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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种断头式压接孔印制电路背板-CN202011406248.X在审
发明人：江清兵;杨亚兵;宋世祥;宋振武 -专利权人：深圳市强达电路有限公司
申请日： 2020-12-05 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种断头式压接孔印制电路背板，包括第一印制电路单元、第二印制电路单元和第三印制电路单元，第一印制电路单元、第二印制电路单元、第三印制电路单元使用弱流胶半固化片压合相固连，所述断头式压接孔印制电路背板固连顺序依次为第一印制电路单元、弱流胶半固化片、第二印制电路单元、弱流胶半固化片、第三印制电路单元，压合后所述第一印制电路单元、第二印制电路单元和第三印制电路单元之间通过导电孔进行电性能连接，所述第一印制电路单元和第三印制电路单元上至少其中一个上面有压接导电孔
一种断头式压接孔印制电路背板

[发明专利]一种印制电路板及其制作方法、终端-CN201911397549.8有效
发明人：蔡元元;王志钢 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种印制电路板及其制作方法、终端，所述印制电路板包括：印制电路板子板，所述印制电路板子板为射频印制电路板；印制电路板母板，所述印制电路板母板具有镂空槽；所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽。本发明提供的射频印制电路板有利于降低设备装配的总体厚度。
一种印制电路板及其制作方法终端

[发明专利]一种印制电路板表面喷涂或点胶类的设备-CN201410521603.6有效
发明人：李新红;刘绕兵;郑方南;陈德君 -专利权人：东莞新爱荣机械自动化设备有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板表面喷涂或点胶类的设备，包括印制电路板正面喷涂或点胶装置(1)、印制电路板翻转装置(2)和印制电路板反面喷涂或点胶装置(3)，印制电路板(4)经所述印制电路板正面喷涂装置(1)喷涂正面完成后，被送入所述印制电路板翻转装置(2)，所述印制电路板翻转装置(2)翻转所述印制电路板(4)成反面向上并将所述印制电路板(4)送入所述印制电路板反面喷涂装置(3)，所述印制电路板反面喷涂装置(3)喷涂所述印制电路板该设备喷涂均匀、喷涂表面品质好、对人体健康影响小、效率高且不会对印制电路板产生隐患。适用于印制电路板表面喷涂。
一种印制电路板表面喷涂点胶类设备

[实用新型]一种印制电路板表面喷涂或点胶类的设备-CN201420575113.X有效
发明人：李新红;刘绕兵;郑方南;陈德君 -专利权人：东莞新爱荣机械自动化设备有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印制电路板表面喷涂或点胶类的设备，包括印制电路板正面喷涂或点胶装置(1)、印制电路板翻转装置(2)和印制电路板反面喷涂或点胶装置(3)，印制电路板(4)经所述印制电路板正面喷涂装置(1)喷涂正面完成后，被送入所述印制电路板翻转装置(2)，所述印制电路板翻转装置(2)翻转所述印制电路板(4)成反面向上并将所述印制电路板(4)送入所述印制电路板反面喷涂装置(3)，所述印制电路板反面喷涂装置(3)喷涂所述印制电路板(4)的反面至完成。该设备喷涂均匀、喷涂表面品质好、对人体健康影响小、效率高且不会对印制电路板产生隐患。适用于印制电路板表面喷涂。
一种印制电路板表面喷涂点胶类设备

[实用新型]便捷式印制电路板-CN201120357322.3有效
发明人：朱杰 -专利权人：常州紫寅电子电路有限公司
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路板安装技术领域，尤其是一种便捷式印制电路板。一种便捷式印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板两端设有卡口和印制电路板安装块，所述印制电路板安装块中设有卡槽。这种便捷式印制电路板在安装的时候，实现将印制电路板安装块采用胶水固定在需要安装的位置，通过印制电路板上的卡口插在印制电路板安装块的卡槽里面，这就不需要采用螺栓来对印制电路板进行固定，安装快速便捷，使用效果良好
便捷印制电路板

[发明专利]叠板结构及电子设备-CN201911001885.6在审
发明人：周金锋 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本公开是关于一种叠板结构及电子设备，涉及印制电路板领域。该叠板结构包括第一印制电路板、第二印制电路板和连接板，第二印制电路板可拆卸地设置在第一印制电路板上，且第一印制电路板与第二印制电路板通过连接板通讯连接。本发明的叠板结构，当维修第一印制电路板上和/或第二印制电路板上连接板侧的电子器件时，该叠板结构有利于第一印制电路板和第二印制电路板经济、高效地分离，从而有利于第一印制电路板和/或第二印制电路板的维护，且主板上器件不易在拆卸第一印制电路板和第二印制电路板时脱落
板结电子设备

[实用新型]一种印制电路板-CN202222773100.0有效
发明人：郭春禹;邵金呈 -专利权人：固德威技术股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种印制电路板，该印制电路板包括：多层印制电路板、绝缘纸以及多个电解电容；该绝缘纸覆盖在该多层印制电路板上，该多个电解电容的引脚分别穿过该绝缘纸后，焊接于该多层印制电路板上，该绝缘纸可为诺美纸，该多层印制电路板可为双层印制电路板，采用双层印制电路板结合诺美纸满足了电解电容外壳与印制电路板铜皮耐压及安规要求的基础上，大幅降低光伏逆变器的印制电路板物料成本，并可灵活适配所有不同机型的印制电路板，印制电路板因各种原因失效喷出电解液后，诺美纸还可对印制电路板进行防护。
一种印制电路板

