专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种富N,S孔径结构载体、其制备方法及应用-CN201810113001.5有效
  • 游才印;张静;徐红;李立晗 - 西安理工大学
  • 2018-02-05 - 2021-02-12 - H01M4/36
  • 本发明提供一种富N,S孔径结构载体、其制备方法及应用,属于储能电池正极材料技术领域。所述富N,S孔径结构载体具有分级结构,所述孔径为30~60nm,微孔孔径为1.5~3nm。所述富N,S孔径结构包覆大载量硫复合材料,由上述的的富N,S孔径结构载体与硫融硫扩散制备而成。本申请提供的载体,具有较高的体积和比表面积,可以包覆高质量分数的活性物质,且活性物质不在表面堆叠团聚,大的体积更有利于应用过程中电解液的浸润;微孔交联的孔径结构,具有更好的分散和吸附作用,
  • 一种孔径结构载体制备方法应用
  • [发明专利]一种有序石墨烯材料或有序材料的制备方法-CN202210367307.X在审
  • 董安钢;杨于驰;肖静雨;杨东;倪冉;李同涛 - 复旦大学
  • 2022-04-08 - 2022-06-14 - C01B32/184
  • 本发明涉及一种有序石墨烯材料或有序材料的制备方法,本发明利用单分散的胶体纳米颗粒共组装形成的二元超晶体,结合配体交联‑碳化技术,将颗粒表面固有的有机配体分子转化成三维贯通的包覆层。以包覆的二元超晶体为模板,通过酸刻蚀移除纳米晶颗粒模板后,获得具有高度有序结构的;在此基础上,结合石墨化处理制备有序的石墨烯材料。通过调控不同拓扑结构的二元超晶体以及控制配体交联‑碳化的反应温度,可以制备出新型材料,其拓扑结构包括NaCl、CsCl、CuAu、AlB2、MgZn材料具有良好的导电性,同时也具备有序材料的特点,展现出超高的比表面积、体积以及优异的传质特性,可被广泛应用在电层电容器、锂离子电池等储能器件中。
  • 一种有序双介孔碳石墨材料制备方法
  • [发明专利]一种自支撑及其制备方法-CN201611192154.0在审
  • 骞伟中;王宁;侯一林;魏飞 - 清华大学
  • 2016-12-21 - 2017-03-22 - C01B32/05
  • 一种自支撑及其制备方法,属于材料制备技术领域。该为片层结构,层与层之间呈“交叉连接的空间结构,孔道呈有序排列且相互连通。所述制备方法是以自支撑的片状MFI分子筛为硬模板,将糠醇和草酸溶于乙醇,经干燥、预碳化、碳化后得到“交叉连接‑互通”形状的材料。该方法简单易行,所制备的材料具有较强的机械强度,比表面积大,分布均一,结构稳定,适用于作吸附剂、催化剂载体、电层电容器以及其它材料的硬模板剂等。
  • 一种支撑介孔碳及其制备方法

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