专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装结构和电子装置-CN201910962547.2在审
  • 窦志敏;陈丘;叶润清;佘勇;马富强 - 华为技术有限公司
  • 2019-10-10 - 2020-02-07 - H01L23/31
  • 本申请公开了一种封装结构,由于第二元器件与第二基板连接,使得第二元器件的热量能够直接传输至第二基板。另外,每个第二散热块与至少一个第二连接柱连接,且每个第二散热块连接一个第二元器件,即至少部分第二元器件与第二连接柱通过第二散热块连接,使得至少部分第二元器件的热量还能够通过第二散热块传输至第二连接柱,再通过第二连接柱传输至第二基板或第二连接柱连接的其它结构,从而将第二元器件的热量传输出去,增加第二元器件的导热途径。本申请中,封装结构内的元器件的热量传输途径均有多种,在元器件工作发热时,能够通过多种途径及时的将热量传输出去,以提高封装结构的热量传输效率,增强封装结构的散热效果。
  • 元器件连接柱封装结构热量传输散热块第二基板导热散热效果直接传输传输发热申请
  • [实用新型]封装结构和电子装置-CN201921688729.7有效
  • 窦志敏;陈丘;叶润清;佘勇;马富强 - 华为技术有限公司
  • 2019-10-10 - 2020-12-22 - H01L23/31
  • 本申请公开了一种封装结构,由于第二元器件与第二基板连接,使得第二元器件的热量能够直接传输至第二基板。另外,每个第二散热块与至少一个第二连接柱连接,且每个第二散热块连接一个第二元器件,即至少部分第二元器件与第二连接柱通过第二散热块连接,使得至少部分第二元器件的热量还能够通过第二散热块传输至第二连接柱,再通过第二连接柱传输至第二基板或第二连接柱连接的其它结构,从而将第二元器件的热量传输出去,增加第二元器件的导热途径。本申请中,封装结构内的元器件的热量传输途径均有多种,在元器件工作发热时,能够通过多种途径及时的将热量传输出去,以提高封装结构的热量传输效率,增强封装结构的散热效果。
  • 封装结构电子装置
  • [发明专利]散热效率高的电器盒及空调-CN202010396299.2在审
  • 张鹏娥;于博;赵万东;刘畅 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2020-05-11 - 2020-07-24 - H05K7/20
  • 电器盒包括壳体、发热元器件和散热机构,设置于所述壳体内,且包括板体和冷却通道,所述规则元器件设置于所述板体上,所述异形元器件灌封于所述冷却通道上或通过传热机构与所述冷却通道接触连接。本发明提供的散热效率高的电器盒及空调,使异形元器件直接与冷却通道进行换热,特别是使冷却通道伸入电感的通孔中,减少异形元器件与冷却通道之间的导热热阻,且采用灌封方式使异形元器件与冷却通道之间形成固体传热,大幅度提高散热效率,板体能够增加冷却通道内制冷剂的换热效率,进而增加电器盒的散热效率,全面保证了各电子元器件在适宜的工作温度内工作,从而使电子设备的可靠运行。
  • 散热效率电器空调
  • [发明专利]安装有端子板的电子元器件的制造方法及安装有端子板的电子元器件-CN201410369417.5有效
  • 木村信道;宝田益义 - 株式会社村田制作所
  • 2014-07-30 - 2017-08-04 - H01G13/00
  • 本发明提供一种在将端子板焊接在电子芯片元件的端子电极的情况下,能提高生产效率及接合可靠性,并能减轻电子元器件损害的方法。所述方法是安装有端子板的电子元器件的制造方法,在该制造方法中,将由金属板构成的端子板通过焊料与形成在电子芯片元件的相对的两个端面上的端子电极相接合。将膏状焊料涂布在端子电极的外侧面,将电子元器件插入端子板之间,利用一对发热体将端子板朝端子电极推压,从而将端子板与端子电极热压接,获得预固定了端子板的电子元器件。通过在加热炉中对预固定了端子板的电子元器件进行加热,使膏状焊料熔融来进行正式接合,从而获得安装有端子板的电子元器件安装有端子板的电子元器件
  • 装有端子电子元器件制造方法
  • [发明专利]一种功率元器件共用散热器的二级散热构造-CN201210021955.6无效
  • 胡广武 - 胡广武
