专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种压力传感器垫圈-CN201921073060.0有效
  • 刘子奇;刘彦铄;刘军财 - 法施达科技有限公司
  • 2019-07-10 - 2020-05-29 - G01L1/18
  • 一种压力传感器垫圈,包括垫片、应变压力传感器、胶层和信号发射装置,垫片为两个,上述两垫片上、下平行设置,应变压力传感器设置在两垫片中间,胶层包覆在垫片和应变压力传感器和信号发射装置的外部,信号发射装置与应变压力传感器相连接。当垫圈所受压力变化时,垫片间应变压力传感器的电阻发生变化,近场通讯模块被将应变压力传感器变化后的电流值传输至读取装置,一旦数值变动,则说明锚栓的固定状态有可能发生变动,能够利于快速对锚栓固定状态进行批量巡检
  • 一种压力传感器垫圈
  • [发明专利]芯体复合式硅压力传感器-CN201910808376.8有效
  • 朱晓;柏楠;谢耀;韩士超 - 北京自动化控制设备研究所
  • 2019-08-29 - 2021-10-19 - G01L9/06
  • 本发明提供一种芯体复合式硅压力传感器,以解决现有硅压力传感器进行压力测量时所存在的全量程精度缺陷问题。该压力传感器包括:多个硅压力传感器芯体,所述硅压力传感器芯体包括硅压力传感器芯片,用于对待测件进行压力采集;多个所述硅压力传感器芯片的量程不同,且多个所述硅压力传感器芯片的量程覆盖使用的全量程;芯体复合外壳,所述芯体复合外壳用于对多个硅压力传感器芯体组件进行封装,并对所述多个硅压力传感器芯体组件提供统一测试压力介质;信息处理电路板,所述信息处理电路板设置在所述芯体复合外壳上,所述信息处理电路板用于控制并实现多个硅压力传感器芯体的协同测量和切换输出
  • 复合式硅压阻压力传感器
  • [实用新型]一种用于水压检测装置的陶瓷压力传感器-CN202121201653.8有效
  • 王永亮 - 杭州锐丰电子工业有限公司
  • 2021-05-31 - 2022-02-18 - G01L9/06
  • 本实用新型提供了一种用于水压检测装置的陶瓷压力传感器,适应于压力传感器技术领域的生产与应用,用于水压检测装置的陶瓷压力传感器包括:压力传感器本体,压力传感器本体下部前后两侧开有缩口,且缩口内均嵌接有弹簧,本实用新型的有益效果在于:通过设置底壳、弹簧以及侧管,能够减小在拆除过程中对压力传感器本体的磨损,提升了该种用于水压检测装置的陶瓷压力传感器的实用性,同时通过设置竖管、S极磁环、N极磁片以及竖杆,以便于使用者对压力传感器本体进行安装,提升了该种用于水压检测装置的陶瓷压力传感器的便装性,解决了现有的用于水压检测装置的陶瓷压力传感器实用性差和不便于安装的问题。
  • 一种用于水压检测装置压阻式陶瓷压力传感器
  • [发明专利]一种硅压力传感器封装结构及封装方法-CN202310423122.0在审
  • 聂少校;孟凡瑞;高成臣;杨振川 - 北京大学
  • 2023-04-19 - 2023-07-18 - B81B7/00
  • 本发明公开了一种硅压力传感器封装结构及封装方法,所述硅压力传感器芯片通过粘胶固定在接线基座上,硅压力传感器芯片的输入输出电极通过键合引线与引线柱实现电信号连接,通过化学气相沉积的方法将派瑞林薄膜覆盖包裹硅压力传感器芯片和键合引线,起到隔离介质,保护压力传感器芯片和键合引线的作用。该封装结构可以有效减少封装体积,降低封装难度,且由于化学气相沉积法具有可同批次多传感淀积的特点,可以进行大批量并行加工,有效降低硅压力传感器的封装成本。
  • 一种硅压阻式压力传感器封装结构方法
  • [发明专利]一种生物步态特征识别装置-CN202010752635.2在审
  • 王盛凯;王英辉 - 昆山微电子技术研究院
