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- [发明专利]相位阻抗校准的三维封装表面天线-CN201210564139.X有效
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殷晓星;赵嘉宁;赵洪新
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东南大学
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2012-12-21
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2013-04-03
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H01Q1/38
- 相位阻抗校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),介质基板(4)在三维封装(5)的最上面,金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的多个金属化过孔阵列(17)在喇叭天线(2)中形成多个介质填充波导(18),电磁波通过介质填充波导(18)同相到达天线口径面(12),且介质填充波导(18)在天线口径面(12)端口的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少天线回波损耗。
- 相位阻抗校准三维封装表面天线
- [发明专利]幅度阻抗校准的封装夹层天线-CN201210564322.X有效
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赵洪新;殷晓星;王磊
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东南大学
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2012-12-21
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2015-01-28
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H01Q1/38
- 幅度阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19),在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导,在天线口径面(12)上这四个介质填充波导端口波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线口径效率和减少天线的回波损耗。
- 幅度阻抗校准封装夹层天线
- [发明专利]内嵌金属化过孔相位幅度校准的封装夹层天线-CN201210563850.3有效
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殷晓星;赵洪新;王磊
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东南大学
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2012-12-21
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2013-04-03
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H01Q13/02
- 内嵌金属化过孔相位幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),介质基板(4)在三维封装(5)内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18),在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导,四个介质填充波导一端都朝天线窄截面波导短路面(15)方向,另一端位置都靠近天线口径面(12)。该天线可以提高天线增益。
- 金属化相位幅度校准封装夹层天线
- [发明专利]幅度校准的封装夹层天线-CN201210563300.1有效
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赵嘉宁;殷弋帆
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东南大学
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2012-12-21
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2013-04-03
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H01Q1/38
- 幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的三个金属化过孔阵列,在喇叭天线(2)中形成第一介质填充波导(22)、第二介质填充波导(23)、第三介质填充波导(24)和第四介质填充波导(25),天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)。该天线可以提高天线的口径效率。
- 幅度校准封装夹层天线
- [发明专利]相位幅度阻抗校准的封装夹层天线-CN201210563367.5有效
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殷晓星;赵嘉宁;赵洪新
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东南大学
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2012-12-21
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2013-04-03
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H01Q1/38
- 相位幅度阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),介质基板(4)在三维封装(5)内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19),在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导,天线中电磁波能等幅同相到达天线口径面(12),且介质填充波导波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少回波损耗。
- 相位幅度阻抗校准封装夹层天线
- [发明专利]相位幅度校准的三维封装表面天线-CN201210564474.X有效
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殷晓星;赵洪新;赵嘉宁
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东南大学
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2012-12-21
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2013-04-03
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H01Q13/02
- 相位幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),介质基板(4)在三维封装(5)的最上面,金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18),在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导,这四个介质填充波导的一端都朝天线窄截面波导短路面(15)方向,另一端位置都在天线口径面(12)。该天线可以提高天线增益。
- 相位幅度校准三维封装表面天线
- [发明专利]相位幅度阻抗校准的三维封装表面天线-CN201210564137.0有效
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赵洪新;殷晓星;赵嘉宁
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东南大学
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2012-12-21
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2013-04-03
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H01Q1/38
- 相位幅度阻抗校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),介质基板(4)在三维封装(5)最上面,金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19),在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导,天线中电磁波能等幅同相到达天线口径面(12),且介质填充波导波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少回波损耗。
- 相位幅度阻抗校准三维封装表面天线
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