专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种内嵌式元器件散热印制装置-CN202210697796.5在审
  • 杨伟;郝丙仁;张玉铃;李云峄 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-09-23 - H05K1/02
  • 本发明涉及一种内嵌式元器件散热印制装置,包括流体连接器、上印制、冷却液流道、下印制;下印制上表设有凹槽,冷却液流道水平安装在该凹槽内;上印制装配在下印制上,且上印制表面紧贴下印制上表及冷却液流道上表,上、下印制之间通过粘合材料PP胶及压合方式固定,上、下印制接触位置通过金属焊盘实现电气信号连接;流体连接器安装在上印制上表并与冷却液流道和下印制之间固定。本发明采用印制内嵌冷却液流道散热的方式,使仪器设备空间结构排列更紧促,占用空间更小,更适用于精密仪器设备的开发和设计,解决了传统散热方式占用空间较大的问题。
  • 一种内嵌式元器件散热印制板装置
  • [实用新型]一种异形印制灌封工装-CN202023030838.5有效
  • 董晓宇;葛建 - 湖南航天机电设备与特种材料研究所
  • 2020-12-16 - 2021-09-14 - H05K3/28
  • 本实用新型公开了一种异形印制灌封工装,包括第一上和下,所述第一上上开设有至少一个第一通槽,所述下上开设有至少一个第二通槽;灌封时第一上抵接在印制上表,且印制上表的器件穿过第一通槽,所述下抵接在印制的下表面,且印制表面的器件穿过第二通槽。利用本实用新型对印制灌封时,印制表面没有安装器件的部位会与第一上和下抵接,从而可以避免印制无需灌封处胶液流溢,解决后续清胶困难的问题。
  • 一种异形印制板工装
  • [发明专利]大板与功放的组装装置及基站-CN201010115919.7有效
  • 袁文欣;路彦军 - 华为技术有限公司
  • 2010-02-25 - 2010-08-04 - H05K7/02
  • 本发明实施例公开了一种大板与功放的组装装置,包括结构件、大板、功放印制以及金属衬底,功放印制以叠加方式固定于金属衬底的上表,大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表,结构件与大板内有一用于嵌设功放印制与金属衬底的凹槽,大板与功放印制通过跳线电连接;其中,大板的部分上表通过导电材料焊接或粘接于功放印制或金属衬底的部分下表面,或,大板的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制或金属衬底的部分上表
  • 功放组装装置基站
  • [实用新型]一种方形信号灯电接触结构-CN201720693013.0有效
  • 苏晓龙;曾登峰 - 上海航空电器有限公司
  • 2017-06-15 - 2018-03-06 - F21V23/00
  • 本实用新型涉及一种方形信号灯电接触结构,其特征在于包括光源印制部件(1)、印制插针(2)、调光印制部件(3)、插座衬套(4)、插座(5)和灯座(6),光源印制部件(1)和调光印制部件(3)的对应位置有插孔,印制插针(2)安装到插孔上将光源印制部件(1)和调光印制部件(3)进行电路连接;调光印制部件(3)下表面上固定有插座(5),插座衬套(4)套装在插座(5),调光印制部件(3)安装在灯座(4)上表
  • 一种方形信号灯接触结构
  • [实用新型]一种用于印制的打孔底座-CN202121629988.X有效
  • 徐春生;顾锋;朱华蔚 - 江苏森度智能科技有限公司
  • 2021-07-19 - 2022-02-18 - B26F1/16
  • 本实用新型公开了一种用于印制的打孔底座,包括打孔机底座,所述打孔机底座上表靠近两侧且位于前表面与后表面之间中部的位置固定安装有支撑立柱,所述支撑立柱上端之间通过螺丝固定安装有滑动横杆,所述滑动横杆的前表面活动安装有活动打孔钻机,所述打孔机底座上表位于中心的位置通过螺丝固定安装有印制固定底座。本实用新型所述的一种用于印制的打孔底座,印制固定底座通过凹形固定边框、活动杆与伸缩弹簧使得印制更加方便固定住,通过刻度与指针可以测量印制长与宽,通过废料抽屉收集印制的废料,通过橡胶吸盘配合L形通孔、橡胶塞与二号拉环,方便印制的打孔底座固定与移动。
  • 一种用于印制板打孔底座
  • [实用新型]多层印制-CN201120390262.5有效
  • 刘光荣 - 福建莆田南华电路板有限公司
  • 2011-10-13 - 2012-05-30 - H05K1/02
  • 本实用新型公开一种多层印制,包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片;所述第一基板、第二基板上下表面形成有线路层,第一基板和第二基板通过粘结片叠合形成一个复数多层线路;所述顶板的下表面与所述复数多层线路上表通过粘结片粘结;所述底板的上表与所述复数多层线路的下表面通过粘结片粘结。本技术方案,多层印制的层叠结构,改善了印制的频率。此外,印制各层间相互紧密粘合,压制而成,从而使印制能够制作成多层
  • 多层印制板
  • [实用新型]IC芯片散热固定结构-CN201320877876.5有效
  • 王玮 - 无锡雷华网络技术有限公司
  • 2013-12-27 - 2014-06-18 - H01L23/367
  • 本实用新型属于芯片设计开发技术领域,具体地说是一种IC芯片散热固定结构,包括机壳,所述机壳上部凸台面设有一层导热软垫,散热块设置于所述导热软垫上部表面上,印制配合设置于所述散热块上,所述散热块包括底部基块及一体连接于所述基块上部的凸块,所述凸块伸入印制的条形槽内,印制底部抵靠于基块上表,IC芯片焊接于散热块及印制上表。使用该固定结构能在确保芯片散热效果的同时,避免由于印制变形而引起芯片引脚开裂的问题。
  • ic芯片散热固定结构

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