  • 2020-07-30 - 2022-02-18 - A61B5/11
  • 本发明公开了一种生物步态特征识别装置,包括控制和多个生物步态特征识别单元;多个生物步态特征识别单元沿水平方向呈矩阵排列;任一生物步态特征识别单元包括至少一个压力传感器和至少一个压电压力传感器压力传感器和压电压力传感器均与控制电连接;控制器用于通过压力传感器获取静态压力参数,通过压电压力传感器获取动态压力参数,从而实现静态压力参数以及动态压力参数的同步采集。结合上述静态压力参数以及动态压力参数可以计算生物步态信息,从而实现生物步态特征识别功能。而压力传感器和压电压力传感器的技术较为成熟,成本低廉。
  • 一种生物步态特征识别装置
  • [实用新型]一种集成温控的微小型硅压力传感器-CN202121843938.1有效
  • 王新亮;罗芳海;雷中柱;俞骁 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2021-08-09 - 2022-03-08 - G01L1/18
  • 本实用新型涉及一种集成温控的微小型硅压力传感器,包含基板、盖板、恒温管壳、硅压力传感器芯片、温度传感芯片和PI加热片;所述恒温管壳设置在基板和盖板之间,且两端分别与基板和盖板固定连接,形成恒温腔室;所述恒温管壳上还设置有导气管;所述硅压力传感器芯片和温度传感芯片设置在基板上,且均位于恒温腔室内;所述PI加热片设置在恒温管壳上,用于给恒温腔室加热,使硅压力传感器芯片温度恒定;本实用新型不仅能保证硅压力传感器芯片温度恒定,避免温度波动对压力测量的影响,且结构简单、体积小,能满足压力传感器小型化、低功耗的要求。
  • 一种集成温控微小型硅压阻式压力传感器
  • [发明专利]数字压力传感器电路及数字压力传感器-CN202110579224.2在审
  • 杨浩;徐鑫;郑东飞;袁海 - 西安微电子技术研究所
  • 2021-05-26 - 2021-08-13 - G01L9/06
  • 本发明属于压力检测领域,公开了一种数字压力传感器电路及数字压力传感器,包括压力传感器芯片、可变增益放大器、A/D转换、数字温度传感、MCU及接口单元;压力传感器芯片用于检测外界压力得到压力电压信号并发送;可变增益放大器用于接收压力电压信号并进行放大得到放大压力电压信号;A/D转换器用于接收放大压力电压信号并进行A/D转换,得到初始数字电压信号;数字温度传感用于检测当前环境温度,得到温度信号;MCU用于接收初始数字电压信号和温度信号极大的提升数字压力传感器电路的精度,拓宽工作温度范围。
  • 数字式压阻式压力传感器电路
  • [发明专利]一种高频动态MEMS压力传感器及其制备方法-CN202310695679.X有效
  • 刘同庆 - 无锡芯感智半导体有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-09-01 - G01L1/18
  • 本发明涉及压力传感器技术领域,具体公开了一种高频动态MEMS压力传感器及其制备方法,高频动态MEMS压力传感器包括包括基底、第一衬底和压力敏感薄膜,压力敏感薄膜设置在第一衬底上,第一衬底设置在所述基底上;压力敏感薄膜包括压敏电阻、欧姆接触区、第一钝化层、第二钝化层、敏电极层、第三钝化层、第一驱动电极层、第一介电层、第二驱动电极层、第四钝化层、第五钝化层、第一应变电极层和第二介电层。本发明提供的高频动态MEMS压力传感器,能够有效提高MEMS压力传感器的高频动态特性,并且可以减小甚至消弭外界环境对传感的冲击影响,降低压力传感器的零偏和温漂,提高压力传感器的精度。
  • 一种高频动态mems压阻式压力传感器及其制备方法

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