[发明专利]具有焊盘防护的刚性印制电路板-CN201110283365.6无效
发明人：邵春华 -专利权人：常州紫寅电子电路有限公司
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是一种具有焊盘防护的刚性印制电路板。一种具有焊盘防护的刚性印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板上设有卡口，所述印制电路板安装在印制电路板防护架上，所述印制电路板防护架上设有卡槽，所述印制电路板防护架上设有防护板。这种具有焊盘防护的刚性印制电路板在印制电路板左右两端增加一组印制电路板防护架，在防护架之间安装有防护板，这样在运输安装过程中，就避免因为碰撞的原因导致焊点脱落的点情况，使用效果良好。
具有防护刚性印制电路板

[实用新型]具有焊盘防护的刚性印制电路板-CN201120357332.7有效
发明人：邵春华 -专利权人：常州紫寅电子电路有限公司
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是一种具有焊盘防护的刚性印制电路板。一种具有焊盘防护的刚性印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板上设有卡口，所述印制电路板安装在印制电路板防护架上，所述印制电路板防护架上设有卡槽，所述印制电路板防护架上设有防护板。这种具有焊盘防护的刚性印制电路板在印制电路板左右两端增加一组印制电路板防护架，在防护架之间安装有防护板，这样在运输安装过程中，就避免因为碰撞的原因导致焊点脱落的情况，使用效果良好。
具有防护刚性印制电路板

[实用新型]高功率密度电源模块的印制板结构-CN202122984955.3有效
发明人：蔡义青;陈俊杰 -专利权人：深圳市振华微电子有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高功率密度电源模块的印制板结构，高功率密度电源模块的印制板结构包括多层印制电路板、薄型印制电路板以及引线，多层印制电路板用于安装磁性器件以及功率器件，薄型印制电路板与多层印制电路板相对设置，并用于安装元器件，薄型印制电路板与多层印制电路板用引线进行电气连接，多层印制电路板具有与薄型印制电路板相对的第一面以及远离薄型印制电路板的第二面，磁性器件镶嵌于多层印制电路板的第一面和第二面。本实用新型解决了单块多层厚铜印制电路板的功率密度较低的问题。
功率密度电源模块印制板结构

[发明专利]印制电路板和印制电路板的制作方法-CN202010053291.6在审
发明人：唐金彪;江民权;徐朝晖 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板和印制电路板的制作方法，印制电路板包括：第一印制电路板本体，设有第一配合部；第二印制电路板本体，相对于第一印制电路板本体并列设置，并设有第二配合部；其中，第一配合部和第二配合部相互配合，以使得第一印制电路板本体和第二印制电路板本体相互连接。通过印制电路板的制作方法可以按需要的长度制出印制电路板，克服了设备加工制出整体结构的印制电路板不能满足一定长度要求的技术问题。
印制电路板制作方法

[实用新型]金手指印制电路板-CN201220182415.1有效
发明人：赵丽;王玉;黄盛强;贾忠中 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金手指印制电路板。金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板和组装区域的印制电路板，金手指区域的印制电路板的厚度与组装区域的印制电路板的厚度不相等，金手指印制电路板还包括：连接孔，设置在金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中；布线，设置在金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，用于穿过连接孔连接到金手指印制电路板的布线层。本实用新型解决了相关技术中金手指印制电路板的厚度限制了布线的布局和整机薄型化的问题，在金手指区域的印制电路板小于组装区域的印制电路板的厚度时，提高集成度和可靠性，在金手指区域的印制电路板大于组装区域的印制电路板的厚度时
手指印制电路板

[实用新型]一种高速刚柔印制电路板-CN202223542346.3有效
发明人：时晓鹏;镡金龙;吴强;邓艳楠;张鹏飞;刘欣跃 -专利权人：沈阳兴华航空电器有限责任公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高速刚柔印制电路板，所述电路板包括多层层叠粘接的刚性印制电路板层和柔性印制电路板层，所述柔性电路板层可进行弯折以适应使用需求。在原有设计的基础上，将刚性印制电路板重新设计，使用刚性印制电路板与柔性印制电路板相结合方式进行布板，同时对刚性印制电路板与柔性印制电路板板材进行选取设计，突破高速刚性印制电路板与柔性印制电路板相结合设计通过该设计，突破高速刚柔结合印制电路板设计技术，可有效提升空间利用率，提高产品工作的稳定性。
一种高速印制电路板

[发明专利]多层印制电路板及其制造方法-CN200810220343.3有效
发明人：黄玲;张顺;居远道 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2008-12-24 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多层印制电路板及其制造方法。该多层印制电路板包括印制电路板母板及印制电路板子板。其中，该印制电路板母板上开设有凹槽，该印制电路板子板嵌设在该凹槽中，该印制电路板母板与该印制电路板子板电性连接。实施本发明的实施例，将印制电路板局部高密部分分离出来，做成印制电路板子板，并嵌入印制电路板母板内部，与母板结合为一个整体，仅子板部分采用高密设计，从而降低整体层数和制作难度；简化了组装工艺流程，避免印制电路板上的元器件第二次受热
多层印制电路板及其制造方法

[实用新型]一种印制电路板-CN201320231193.2有效
发明人：张琪;王科伟;段文;汪志彬 -专利权人：重庆跃达电力设备有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种印制电路板。所述印制电路板，包括印制电路板主体、电源接插件主件；所述电源接插件主件设置在所述印制电路板主体上且与所述印制电路板通过印制导线电连接。该电源接插件主件与印制电路板主体连接固定，不会松动，避免造成印制电路板主体断电。
一种印制电路板

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