专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种回流-CN201922279104.1有效
  • 褚文杰 - 上海昭和高分子有限公司
  • 2019-12-17 - 2020-12-08 - B29C70/52
  • 本实用新型提供了一种用于胶液回流工艺的回流,包括:导板,包括彼此连接的第一部分及第二部分,其中,第一部分及第二部分均为平板形状,并且第二部分从第一部分的末端以一定角度向后下方倾斜;以及侧,分别形成于第一部分的两侧根据本实用新型的回流使用了BMC材料来制作,不仅可以节约制造成本,还可以在满足轻便性的同时,确保其强度及耐腐蚀性,此外,还可以通过设置加长来调整回流的整体长度,从而可满足不同的实际需求。
  • 一种回流
  • [实用新型]回流焊定位-CN202321353007.2有效
  • 王晓燕 - 陕西雷能电子科技有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-10-20 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种回流焊定位,属于回流焊辅助器具技术领域,包括多个定位底板,多个定位底板之间通过拓展机构可拆卸连接,所述定位底板顶部通过稳定机构传动连接有夹持框,且夹持框内腔连接有多个定位框,所述定位底板内腔四角处均设有限位机构本实用新型中,夹持框能够通过与三角接触的情况下,挤压抵接通过中部铰接位置转动,抵接顶部向外侧转动的同时能够带动底侧对电路进行限位,能够在元件通过夹持框与定位底板接触时,提高抵接与电路的接触限位能力,有利于提高电路在定位底板内的放置稳定性,避免输送过程中发生脱离。
  • 回流定位
  • [实用新型]与PP叠合回流机构-CN202220455851.5有效
  • 李奉远;张付贵;辛林峰 - 鼎勤科技(广东)有限公司
  • 2022-03-02 - 2022-09-23 - B29C65/78
  • 本实用新型涉及芯叠合技术领域,尤其涉及一种芯与PP叠合回流机构,包括机架、芯供料校正部、多个叠合部、PP供料部及同步移载机械手臂组,所述叠合部对称设置在PP供料部之间,所述PP供料部对称设置在叠合部的两端,所述芯供料校正部呈对称设置在叠合部的一端,所述芯供料校正部、叠合部、PP供料部及同步移载机械手臂组设置在机架上,所述同步移载机械手臂组分别将芯供料校正部上的芯及PP供料部上的PP移至叠合部处本实用新型的芯与PP叠合回流机构在同步移载机械手臂组从芯供料校正部处获取芯以及在同步移载机械手臂组从PP供料部处获取PP后可快速地将芯或PP放置叠合部处,利于提升叠合效率。
  • pp叠合回流机构
  • [发明专利]回流焊炉冷却模块中的回流-CN200710172858.6有效
  • 大卫海乐;初剑英;卢明 - 上海朗仕电子设备有限公司
  • 2007-12-24 - 2009-07-01 - B23K1/008
  • 一种回流焊炉冷却模块中的回流,包括回流孔板本体、保温、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子。在回流孔板本体和保温上对应设有用于安装导风管的多个通孔,多个导风管连接在回流孔板本体和保温上,温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温之间,陶瓷端子安装在保温的上表面并与温度传感器电连接本发明的回流可保证其表面温度(约150℃)始终稍高于助焊剂的气化温度,达到助焊剂不黏附和堆积在回流表面的目的,始终保持回流表面的清洁和免维护;并可以在加热丝工作的情况下完全不影响回流冷却风的温度,满足印刷线路(PCB)的冷却效率及工艺温度曲线要求。
  • 回流冷却模块中的
  • [实用新型]回流焊炉冷却模块中的回流-CN200720077114.1无效
  • 大卫海乐;初剑英;卢明 - 上海朗仕电子设备有限公司
  • 2007-12-24 - 2008-10-08 - H05K3/34
  • 一种回流焊炉冷却模块中的回流,包括回流孔板本体、保温、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子。在回流孔板本体和保温上对应设有用于安装导风管的多个通孔,多个导风管连接在回流孔板本体和保温上,温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温之间,陶瓷端子安装在保温的上表面并与温度传感器电连接本实用新型的回流可保证其表面温度始终稍高于助焊剂的气化温度,达到助焊剂不黏附和堆积在回流表面的目的,始终保持回流表面的清洁和免维护;并可以在加热丝工作的情况下完全不影响回流冷却风的温度,满足PCB线路的冷却效率及温度工艺曲线要求。
  • 回流冷却模块中的
  • [实用新型]一种回流测量-CN201320353070.6有效
  • 叶伟震 - 叶伟震
  • 2013-06-19 - 2013-10-09 - G01K1/14
  • 本实用新型公开一种回流测量,涉及产品温度测试领域,包括承载测温热电偶的金属基板,所述金属基板上设置有与测温热电偶对应的测温点。本方案以铝合金基板作为热电偶探头的载体,铝合金在PCB测温的温度受限范围内几乎不受温度影响,利用元件点和热风孔能够同时测量当前环境下热风和温度对金属基板和其上焊点的温度。
  • 一种回流测量
  • [实用新型]PCB贴片回流载具-CN201921586371.7有效
  • 吕锦生;蒋刘;曹振羽 - 无锡市宇博科技有限公司
  • 2019-09-23 - 2020-05-26 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种PCB贴片回流载具,包括底座、模板、夹持部、钢片和吸附部,模板固定设置在底座上,模板上设有夹持部,钢片设有若干层,钢片均通过夹持部覆盖在模板上,模板的底部规则设有若干吸附部,吸附部吸附钢片且固定钢片的位置,吸附部可拆卸安装在模板的底部,本实用新型提供了一种定位准确、电子元器件位置不会移动、适用范围广的PCB贴片回流载具。
  • pcb板贴片回流
  • [实用新型]回流焊承载装置-CN201921174406.6有效
  • 黄育志;罗军;黄强 - 江西恒明科技发展有限公司
  • 2019-07-24 - 2020-04-21 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及一种回流焊承载装置,包括一承载基板,在承载基板上设有第一通风部,第一通风部由多个通风微孔均匀排列组成,在承载基板相对的两侧缘设有一定位插接组件,定位插接组件包括相对设置的第一定位条以及第二定位条,在第一定位条上均匀开设有多个第一插接槽,在第二定位条上均匀开设有多个第二插接槽,第一插接槽与第二插接槽位于同一水平直线上,第一插接槽与第二插接槽用于相互配合以对PCB进行插接固定。本实用新型提出的回流焊承载装置,便于PCB的固定以及回流作业中的通风,满足了实际生产应用需求。
  • 回流承载装置

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