专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200810082364.3无效
  • 西沢元亨 - 富士通株式会社
  • 2008-02-29 - 2008-09-03 - H01L23/488
  • 一种半导体器件及其制造方法,在该半导体器件中,半导体元件的外侧连接端子与布线板的电极通过导电粘合互相连接,所述导电粘合包括:第一导电粘合;以及第二导电粘合,覆盖所述第一导电粘合;其中,所述第一导电粘合包含导电填充物,所述导电填充物包括银(Ag);以及所述第二导电粘合包含导电填充物,所述导电填充物包括从锡(Sn)、锌(Zn)、钴(Co)、铁(Fe)、钯(Pd)、铂(Pt)组成的群组中选择的金属。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]插芯和带光纤的插芯的制造方法-CN201680016514.3有效
  • 中间章浩;高桥茂雄;太田达哉 - 株式会社藤仓
  • 2016-01-29 - 2019-07-02 - G02B6/36
  • 本发明提供插芯和带光纤的插芯的制造方法,即使粘合填充部的粘合伸缩,也会抑制传输损失。本发明是保持光纤的端部的插芯,具备:多个光纤孔,其为插入光纤而设置并沿规定方向排列;和粘合填充部,其用于填充粘合,内部具有多个上述光纤孔的开口面和与上述开口面对置的对置面。上述粘合填充部具有在填充上述粘合一侧的面即上表面开口的上侧开口部和在与上述上表面相反一侧的面即下表面开口的下侧开口部。
  • 光纤制造方法
  • [发明专利]使用分支通道的面板间结合-CN201310245925.8有效
  • B.N.格雷夫 - 通用汽车环球科技运作有限责任公司
  • 2013-06-20 - 2014-01-15 - F16B11/00
  • 本发明涉及使用分支通道的面板间结合,公开了一种面板、一种具有粘合结合的面板组件和一种粘结性地结合所述面板组件的方法。面板组件包括第一面板和第二面板以及形成于第一面板和第二面板中的至少一个中的至少一个主粘合通道。至少一个分支粘合通道与至少一个主粘合通道流体连通,并且粘合用于接合第一和第二面板以在两者间形成粘合结合。利用这样的结构、粘合向主粘合通道中的置入和第一面板与第二面板的后续接合,任何过量的粘合流入分支粘合通道中,以避免主粘合通道中填充过满或填充不满的情形。
  • 使用分支通道面板结合
  • [发明专利]具有改善功能的传热粘合-CN200680030537.6无效
  • 金猷勋;文成泌 - 3M创新有限公司
  • 2006-08-03 - 2008-08-13 - C09J7/00
  • 本发明公开了一种包括第一粘合层和第二粘合层的粘合带。更具体地讲,所述第一粘合层具有多孔结构并包含导热填充剂,所述第二粘合层具有无孔结构并包含至少一种选自由下列填充剂组成的组的填充剂:导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂。可将粘合带施加到电子产品上,尤其是需要大的粘附面积的电子产品,诸如等离子显示屏(PDP)。
  • 具有改善功能传热粘合
  • [实用新型]增强型双复膜气相防锈纸-CN202121305822.2有效
  • 陈军杰;郭静静 - 上海晟樽包装科技有限公司
  • 2021-06-11 - 2021-11-30 - B32B29/00
  • 本实用新型公开了增强型双复膜气相防锈纸,包括防锈原纸、PE膜、第一粘合、茂金属聚乙烯薄膜和第二粘合,防锈原纸的顶端压合有PE膜,且PE膜远离防锈原纸的一端填充有第一粘合,并且第一粘合的顶端粘贴有茂金属聚乙烯薄膜,茂金属聚乙烯薄膜远离第一粘合的一端填充有第二粘合,且第二粘合远离茂金属聚乙烯薄膜的一端粘贴有防水薄膜,并且防水薄膜的顶端填充有第三粘合
  • 增强型双复膜气相防锈

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