专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]缩小厚度的静电消除器-CN200820133225.4有效
  • 高俊杰 - 海丰科技股份有限公司
  • 2008-08-22 - 2009-07-08 - H05F3/04
  • 本实用新型是一种可缩小厚度的静电消除器,其包含:一壳体,所述壳体设有容置空间,所述容置空间容设高压模块,所述高压模块设有压电变压器,所述压电变压器电气连接电源控制装置,所述壳体一侧固设风力装置;一放电模块,所述放电模块设有透孔;一气窗,所述气窗设有导风凸缘,且所述气窗设有容置凹槽;通过所述气窗所设的容置凹槽,可收纳放电模块,而可大幅缩小本实用新型整体组合的厚度,又通过所述放电模块所设的接合部与高压模块的被接合部为凹凸互补套设
  • 缩小厚度静电消除
  • [发明专利]一种建筑体系-CN200710071603.0无效
  • 李志久;李绍军;王丙申 - 哈尔滨国益科技开发有限公司
  • 2007-01-04 - 2008-07-09 - E04B1/00
  • 由一种凹凸V(U)型轻体保温建筑构件相对组装而形成的建筑体系,是利用一种凹凸V(U)型轻体保温建筑构件,在三维空间组装制成不同宽度、不同厚度、不同高度的建筑体。1.相对组装凹凸V(U)型轻体保温建筑构件,拉大或缩小间距,在凹凸V(U)型轻体保温建筑构件间距内加装钢筋混凝土,制成不同宽度、不同厚度、不同高度的承重墙体。2.相对组装凹凸V(U)型轻体保温建筑构件,当间距缩小到一定尺寸时,形成V(U)型内肋。3.相对组装凹凸V(U)型轻体保温建筑构件,缩小间距,在其间距内加装防水层,形成V(U)型防水内肋。4.相对组装凹凸V(U)型轻体保温建筑构件,改变其厚度缩小间距,中间形成V(U)内肋。
  • 一种建筑体系
  • [发明专利]光驱机芯结构-CN200610103100.2有效
  • 吴仁琛;佘国豪 - 广明光电股份有限公司
  • 2006-07-10 - 2008-01-16 - G11B33/00
  • 本发明公开一种光驱机芯结构,包含一架体设于机芯周围,及一厚度较架体薄的保护面,覆盖架体的中间,保护面为一阶梯状的平面,上为厚度与架体相同的凸平面,下为槽平面,其间以斜面圆弧连接,安装槽设于槽平面。安装槽为一圆孔与一条形孔相通所构成,圆孔靠近保护面的一端,条形孔沿着圆孔的径向,向保护面的另一端延伸,沿着安装槽,槽平面由临接架体,先具有相同架体的厚度,再以一突缩段缩小至第一预定厚度,然后均匀的斜度由第一预定厚度缩小至第二预定厚度,最后经斜面圆弧由第二预定厚度逐渐变厚至架体的厚度,使机芯能一体注塑成型。
  • 光驱机芯结构
  • [实用新型]移动终端-CN201520858606.9有效
  • 武乐强 - 西安易朴通讯技术有限公司
  • 2015-10-30 - 2016-06-08 - H04M1/02
  • 通过本实用新型的运用,前置摄像头模组和触摸屏之间的间隙大幅缩小,因此摄像头开孔的尺寸也可以缩小,有利于更好的工业设计。此外,前置摄像头模组和触摸屏由两个件集成为一个件,组装上简单,生产简易化。而且因缩小了间隙,即总的厚度方式尺寸得到了缩小,解决手机厚度尺寸极限瓶颈,推广性很高。
  • 移动终端
  • [实用新型]新型手机移动电源插头-CN201220393205.7有效
  • 刘觉滨;靳霞 - 北京惠尔高科科技有限公司
  • 2012-08-09 - 2013-06-19 - H01R24/28
  • 本实用新型公开了一种手机移动电源插头,它采用的小插头包含接口端子、保护罩和扁平电缆;扁平电缆的厚度极薄,抗弯折性很强,相应的保护罩厚度和小插头厚度也比现有手机移动电源插头的厚度小得多,可以使用户能够方便地随身携带手机移动电源插头,手机移动电源插头和插头连接电缆的占用空间大大缩小,手机移动电源插头体积可以缩小30%—60%,同样长度的扁平电缆体积仅是现有圆形电缆的九分之一,为设计薄型化、小型化的手机移动电源插头及手机移动电源提供了更好的选择
  • 新型手机移动电源插头
  • [实用新型]一种复合钢板爆炸焊接结构-CN202023104700.5有效
  • 冯健;侯国亭;卢娟 - 舞钢神州重工金属复合材料有限公司
  • 2020-12-18 - 2021-11-26 - B23K20/08
  • 本实用新型涉及爆炸焊接技术领域,尤其涉及大厚度复层金属复合板的爆炸焊接领域,具体涉及一种缩小爆炸焊接大厚度复层金属复合板雷管区缺陷面积的复合钢板爆炸焊接结构,包括复层板和基层板,其特征在于:所述复层板的厚度不小于6mm,所述复层板打磨面的反面下挖一直径30‑50mm、深度50‑70%复层板厚度的球形凹坑,所述球形凹坑内埋设雷管,所述复层板的上方铺设炸药。本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的雷管不贴合缺陷区面积的缺点而提供一种缩小爆炸焊接大厚度复层金属复合板雷管区缺陷面积的复合钢板爆炸焊接结构。
  • 一种复合钢板爆炸焊接结构
  • [发明专利]接触孔的制造方法-CN201911162973.4有效
  • 董献国 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2019-11-25 - 2022-06-14 - H01L21/768
  • 步骤二、测量出各区域的层间膜的厚度。步骤三、根据层间膜的厚度值调整对应区域的接触孔的光刻定义线宽,以补偿层间膜的厚度对刻蚀后的接触孔的开口线宽的影响。步骤四、进行光刻工艺。本发明能消除层间膜的厚度对接触孔的线宽的影响,能使各区域刻蚀后的接触孔的开口线宽满足要求值,有利于器件尺寸等比例缩小并能提高缩小后的半导体器件的电学性能和良率。
  • 接触制造方法

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