专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]同轴轴系结构-CN201310058913.4在审
  • 张地;申功勋;宣海燕;张良 - 北斗导航科技有限公司
  • 2013-02-25 - 2014-08-27 - F16D1/05
  • 本发明提供一种同轴轴系结构,包括连接件,所述连接件相背的两侧分别具有一个连接孔,两个所述连接孔内对应插装有半轴,两根所述半轴同轴设置,所述连接孔为锥孔,所述半轴的一端为与所述锥孔对应配合的锥形部。上述方案的同轴轴系结构,采用锥孔与锥形部相互配合的结构,在半轴与连接件装配时,便于根据测量值来对两根半轴的同轴度进行调节,装配程序简单,装配效率高。
  • 同轴结构
  • [实用新型]同轴喇叭结构-CN201020528660.4无效
  • 李秉彧;许学文;陈煜熙 - 富祐鸿科技股份有限公司
  • 2010-09-13 - 2011-03-30 - H04R1/20
  • 本实用新型提供一种同轴喇叭结构,其包含可为低音喇叭的第一喇叭本体,其包含有具有容置区的第一支架、环设于第一支架内的第一导磁轭铁、迭设于第一导磁轭铁上的第一磁铁、迭设于第一磁铁上的第一导磁板、环设于第一导磁板周缘的第一音圈因此,本实用新型的同轴喇叭结构,可使第一及第二喇叭本体加以整合,且分别设有独立的音圈与磁回结构,并可呈同一轴向发声,以产生分明的高、中、低音,而达到缩小喇叭体积、兼顾各音域广度及深度的功效。
  • 同轴喇叭结构
  • [实用新型]同轴端子结构-CN201020297999.8无效
  • 陈文锋 - 佳楠精密电子股份有限公司
  • 2010-08-18 - 2011-03-30 - H01R24/38
  • 本实用新型提出一种同轴端子结构,是于组接信号传输端的组立部外套设外壳,再使组立部成形一阶梯缘,以与外壳一端所设卡抵缘相卡掣,再使组立部于阶梯缘旁侧设有嵌槽,以供固定环嵌设于内,以使外壳的卡抵缘定位于阶梯缘及固定环间,借此,当使用者欲将两端子相组接,而于外壳施以旋转力量时,由于固定环设置于外壳外侧,故不会受到施于外壳旋转力量的影响而扭曲脱落,据此,以确保端子整体组装结构的稳固性。
  • 同轴端子结构
  • [实用新型]同轴插头结构-CN200820107325.X无效
  • 茂治英朗 - 青岛茂治贸易有限公司
  • 2008-04-03 - 2009-01-21 - H01R43/16
  • 本实用新型涉及一种插接式端子,具体涉及一种同轴插头结构,包括插头部分、保护套和导线,所述插头部分包括至少两个同轴环形电极,所述同轴环形电极通过同轴环形绝缘体相间分隔,所述插头部分尾部的同轴环形电极呈阶梯式分布,所述插头部分的尾部注塑有塑料体,利用设置在塑料体上的焊接开口部,与对应的呈接地状的同轴环形电极对应焊接,并利用保护套包覆在所述塑料体和导线外部,因此只需一层塑料体即可实现导线与各电极之间的稳固连接,减少了原材料的投入
  • 同轴插头结构
  • [实用新型]同轴音箱结构-CN200620059130.3无效
  • 闻克俭 - 闻克俭
  • 2006-05-19 - 2007-05-23 - H04R1/26
  • 本实用新型涉及音响设备技术领域,特指一种高音驱动器与低音喇叭位于同一轴线上的音箱结构。采用上述结构后,在同一轴线上安装了两个扬声器分别负责重放高音和中低音,其性能参数远远优于普通扬声器,因而使声音品质得到大大提升。
  • 同轴音箱结构
  • [发明专利]同轴导体结构-CN201180044324.X有效
  • M·洛伦茨;K·努姆森;C·诺伊迈尔;N·施佩特 - 斯宾纳机床制造有限公司
  • 2011-07-11 - 2013-07-10 - H01P1/15
