专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构-CN202021840811.X有效
  • 陈贤明 - 罗定市英格半导体科技有限公司
  • 2020-08-28 - 2021-06-08 - B81B7/00
  • 本实用新型公开了一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构,PCB基板,所述PCB基板顶端中部的两侧均设置有力机构,所述力机构的顶端与芯片的底端固定连接,所述力机构的底部设置有力敏元件,所述力敏元件与所述力机构之间形成共晶键合层,所述PCB基板的顶端两侧均设置有焊盘,所述PCB基板的顶端设置有塑封体,所述PCB基板的底端设置有引脚焊盘。有益效果:由力机构、共晶键合层和力敏元件所组成的压力传感结构由于占空间极小、力的路径极短,使得整个传感器的封装体积可以做得很小,因而实现了MEMS压力传感器的微型封装。
  • 一种mems压力传感器芯片pcb封装结构
  • [实用新型]一种激光机用除尘装置-CN202121386217.2有效
  • 王小斌;张富启;赵强 - 珠海粤科京华科技有限公司
  • 2021-06-21 - 2022-03-04 - B23K26/142
  • 本实用新型提供一种激光机用除尘装置,包括工作台、第一料机构、第二料机构、第一除尘机构、第二除尘机构、切割机构和防尘壳,通过第一料机构将陶瓷基板至防尘壳内,然后通过第一除尘机构和第二除尘机构进行初次除尘,切割机构对陶瓷基板进行切割,切割时产生的灰尘最终将落至集尘盆内,切割完毕后,再次通过第一除尘机构和第二除尘机构进行最终除尘,完成此次切割。当第一料机构把切割完毕的陶瓷基板输送出来时,第二料机构将陶瓷基板至防尘壳内,同样进行上述除尘和切割步骤。通过第一料机构和第二料机构交叉使用,能不间断的对陶瓷基板进行切割,且通过第一除尘机构和第二除尘机构能很好的进行除尘,不会影响工作环境。
  • 一种激光除尘装置
  • [发明专利]显示装置-CN202110285185.5在审
  • 王天华;刘少伟;李奎宝;周辉 - 海信视像科技股份有限公司
  • 2021-03-17 - 2022-09-27 - H04R9/06
  • 本发明提供了一种显示装置,包括显示结构、发声基板、振动单元以及振振子;显示结构用于显示图像信息;发声基板贴合于显示结构的后侧;激励器连接在发声基板的后侧面上,用于带动发声基板发出中高音;振动单元设置于发声基板的后侧,并与发声基板间隔设置;振动单元固定于外部挂架或墙壁上,并能够产生振动;振振子连接在发声基板和振动单元之间,以将振动单元的振动传递至发声基板,以使得发声基板振动发声。激励器带动发声基板振动而发出中高音,振动单元振动而发出低音。振动单元固定连接在挂架或墙壁上,通过振振子带动发声基板振动,振动单元的振动和发生基板的振动叠加,而对低音加强,改善显示装置的低音效果。
  • 显示装置
  • [实用新型]一种农田施肥用快速撒肥机-CN202123069954.2有效
  • 论洪赤 - 河北梅颂园农业发展股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-04-12 - A01C15/00
  • 本实用新型提供一种农田施肥用快速撒肥机,涉及农田施肥技术领域,包括基板,所述基板的顶面固装有料仓,所述料仓的一侧固装有电机a,所述电机a的输出端固定连接有料杆,所述料仓位于电机a相对位置处的一侧开设有出料口,所述料仓的顶面装有进料仓,所述料仓和进料仓之间固定连接有通管,所述进料仓的内部靠近顶面位置处固装有筛板,所述进料仓的一侧固装有电机b,实际使用时,通过设置基板料仓、电机a、料杆、出料口、进料仓
  • 一种农田施肥快速撒肥机
  • [发明专利]麦克风结构-CN202010635254.6在审
  • 谢水源 - 加高电子股份有限公司
  • 2020-07-03 - 2022-01-04 - H04R1/08
  • 一种麦克风结构,包含基板、分隔件、盖体、特定应用芯片及麦克风芯片。基板具有相对的第一侧及第二侧。第一侧具有凹入结构从第一侧的表面凹入形成凹陷空间。分隔件在基板的第二侧形成容置空间。盖体罩设分隔件,盖体与基板共同形成传声空间。盖体上设有进音孔连通传声空间。特定应用芯片设置在容置空间中且电性连接基板。麦克风芯片设置在容置空间中且电性连接基板与特定应用芯片。基板具有第一通孔及第二通孔。第一通孔连通传声空间与凹陷空间,第二通孔连通容置空间与凹陷空间。麦克风芯片设置在对准第二通孔的位置。本公开的麦克风结构的基板可直接与应用端部件共同形成传声通道,使得麦克风结构同时具有前进音功能及大背腔的优点。
  • 麦克风结构
  • [发明专利]LED日光灯散热方法-CN200710123950.3有效
  • 李旭亮 - 李旭亮
  • 2007-10-16 - 2008-03-19 - F21V29/00
  • 本发明涉及LED照明技术,尤其涉及一种LED日光灯散热方法,LED发光体焊接于铝基板的正面;铝基板的反面连接一散热块,散热块的端面与铝基板反面形成面接触;散热块设置于一散热环中,散热块侧面与散热环之内壁以过盈配合方式连接,散热环之外壁设有散热翅;且至少包括以下步骤:a.LED发光体产生之热量以传导方式至铝基板;b.铝基板之热量以传导方式至散热块;c.散热块之热量再以传导方式至散热环;d.散热环之热量以辐射及空气对流方式向周围空间
  • led日光灯散热方法
  • [发明专利]控制导爆索多点爆序列性的装置-CN202010564670.1在审
  • 程军霞;曹妍;王可暄;李蛟;吴慎将;王佳;李党娟;王佳超 - 西安工业大学
  • 2020-06-19 - 2020-09-11 - F42D1/05
  • 本发明公开一种控制导爆索多点爆序列性的装置,包括基板,在基板上设置覆铜板和电极塞子,在基板中部设置多排的金属桥膜,多排金属桥膜依次相连构成起爆网络,每排金属桥膜上均设置多个爆药,基板上设置有正电极和负电极,正电极和负电极与起爆网络的中心连接,不同排的金属桥膜选择不同的金属材料或在金属材料一定的情况下选择不同的桥膜厚度,通过各个金属桥膜电阻率的差异达到序列性爆;本发明通过微米尺度量级下电阻率非线性分布特性,通过控制金属薄膜材料、厚度和长度来实现导爆索多点爆的序列性,其爆序列性人为可控,实现了爆方式智能化,解决之前传爆的无序性问题。
  • 控制导爆索多点序列装置

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