“基片上”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果12878520个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基片上料机械手、基片上料系统和PECVD设备-CN201210200997.6有效
发明人：张文 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种基片上料机械手，包括：支架；手臂，所述手臂可上下旋转地连接在所述支架上；基片吸附件，所述基片吸附件设在所述手臂的一端上用于吸附基片；和旋转检测装置，所述旋转检测装置用于检测所述手臂的旋转运动根据本发明实施例的基片上料机械手，通过将手臂可旋转地连接在支架上，使得当基片上料机械手运动受制时可实现与上料台的互锁设计，及时避免了手臂或基片吸附件的损坏，降低了维修和替换成本，并且不耽误工作进程，提高了工作效率本发明还公开了一种基片上料系统和具有其的PECVD设备。
基片上料机械手系统 pecvd 设备

[发明专利]基片上的对齐网络-CN201280062945.5在审
发明人： E·L·格兰士特姆;A·贾巴;I·佩雷尔施泰因－艾尔巴茨;I·海姆;D·扎米亚 -专利权人：西玛耐诺技术以色列有限公司
申请日： 2012-10-29 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：除了别的发明内容之外，基于含乳液或泡沫的涂层材料，在基片上形成了两种网络，且一种网络在另一种网络顶部。这两种网络可由相同的材料如导电材料(如银)形成，或者可由不同的材料形成。
基片上对齐网络

[发明专利]基片上的样品受控分配-CN201380036545.1有效
发明人： R·扎尼泽;D·扎尼泽;S·康罗伊;M·扎尼泽 -专利权人：罗氏血液诊断股份有限公司
申请日： 2013-07-15 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：提出了用于将流体样品分配在基片上的方法，所述方法包括在基片附近获取样品涂布器的图像，该图像包括样品涂布器的第一图像和样品涂布器的第二图像；以及基于第一和第二图像的公共部分之间的间隔来确定样品涂布器相对于基片的表面平面的高度；以及使用样品涂布器将流体样品分配到基片上，其中所述分配包括平移样品涂布器、平移基片或平移样品涂布器和基片两者以实现在样品涂布器与基片之间的相对平移；以及保持样品涂布器在平移期间相对于基片的表面平面的目标高度在
基片上样品受控分配

[发明专利]光纤在基片上的敷设-CN98802640.6无效
发明人： H·赫瑟尔波姆;K·恩格贝里 -专利权人：艾利森电话股份有限公司
申请日： 1998-02-18 - 公布日： 2000-03-22 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：在将光纤(1)敷设到一个涂敷着粘结剂的基片(3)上时,光纤被卷绕在一个卷筒(13)上作为供源。光纤在从卷筒(13)被输送到一个夹头(9)式喷嘴时在中途形成一个宽松的环(17)作为光纤的存储。从夹头出来的光纤走到一个压紧装置(11)上,其上有一不能旋转的底表面。压紧装置(11)将光纤抵压在基片(3)表面上,卷筒(13)、夹头(9)和压紧装置(11)都被移动,使基片上的接触点沿着光纤敷设所需的路径移动。这样光纤便可以小的曲率半径和小的机械应力敷设。
光纤基片上敷设

[发明专利]基片上料组件、基片装卸载装置和PECVD设备-CN201110393737.0有效
发明人：卢川 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C23C16/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种基片上料组件、基片装卸载装置和PECVD设备，所述基片上料组件包括：料盒，所述料盒内具有用于存放基片的盒腔，所述基片在盒腔内适于沿料盒的上下方向排列成多层且沿料盒的左右方向排列成多排；上料传送带，所述上料传送带用于传送所述基片；和上料机械手，所述上料机械手具有支架、手臂和多个基片吸附件，所述手臂的一端与所述支架相连，所述多个基片吸附件设在所述手臂上且沿所述手臂的长度方向间隔开以便所述上料机械手能够从所述料盒内同一层的多排基片中同时吸附出多个基片放置到所述上料传送带上根据本发明实施例的基片上料组件，可以提高上料效率，从而提高整体的工作效率。
基片上料组件装卸装置 pecvd 设备