  • 本发明描述了一种同轴导体结构,用于在分散关系框架内构成的频带中的至少一个频带之内无干扰地传递HF信号波的TEM模,具有内导体(IL)和与内导体径向间隔的外导体(AL)以及内导体和外导体的轴向延伸的共同导体段,沿着该共同的导体段,数量n个导电的、环状构造的结构(R)以空间上的周期性顺序各以在两个沿导体段相邻的、环状结构(R)之间的等距间隔(P)布置,这些环状结构分别径向间隔地安置在内导体与外导体之间并且各具有一完全围住内导体
  • 同轴导体结构
  • [发明专利]同轴导体结构-CN201180016706.1有效
  • C·诺伊迈尔;M·洛伦茨;N·施佩特;K·努姆森;J·克罗伊茨曼尔 - 斯宾纳机床制造有限公司
  • 2011-03-29 - 2012-12-12 - H01P3/06
  • 描述了一种同轴导体结构,用于在色散关系的框架之内形成的n个频带中的至少一个频带之内无干扰地传输HF信号波的单个可传播TEM模,n为正自然数,所述同轴导体结构具有:a)呈现为圆形截面的内部导体,其具有内部导体直径Di,b)以径向等距离的方式包封所述内部导体的外部导体,其具有外部导体内径Da,c)所述内部导体和所述外部导体的轴向延伸的共用导体部分,沿着所述共用导体部分以等距离间隔p或s提供具有杆直径Ds的杆形结构,所述杆形结构将所述内部导体与所述外部导体电连接,其中,为了使所述单个TEM模能够沿着所述同轴导体结构传播而不受在m个频带之内至少以TE11模的形式出现的更高激励模阻碍,能够选择所述参数Di、Da、Ds
  • 同轴导体结构
  • [发明专利]同轴结构、微同轴结构的制备方法及微型同轴线-CN201910407319.9有效
  • 赵永志;李光福;王绍东 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-05-15 - 2021-06-15 - H01P3/06
  • 本申请适用于半导体技术领域,提供了一种微同轴结构、微同轴结构的制备方法及微型同轴线,其中微同轴结构包括:通过金属层键合的第一基片和第二基片;贯穿所述第一基片和所述第二基片的通孔阵列;位于所述第一基片的键合面一侧的第一空气槽和位于所述第二基片的键合面一侧的第二空气槽形成的空气腔体结构,所述空气腔体结构为至少两个;覆盖在所述第一基片的第一面、所述第二基片的第一面和所述通孔阵列中通孔内壁的金属层,所述第一基片的第一面为与所述第一基片的键合面背向设置的一面;所述第二基片的第一面为与所述第二基片的键合面背向设置的一面上述微同轴结构的损耗较低、隔离度较高。
  • 同轴结构制备方法微型同轴线
  • [发明专利]同轴结构和微同轴结构的制造方法-CN202310096223.1在审
  • 赵利芳;杨云春;陆原 - 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
  • 2023-01-19 - 2023-06-23 - H01P3/06
  • 本发明涉及金属微结构制造技术领域,更具体地说,本发明涉及一种微同轴结构和微同轴结构的制作方法。其中,微同轴结构包括:衬底;底层金属层,形成于上述衬底;支撑墩,形成于上述底层金属层;中间金属层组,连接于上述底层金属层和上述支撑墩;顶层金属层,连接于上述中间金属层组;其中,上述底层金属层、上述金属层组和上述顶层金属层围设形成非矩形空腔结构具体的,非矩形空腔为多边形结构,趋近于圆形。从而减少微波信号传输过程中的损耗,降低信号传输过程中受到的干扰,提高微同轴结构的信号传输频率。
  • 同轴结构制造方法

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