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- [发明专利]固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法-CN201410195222.3在审
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岩间光洋;小盐康弘
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株式会社东芝
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2014-05-09
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2015-02-11
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H01L27/146
- 本发明提供散热性优异、且能抑制固体摄像元件的变形的固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法。固体摄像装置(10)具备电介质基板(13)、固体摄像元件(11)、芯片粘合剂(19)、连接导体(17)、密封材料(20)及封装上部(12b)。固体摄像元件在表面的一部分具有接收光的感光部(11a)，以背面从电介质基板的表面离开的方式配置。芯片粘合剂在电介质基板与固体摄像元件之间以仅与固体摄像元件的背面的一部分接触的方式设置。连接导体将固体摄像元件与电介质基板电连接。密封材料覆盖连接导体，且沿着固体摄像元件的侧面以固体摄像元件的侧面的一部分露出的方式设置。封装上部在固体摄像元件的表面上以密闭感光部的方式设置。
- 固体摄像装置以及制造方法
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