[发明专利]减小基片与基片上的凸出电极之间的应力-CN200780030383.5无效
发明人：约尔格·贾斯珀 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2007-08-13 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及具有基片和凸出电极的半导体元件。凸出电极具有基片表面，其面向基片并且包括一个通过间隙与基片分离的第一基片表面部分。该间隙允许凸出电极相对基片发生应力补偿形变。凸出电极的基片表面还包括第二基片表面部分，其与基片具有固定的机械连接并具有电连接。由于凸出电极与基片之间的机械连接的覆盖面积较小，凸出电极可以在三个维度上顺应所施加的机械应力，而不会将相同量的应力传递给基片或传递给组件中的外部基片。这使得组件寿命得以提高，在组件中半导体元件通过凸出电极连接至外部基片。
减小基片上凸出电极之间应力

[发明专利]一种高密度射频多芯片封装结构-CN201610653380.8有效
发明人：欧清海;高强;李良;张忠瑞;程大伟;王峥;赵东艳;曾令康;刘柱;廖逍 -专利权人：国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院;北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度射频多芯片封装结构，包括：基片(1)、基片(2)、基片(3)、壳体(4)、芯片(5)、芯片(6)、芯片(7)、芯片(8)，壳体(4)组装在基片(1)上并与基片(1)围成空间，基片(2)、基片(3)、芯片(5)、芯片(6)、芯片(7)、芯片(8)均设置于空间内；芯片(6)组装在基片(1)上；芯片(8)组装在基片(2)上，并通过基片(2)与基片(1)连接；芯片(5)组装在壳体(4)上；芯片(7)组装在基片(3)上，并通过基片(3)与壳体(4)连接，能够将若干有源芯片和若干无源器件进行三维混合高密度集成。
一种高密度射频芯片封装结构

[发明专利]抛光装置及将基片从基片保持装置上取下来的方法-CN200910179046.3有效
发明人：鸟居弘臣;叶山卓儿;八岛哲也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2004-10-14 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明涉及抛光装置，其包括：基片保持装置，其构成为在基片保持表面上保持基片；和基片传递装置，其构成为从所述基片保持装置接受基片，所述基片传递装置包括：基片放置装置，其具有上面放置基片的基片放置表面；尖端，其能够插入到在所述基片保持装置的所述基片保持表面与由所述基片保持装置保持的基片之间形成的间隙中从而将基片从所述基片保持装置上取下来。本发明还涉及将基片从基片保持装置上取下来的方法。
抛光装置将基片保持下来方法

[发明专利]一种基片上料装置-CN201510874250.2在审
发明人：袁永健 -专利权人：苏州索力旺新能源科技有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及接线盒贴片组装生产技术领域，尤其是一种基片上料装置，包括支撑台,支撑台上端设置有用于放置基片工装,基片工装上部设置有横移机构,支撑下部设置有液压顶,横移机构包括第一支撑框架,第一支撑框架顶端设置有横梁本发明的有益效果为：本发明的用于基片上料装置解决了生产效率低下、人工成本较高、品质得不到保证等诸多问题；生产效率高，品质得到保证，劳动强度得到降低，人工成本得到有效控制，适宜大范围推广应用。
一种基片上料装置

[发明专利]输送材料到基片上的系统-CN200410090538.2有效
发明人： C·C·杨;G·吉布森 -专利权人：惠普开发有限公司
申请日： 2004-11-01 - 公布日： 2005-05-04 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：一种输送材料(104)到基片(106)上的系统(100，150，160，202)包括具有盛装材料的容器(102)的喷射系统，容器包括材料从容器中喷出经过的喷嘴(108)。系统还用于在容器(102)中的材料上施加压力的装置(112，208)，其中，材料(104)借助于压力施加装置(112，208)施加的压力从容器中喷出从而从喷嘴(108)形成流体柱(118)。
输送材料到基片上系统

