专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚氨酯微孔弹性体的制备方法-CN201711292262.X有效
  • 曹以前;厉爱凤;任屹 - 上海凯众材料科技股份有限公司
  • 2017-12-08 - 2021-07-20 - C08G18/66
  • 本发明公开了一种聚氨酯微孔弹性体的制备方法,步骤包括:1)过量的1,5‑萘二异氰酸酯与聚醚二醇和聚酯二元醇的混合二元醇反应,形成含有末端异氰酸酯基的聚氨酯预;2)所述预与扩链剂进行发泡反应,然后进行后熟化处理,得到聚氨酯微孔弹性体。本发明通过使用NDI对聚醚二醇进行预,同时在扩链剂中添加聚合,将具有表面能特性的元素引入结构中,得到聚氨酯微孔弹性体,如此在保持NDI基聚氨酯微孔弹性体优良的机械性能的同时,有效地降低了聚氨酯微孔弹性体的表面自由能
  • 聚氨酯微孔弹性体制备方法
  • [发明专利]一种六丙烯二体的制备方法-CN201110374532.8无效
  • 白如科;鲁丹;董其宝;王浦澄;刘磊 - 中国科学技术大学
  • 2011-11-22 - 2012-06-20 - C07C21/18
  • 本发明公开了一种六丙烯二体的制备方法,包括以下步骤:以卤化亚铜与氮配体形成的配合为催化剂,以非质子极性溶剂为介质,将六丙烯进行齐聚反应,得到六丙烯二体。由于六丙烯是缺电子单体,其能被氮配体络合下的卤化亚铜活化,从而发生二反应,因此,本发明以卤化亚铜与氮配体形成的配合为催化剂,制备得到六丙烯二体。与现有技术相比,本发明采用环境友好型的催化体系制备得到六丙烯二体,避免了高毒性催化体系的使用,催化剂用量少,反应温度较低。
  • 一种丙烯二聚体制备方法
  • [发明专利]一种聚合防腐蚀材料及其制备方法和应用-CN202110641961.0在审
  • 肖强;刘创华;胡青青;米欣 - 浙江师范大学
  • 2021-06-09 - 2021-10-08 - C09D5/08
  • 本发明公开了一种聚合防腐蚀材料及其制备方法和应用,属于防腐蚀涂层材料领域,主要由以下原料制成:丙烯酸酯、丙烯酰化三氰胺。所述丙烯酰化三氰胺主要由以下原料制成:三氰胺、多聚甲醛、2‑羟基乙基丙烯酸酯、4‑甲氧基苯酚、对甲苯磺酸,其重量比为12.6:18:81.3:0.5:0.5。在丙烯酸酯、丙烯酰化三氰胺、引发剂、溶剂的重量比为20:(6.5~18.2):0.3:(20~25)的体系中,通过自由基聚合反应而得。本发明公开的聚合防腐蚀材料成膜性好、防腐蚀效率高。该聚合防腐蚀材料可溶于溶剂,制成涂层液,能快速表干固化,尤其适用于电子元器件防腐蚀涂料领域。
  • 一种聚合物腐蚀材料及其制备方法应用
  • [发明专利]光半导体密封用固化性组合和使用其的光半导体装置-CN201310221629.4有效
  • 越川英纪;塩野巳喜男 - 信越化学工业株式会社
  • 2013-06-05 - 2017-03-01 - C08L71/00
  • 本发明的课题在于提供一种光半导体密封用固化性组合及光半导体装置,该组合形成耐冲击性及粘着性优异的固化,该装置是利用固化该光半导体密封用固化性组合所获得的固化来密封光半导体元件而成。该组合含有(A)直链状氟化合;(B)环状有机硅氧烷、及/或有机氢硅氧烷,该环状有机硅氧烷具有SiH基及有机基,该有机氢硅氧烷具有SiH基及有机基;(C)铂族金属系催化剂;(D)环状有机硅氧烷,具有SiH基、有机基及环氧基;及(E)环状有机硅氧烷,具有一价不饱和烃基及有机基;且,该组合固化所获得的固化的利用JIS K6253‑3中规定的A型硬度计所测得的硬度值为30~80。
  • 半导体密封固化组合使用装置

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