|
钻瓜专利网为您找到相关结果 999355个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种半导体发光显示器固晶机台夹具-CN202210656021.3在审
-
刘凤梅
-
刘凤梅
-
2022-06-10
-
2022-08-30
-
B24B41/06
- 本发明公开了一种半导体发光显示器固晶机台夹具,其结构包括底箱、旋钮、工作箱、顶盖,底箱上端螺柱连接于顶盖下端,旋钮下端铆合连接于顶盖上端,工作箱下端嵌固连接于顶盖上端,半导体固晶放置在工作箱内,使支撑板与支撑架内侧的卡盘对固晶进行挤压,固晶边侧卡入推槽内侧,使卡环前端的伸缩柱进行伸展,固晶对弹块进行挤压,弧槽紧贴弧板与卡板内侧的连接柱进行固定,把夹具放置在机台上,使卡盘内的转轮进行通电,转轮带动推槽内侧的固晶进行旋转,使固晶抛光的粉末不会堆积在推槽内侧,防止固晶边角与弹块内侧的粉末进行摩擦,导致固晶外侧边角与卡盘内壁的固晶粉末进行摩擦发生破碎损坏,造成固晶的折射点发生变化。
- 一种半导体发光显示器机台夹具
- [实用新型]COB灯条固晶机-CN201922288966.0有效
-
郑瑛
-
重庆慧库科技有限公司
-
2019-12-17
-
2020-07-24
-
H01L33/48
- 本实用新型提供了一种COB灯条固晶机,包括用于进行电阻晶盘和LED晶盘固定的晶盘承载机构,以及用于根据控制平台的控制实现将LED晶盘上的LED芯片直接向下顶出至柔性电路板的LED芯片固晶位上,以及将电阻晶盘上的电阻芯片直接向下顶出至柔性电路板的电阻芯片固晶位上的芯片下戳组件;可见该COB灯条固晶机可以实现将LED芯片和电阻芯片固晶到柔性电路板上,丰富了固晶设备的功能,提升COB产品加工效率;同时,对于LED芯片和电阻芯片都采用直接顶出式将其投放到柔性电路板上,不需要反复的执行芯片取料和放料的过程,既能提升固晶效率,简化固晶控制流程,又能提升固晶的精准度从而提升产品良品率。
- cob灯条固晶机
- [实用新型]一种异向固晶设备-CN202223289975.X有效
-
邱国良;张晓伟;杨姜;何伟洪;戴红葵
-
东莞市凯格精机股份有限公司
-
2022-12-08
-
2023-03-21
-
H01L21/67
- 本实用新型公开了一种异向固晶设备,包括机架,机架上安装有固晶平台和晶圆平台,晶圆平台与固晶平台相垂直,且固晶平台能相对于机架移动;机架上还安装有驱动组件和第一旋转单元,第一旋转单元的旋转端滑动连接有焊头组件;驱动组件用于带动焊头组件沿远离或靠近第一旋转单元的方向移动;当取晶时,焊头组件被第一旋转单元转动,与晶圆平台垂直,且被驱动组件带动沿靠近晶圆平台的方向移动;当固晶时,焊头组件被第一旋转单元转动,与固晶平台垂直,且被驱动组件带动沿靠近固晶平台的方向移动。其中,焊头的移动距离仅与旋转端相对于固晶平台的高度有关,因此本实用新型的异向固晶设备具备产量高且精度高的优点。
- 一种设备
- [发明专利]一种提高发光二极管显色指数的固晶方法-CN201210107738.9无效
-
郭盛辉
-
厦门多彩光电子科技有限公司
-
2012-04-13
-
2012-08-15
-
H01L33/00
- 本发明涉及一种发光二极管的固晶方法。本发明的一种提高发光二极管显色指数的固晶方法,包括以下步骤:步骤A:对待进行固晶的支架烘烤除湿;步骤B:将除湿后的支架放进固晶机,进行第一波段蓝光芯片的固晶,具体是:首先使用固晶机在待固第一波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶,然后在点好固晶胶的位置放上第一波段蓝光芯片,然后将固好第一波段蓝光芯片的产品进行短烤,使其初步固化;步骤C:将步骤B经过短烤初步固化的产品放入固晶机,进行第二波段蓝光芯片的固晶;步骤D:将步骤C经过长烤完全固化的产品放入焊线机,用金属线将上述步骤中进行固晶的每颗蓝光芯片与支架上的下层电路电性连接。本发明应用于发光二极管的固晶。