[发明专利]在基片上溅射沉积的设备-CN96104941.3无效
发明人：金范镇 -专利权人：大宇电子株式会社
申请日： 1996-04-29 - 公布日： 1997-01-15 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种溅射设备，包括一由可沉积到基件上的材料制成的溅射靶子，它有一溅射表面；一用来安置一基片的基片架；其上有用来提供沉积到该基片上的溅射材料的一溅射面的一靶子、一用来产生一与该溅射表面大致正交的电场的电源以及在溅射表面边缘处产生一与该溅射表面平行的磁场的磁组件该磁组件包括许多这样布置在该表面圆周上的磁铁每一磁铁的一磁极指向该靶子而其另一磁铁的指向相反，且指向靶子的相邻磁极的极性相反。
基片上溅射沉积设备

[发明专利]基片上微粒高度测量方法-CN200810052669.X无效
发明人：李恩邦 -专利权人：天津大学
申请日： 2008-04-09 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基片上微粒高度测量方法。该方法采用包括微位移平台、带有CCD摄像机的光学显微镜、计算机和平行光光源所构成装置。测量基片上微粒高度过程包括：将一束平行光以与基片上表面成第一固定角度θ₁照射基片表面微粒，获第一幅数字图像；移动微位移平台一已知距离，获第二幅数字图像；将一束平行光以与基片上表面成第二固定角度θ₂照射基片表面微粒，获第三幅数字图像。再由微位移平台移动的已知距离计算光学显微成像系统的放大率β；由第二幅数字图像和第三幅数字图像测得它们之间的位移L，由L/[β(ctg θ₂－ctg θ₁)]计算出微粒距基片表面的高度值
基片上微粒高度测量方法

[实用新型]一种基片上料装置-CN201520988158.4有效
发明人：袁永健 -专利权人：苏州索力旺新能源科技有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基片上料装置，属于接线盒贴片组装生产技术领域，包括支撑台,支撑台上端设置有用于放置基片工装,基片工装上部设置有横移机构,支撑下部设置有液压顶,横移机构包括第一支撑框架,第一支撑框架顶端设置有横梁本实用新型的有益效果为：本实用新型的用于基片上料装置解决了生产效率低下、人工成本较高、品质得不到保证等诸多问题；生产效率高，品质得到保证，劳动强度得到降低，人工成本得到有效控制，适宜大范围推广应用。
一种基片上料装置

[发明专利]在基片上组装元件的方法-CN200880119793.1有效
发明人：蒂尔·博金;约翰·贾斯廷·古丁;克里斯托弗·A·基利安;迈克尔·盖尔;卡塔琳娜·高斯;彼得·约翰·里斯;洪乔 -专利权人：新南创新私人有限公司
申请日： 2008-10-31 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种在基片上组装元件的方法，和在基片上结合元件的组件。该方法包括：形成具有光学特性的自支撑元件；在基片或自支撑元件上提供第一结合物质的图案；以及通过借助于第一结合物质的结合相互作用在基片上形成结合元件的步骤；其中结合元件显示与自支撑元件相比基本上相同的光学特性
基片上组装元件方法

[发明专利]基片上导体互连的电测试-CN00818564.6无效
发明人：克里斯多弗·沃彻 -专利权人：克里斯多弗·沃彻
申请日： 2000-11-23 - 公布日： 2003-06-18 - 主分类号： G01R31/305 文献下载
摘要：为此测试目的，与导体无任何机械接触地在导体中建立电流；该方法包括面向并靠近所述导体(4)设置一块包含多个导电区(8、10)的装置板(2)，这些导电区可被个别地置于任何可调电位；用一粒子束(7)照射所述导体(4)上的第一点
基片上导体互连测试

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条