专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片-CN200910172978.5无效
  • 曾俊元;王智浓 - 太思科技股份有限公司
  • 2009-09-15 - 2011-04-20 - G07F7/10
  • 本发明揭露一种芯片,置于一通讯装置,作为一外部储存与一远程认证单位的数据传递媒介,包括:一处理器,通过一读取装置读取该外部储存的数据;一加密单元,用以将该读取的数据加密;一连接接口,用以将该加密的数据传递到该通讯装置,以让该通讯装置将该加密的数据传递到该远程认证单位;一连接单元,电连接于该处理器及该读取装置之间,用以将该外部储存的数据从该读取装置传递到该处理器。通过将移动电话与外部储存卡片阅读机作连接,在不对原有移动电话与外部储存卡片阅读机做任何硬件的改良下,达成既安全又便利的传输行为,更进而节省相关的硬件费用。
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN97193050.3无效
  • H·瑟德拉克;K·奥伯雷德 - 西门子公司
  • 1997-03-04 - 2004-05-19 - G06F17/00
  • 本发明涉及带一体(2)和在体(2)内安置的半导体芯片(3)的芯片,在半导体芯片上集成地形成一控制电路(7)和一与控制电路(7)电耦合的半导体存储器设备,它的控制电路(7)提供给一由电压电源电路(12在体(2)内安置的半导体芯片(3)的控制电路(7)附加一传感器电路(14),此传感器电路掌握着控制电路(7)的允许的工作状态的偏差,以及控制电路(7)在不许可的工作状态存在时产生一触发信号,此触发信号引导至一与传感器电路
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN01101311.7无效
  • 赫夫·加罗兹 - 通用电机股份有限公司
  • 2001-01-11 - 2001-07-18 - G06K19/073
  • 一个芯片包括由塑料材料制成的能够弹性地承受一个相当的弯曲度的卡及镶嵌在其中的一个微电子数据处理芯片,以及一个由半导体材料制成的还被连接到该上的微电子晶片,如一个指纹传感器。所说的晶片(5)被细分成少量的按给定的模式排列的并置的芯片且它们彼此的间隔由预定的间距(d)分隔,该间距对每个塑料材料的分隔条(8)来说足够承受轻微的变形而不使相邻的芯片(7)脱节和/或断裂;电连接被建立在芯片间以提供电连接
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN96196498.7无效
  • D·贝格尔;W·艾贝尔;G·霍维格;H·菲布兰兹;R·雷内尔;G·肖德;W·斯特鲁贝尔;J·维泽尔 - 西门子公司;菲利浦电子有限公司
  • 1996-08-23 - 1998-09-23 - G06K19/07
  • 本发明涉及一种具有一块半导体芯片芯片,该半导体芯片包含至少一个存储器(1)、用以提供供电电压和使该芯片实现双向数据传送的触点(20)、以及用于不接触数据传送的装置(2)。设置在该芯片上的一个受控的开关装置(9)根据至少与供电触点(21)相连的逻辑电路(8)的输出信号的状态,使存储器(1)或者与触点(20)相连、或者与用于不接触数据传送的装置(2)相连。这种芯片的特征在于,开关装置(9)在不被控制时处于静态位置,在静态位置时,该开关装置将存储器(1)与用于不接触数据传送的装置连接,并且在逻辑电路(8)的控制下,使触点(20)仅当供电触点(21)有电压
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN96190780.0无效
  • D·伯格;W·艾伯;G·霍尔韦格 - 菲利浦电子有限公司
  • 1996-05-30 - 1998-02-04 - G06K19/07
  • 芯片可以经触点区,也可以经天线线圈与有关的写—读—站耦合。经过耦合写—读—站给芯片的工作提供电能,且经这种耦合还进行数据交换。在经天线线圈耦合的情况下,为了提供电能设置一个整流器(5)。根据本发明,芯片上的触点区、芯片和天线线圈也可以有不同的几何配置。
  • 芯片

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