  • 2012-02-01 - 2012-07-04 - H05K7/20
  • 本发明是一种功率元器件共用散热器的二级散热构造。在多路功率元器件共用散热器的场合,必须使每路功率元器件与共用散热器之间绝缘。传统采用绝缘导热布或绝缘导热膜隔离的多管并联方式,用多管并联结构降低单管的发热量不但增加了成本,还造成了多管共同工作时的均流问题,成为影响功率元器件寿命的另一个主要原因。本发明采用在传统的散热结构中的绝缘导热层与功率元器件之间加入功率单元散热片的二级散热构造。功率单元散热片面积为10平方厘米时,功率元器件管芯产生的热量传导出的速度提高了一百多倍,而这些热量被传导到共用散热器的速度提高了8倍,多管并联的功率元器件数量减少40%,成本大幅度下降。
  • 一种功率元器件共用散热器二级散热构造
  • [实用新型]一种功率元器件共用散热器的二级散热构造-CN201220031220.7有效
  • 胡广武 - 北京东方智明科技有限公司
  • 2012-02-01 - 2012-09-19 - H05K7/20
  • 本实用新型是一种功率元器件共用散热器的二级散热构造。在多路功率元器件共用散热器的场合,必须使每路功率元器件与共用散热器之间绝缘。传统采用绝缘导热布或绝缘导热膜隔离的多管并联方式,用多管并联结构降低单管的发热量不但增加了成本,还造成了多管共同工作时的均流问题,成为影响功率元器件寿命的另一个主要原因。本实用新型采用在传统的散热结构中的绝缘导热层与功率元器件之间加入功率单元散热片的二级散热构造。功率单元散热片面积为10平方厘米时,功率元器件管芯产生的热量传导出的速度提高了近百倍,而这些热量被传导到共用散热器的速度提高了8倍,多管并联的功率元器件数量减少40%。
  • 一种功率元器件共用散热器二级散热构造
  • [实用新型]一种石墨烯发热元器件结构-CN202223058188.4有效
  • 欧阳俊 - 中南大学
  • 2022-11-17 - 2023-05-09 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种石墨烯发热元器件结构,具体涉及石墨烯技术领域,包括石墨烯元器件,所述石墨烯元器件底端设有底座,所述底座顶部开设有安装槽,所述安装槽内部设有导热板,所述导热板顶端与石墨烯元器件底端相接触本实用新型通过导热板的设置,可以将石墨烯元器件运行时产生的热量进行吸收,而后借助多个散热板、多个吸热柱和多个吸热板将热量导出,由此可以提高石墨烯元器件的散热性能,避免热量聚积而影响散热效果,同时借助多个散热孔和多个风孔的设置
  • 一种石墨发热元器件结构
  • [实用新型]一种可防水的洗地机刷头-CN202221745135.7有效
  • 白天轮;何杰凌 - 汇歌(广东)智能科技股份有限公司
  • 2022-07-06 - 2023-01-13 - A47L11/292
  • 本实用新型公开了一种可防水的洗地机刷头,包括刷头壳体和清洁辊件,清洁辊件安装于刷头壳体的外部,刷头壳体的内部安装有元器件和向清洁辊件输送清洁用水的水管,元器件包括若干需散热元器件,需散热元器件的外表面设有散热结构,水管与散热结构接触,刷头壳体没有设置散热孔,处于使用状态时,水管内有水流通过,需散热元器件发热,热量沿着散热结构传导发散,水管内的水流带走散热结构的热量,以此实现对需散热元器件的有效散热,因而使刷头壳体无需设置散热孔
  • 一种防水地机
  • [实用新型]一种变频器及空调-CN201921882611.8有效
  • 邓佳伟;乔一伦;孙瑞祥;李义丽 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2019-11-04 - 2020-06-30 - H02M1/00
  • 本实用新型所提供的变频器包括安装架、主控元器件、变压器和电抗器,安装架包括分层设置的第一容置层和第二容置层,主控元器件设置第一容置层内,主控元器件包括的电容模块和IPM散热模块沿第一容置层的长度方向并排设置且该变频器通过采用分层设置的第一容置层和第二容置层,将作为主要发热源的变压器和电抗器与主控元器件分离开来,能够降低发热源产生的热量对主控元器件的影响。
  • 一种变频器空调

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