- 一种提高发光二极管显色指数方法
- [发明专利]用于LED芯片的固晶方法-CN202011327534.7在审
-
吴谦平
-
重庆市澳欧硕铭科技有限公司
-
2020-11-24
-
2021-03-09
-
H01L33/62
- 本发明涉及LED制造技术领域,公开了一种用于LED芯片的固晶方法,包括步骤:S1:清洗待固晶支架并干燥;S2:在待固晶支架的固晶区形成锡膏层,所述锡膏层中锡粉粒径为1~5μm;S3:采用固晶机将LED芯片贴在所述锡膏层表面;S4:将粘贴好芯片的待固晶支架置于温度为95~110℃的烤箱内烘烤10~18分钟;S5:将烘烤后的待固晶支架从烤箱内快速转移到185~195℃度的加热台上,加热到锡膏熔化;S6:将待固晶支架从加热台上移下并冷却本发明的用于LED芯片的固晶方法采用微米级的锡膏对LED芯片进行固晶,锡膏成本低,而且整个固晶过程的用时较短,生产效率高,而且锡膏在熔化成熔融状态时表面始终水平,因此固晶后的LED芯片水平度高,便于后期加工
- 用于led芯片方法
- [实用新型]一种基于热传递的固晶加热治具-CN202021265800.3有效
-
杨伟
-
深圳市仕力沿海科技有限公司
-
2020-07-01
-
2021-02-02
-
H05K3/30
- 本实用新型公开了一种基于热传递的固晶加热治具,包括工作台、固晶紧压机构、支撑板、滑杆、自热固晶移动体、固晶支撑板和负压泵,支撑板设于工作台上,滑杆设于支撑板上,自热固晶移动体滑动设于滑杆上,自热固晶移动体上表面开设有安装槽,自热固晶移动体内设有升降驱动腔和自加热腔,自加热腔内设有电加热丝,升降驱动腔内设有第一气缸,第一气缸自由端设有推动板,推动板上设有支撑柱,支撑柱上端设于贯穿升降驱动腔上壁延伸至升降驱动腔外,固晶支撑板两侧设于支撑柱上,且固晶支撑板中部下端卡合设于安装槽内。本实用新型涉及一种固晶治具,具体是指一种固晶效率高,结构简单,运行稳定,无需在PCB板上点胶的基于热传递的固晶加热治具。
- 一种基于传递加热
- [实用新型]LED灯珠及LED灯带-CN202221607347.9有效
-
刘明剑;朱更生;吴振雷;周凯
-
东莞市欧思科光电科技有限公司
-
2022-06-23
-
2022-10-28
-
H01L25/16
- 本申请提供了一种LED灯珠及LED灯带,灯珠包括绝缘座、发光组件、封装胶和至少四对引脚,发光组件包括驱动芯片和晶片,驱动芯片用于驱动晶片发光,封装胶覆盖发光组件;引脚固定于绝缘座上并包括连接部和固晶部,发光组件设于固晶部上,连接部用于与导线电性连接,四对引脚中第二引脚包括第二固晶部,晶片与第二固晶部电性连接,驱动芯片的正极端与第二固晶部电性连接;第三引脚包括第三固晶部,第四引脚包括第四固晶部,第三固晶部用于给驱动芯片的信号输入端传输控制信号,第四固晶部与驱动芯片的信号输出端连接;第五引脚包括第五固晶部,第六引脚包括第六固晶部,驱动芯片的负极端与第六固晶部电性连接。
- led
- [实用新型]一种光电耦合器固晶支架-CN202321308604.3有效
-
黄春阳;黄剑峰
-
深圳市固芯科技有限公司
-
2023-05-26
-
2023-10-13
-
H01L25/16
- 本实用新型公开一种光电耦合器固晶支架,属于光电半导体元器件封装领域。本实用新型包括料片、第一凹槽、第二凹槽、发射固晶支架及接收固晶支架。第一凹槽与第二凹槽相互对立设置于料片两端内侧并沿X方向交错排列,发射固晶支架两端分别与第一凹槽、第二凹槽连接。接收固晶支架设置于料片两端内侧并与发射固晶支架沿X方向交错排列。本实用新型依据发射固晶支架、接收固晶支架的结构布局实现发射固晶支架与接收固晶支架在同一料片上相互交错结合。充分利用料片,减少废料的产生,降低生产成本。同时定位锥部与定位通孔的结合,实现发射固晶支架与接收固晶支架叠合时精准定位及预固定并通过铆接、点焊或激光焊接,使两者快速结合,提高生产效率。
