式PC墙板嵌缝封边工具，所述PC墙板在竖直方向上进行拼接，且相邻所述PC墙板的端面之间留有水平方向的嵌缝，所述封边工具包括操作手柄，该操作手柄具有一填缝端，用于插入所述嵌缝中，所述填缝端的端部连接有一阻挡面，所述阻挡面在竖直方向上的宽度与所述嵌缝的宽度一致，所述操作手柄上还固定连接有一限位部，该限位部具有一抵挡面，该封边工具的操作也更为简单，嵌缝的填充速度较快，施工效率也更高；进一步的，在操作手柄部还设置有一倾斜的导料板，填缝时桨料可由导料板滑入嵌缝中，避免桨料的散落，提高了操作的便利性。
装配式 pc 墙板嵌缝封边工具

[发明专利]芯片多面包封保护结构及其制作方法-CN201611122528.1在审
发明人：于大全;杨力 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片多面包封保护结构及其制作方法，采用可光刻干膜对半导体芯片第一表面进行包封，并通过真空填膜的方式对半导体芯片侧面进行包封，实现了对芯片第一表面及侧面的保护，与环氧塑封料包封相比：采用干膜的台阶覆盖性好采用干膜真空填膜的方式进行填充包封芯片侧面，填充料足，无分层、溢料、胶体翘曲等缺陷。
芯片多面保护结构及其制作方法

[实用新型]芯片多面包封保护结构-CN201621342233.0有效
发明人：于大全;杨力 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片多面包封保护结构，采用可光刻干膜对半导体芯片第一表面进行包封，并通过真空填膜的方式对半导体芯片侧面进行包封，实现了对芯片第一表面及侧面的保护，与环氧塑封料包封相比采用干膜的台阶覆盖性好采用干膜真空填膜的方式进行填充包封芯片侧面，填充料足，无分层、溢料、胶体翘曲等缺陷。
芯片多面保护结构

[实用新型]分层压裂防砂管柱-CN201020684730.5有效
发明人：张建军;孙厚利;赵平;刘向明;吴志勇;吕民;李学良;左秀石;陈颖;张军;白宪丽 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： E21B43/10 文献下载
摘要：本实用新型为一种分层压裂防砂管柱，该分层压裂防砂管柱由上层管柱和下层管柱串接构成，所述上层管柱包括位于上部的压裂封隔器和位于下部的第一填砂封隔器，所述压裂封隔器与第一填砂封隔器为插入式密封连接；所述下层管柱由第二填砂封隔器构成；所述第一填砂封隔器与第二填砂封隔器的内层管柱由一油管连通，所述第一填砂封隔器与第二填砂封隔器的外层管柱由一上层筛管连接。本实用新型的分层压裂防砂管柱可以实现分层压裂改造、分层填砂，满足油层分注分采的需要，能够达到提高防砂效果和生产效率的双重功效；实现一次管柱充填上、下两套油层，节省填砂施工时间和施工费用。
层压裂防砂管柱

[发明专利]一种密封开关柜-CN201310257529.7有效
发明人：庄亚东 -专利权人：吴江市物华五金制品有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H02B1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种密封开关柜，包括相互拼接的前封板、侧封板和后封板，各封板之间接缝填封有密封胶条，前封板四周填封的密封胶条的高度大于其他部位填封的密封胶条的高度；开关柜内设置有压力传感器；前封板四周填封的密封胶条表面涂布有硅胶面层涂料采用上述结构后，因密封胶条本身特性，将使接缝之间封填更为均匀，且易封填，封填后也容易更换；因前封板四周填封的密封胶条的高度大于其他部位，以及该处密封胶条表面涂有硅胶面层，故更耐磨损，不会因前封板的频繁开合动作
一种密封开关柜

[发明专利]工程报废降水井直埋式地下换热器-CN200610017284.0无效
发明人：张延军 -专利权人：张延军;庞宇丽
申请日： 2006-10-31 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： F24J3/08 文献下载
摘要：一种工程报废降水井直埋式地下换热器，它通过在报废工程降水井中插入各形状的管状换热器装置进行建筑工程报废降水井安全封填的同时，可以进行浅层低温地热能转换，起到封填和地源热泵预成孔直接埋设管状换热器的双重作用在工程报废降水井封填之前，通过人力或机械竖直插入U型管状换热器或螺旋型盘管换热器或其它形状的管状换热器。在水井套管内壁与管状换热器的空隙中充填封井材料，井顶附近回填保温材料。井内的各类管状换热器与地表管路连接，换热器管路内充填的交换流体与回填材料、回填保温材料、水井套管、水井套管外填砾料、井周土－水系统进行热交换，形成封闭式地源热泵的地下低温地热能交换器。
工程报废降水井直埋式地下换热器

[实用新型]一种水泥混凝土路面切缝的灌封结构-CN201220489044.1有效
发明人：李冠峰;张良奇;刘澜波;张红春;侯克伟 -专利权人：河南万里路桥集团有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： E01C11/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于对水泥混凝土路面切缝的灌封结构，它包括设置在混凝土基层内的切缝，所述的切缝为下部窄上部宽的Y型结构，切缝内自上而下依次设置有上填缝料层、中填缝料层以及下填缝料层；本实用新型将传统的上下同宽的切缝改进成本实用新型的上部宽下部窄的Y型结构，将传统的单层填缝料改进成三层填缝料层，这样在满足水泥混凝土路面切缝要求的同时，又能减少填缝料的用量，克服了传统切缝对路面的破坏性大的缺点，结构简单、对路面破坏性小、施工效率高、施工成本低，提高了生产效率高，节约了生产成本；克服了传统单层填缝料存在的行车的舒适性较差、使用寿命较短等问题，行车的舒适性好、使用寿命长，后期的维修成本低。
一种水泥混凝土路面结构

[实用新型]一种水泥线绕电阻-CN201020551866.9无效
发明人：刘金东 -专利权人：常州市南方电器元件厂有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01C3/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种水泥线绕电阻，包括壳体，电阻芯，二极管和填封料，所述电阻芯和二极管设置在壳体内部，壳体与电阻、二极管通过填封料封装，所述电阻芯和二极管电性连接，电阻芯通过第一引脚通出壳体，二极管通过第二引脚通出壳体
一种水泥电阻

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条