- 一种光电耦合器支架
- [实用新型]双工位固晶装置-CN201921697498.6有效
-
王敕;尚明伟
-
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
-
2019-10-11
-
2020-05-01
-
H01L21/67
- 本实用新型提供一种双工位固晶装置,其包括:第一晶圆上料机构、第二晶圆上料机构、固晶台以及点胶机构;第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构分别周转其上的晶圆片至固晶台,任一晶圆上料机构包括:晶圆台、位于晶圆台和固晶台之间的机械臂;固晶台上设置有一装片工作台,装片工作台的一侧设置有第一输送夹爪,第一输送夹爪由一第一丝杆驱动沿装片工作台进行滑动,机械臂于平面内进行枢转运动,其一端连接有吸取晶圆片的吸盘;点胶机构位于固晶台的上游位置本实用新型的双工位固晶装置具有第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构,二者可分别周转其上的晶圆至固晶台,进而提高了晶圆的供给效率,有利于减少装片工作台的等料时间。
- 双工位固晶装置
- [发明专利]固晶设备-CN202010410033.9在审
-
蒋仟;单佳伟;黎理明;黎理杰
-
深圳源明杰科技股份有限公司
-
2020-05-14
-
2020-08-07
-
H01L21/67
- 本发明公开一种固晶设备,其中,所述固晶设备包括机架和多个贴片机构;多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架;每一所述贴片机构包括晶圆盘、顶针及顶针;晶圆盘可活动地连接于所述机架,晶圆盘用于粘接晶圆;顶针可活动地连接于所述机架,所述顶针位于所述晶圆盘的上方,并与所述晶圆盘间隔设置;定位件设于所述机架,并位于所述顶针背向所述晶圆盘的一侧,所述定位件具有贴片位置,所述定位件用于放置贴片基材;所述晶圆盘移动至所述定位件的所述贴片位置上方时,所述定位件放置有所述贴片基材,且所述顶针带动所述晶圆盘的晶圆下降,以使晶圆与所述贴片基材抵接。
- 设备
- [发明专利]固晶点胶机-CN202011035894.X在审
-
廖文龙;沈志强
-
深圳博升光电科技有限公司
-
2020-09-27
-
2021-01-26
-
B05C5/02
- 本申请公开了一种固晶点胶机,包括工作台及相对于所述工作台在水平及竖直方向运动的承载件,所述承载件上设置有朝向所述工作台的点胶头和真空吸头,真空吸头的下端低于点胶头的下端。安放待粘接部件的夹具放置在工作台上,待粘接部件例如但不限于为芯片及壳体,点胶头在壳体上需要粘接芯片的位置进行点胶,在点胶结束后,真空吸头吸附芯片,在承载件的带动下,将其搬运至壳体已点胶的位置,使其二者粘接在一起,以完成对芯片的点胶及固晶操作该固晶点胶机结构小巧,使用方便,可以适用于实验室等进行小批量芯片点胶、固晶的使用环境。
- 固晶点胶机
- [发明专利]固晶机-CN202111642288.9在审
-
喻泷
-
深圳鼎晶科技有限公司
-
2021-12-29
-
2022-04-12
-
H01L21/67
- 本申请涉及一种固晶机,包括:安装架模块;点胶模块,点胶模块设置在安装架模块上;待料模块,待料模块设置在安装架模块上;固晶模块,固晶模块设置在安装架模块上;下料模块,下料模块设置在安装架模块上;输送模块,输送模块设置在安装架模块上,并可驱动载板依次通过点胶模块、待料模块、固晶模块和下料模块。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的固晶机的集成化和工作效率较低的问题。
- 固晶机
|