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[发明专利]印刷电路板的助焊层的检测方法、系统及计算机存储介质-CN202011508285.1在审
发明人：赵兵;吴发用 -专利权人：上海闻泰信息技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板的助焊层的检测方法，包括如下步骤：获取印刷电路板内的所有焊盘的基础信息及与所述基础信息对应的助焊层属性信息；对所述焊盘的助焊层属性信息进行逐一检测；当所述助焊层属性信息为无助焊层时，标记所述助焊层属性信息对应的焊盘为不合格焊盘；当所有所述焊盘的助焊层属性信息均检测完毕后，输出所述不合格焊盘的基础信息及助焊层属性信息。本发明还提供一种印刷电路板的助焊层的检测系统及计算机存储介质。本发明提供的印刷电路板的助焊层的检测方法、系统及计算机存储介质，实现了印刷电路板的助焊层的自动检测，无需人为进行手动检测，且输出的检测结果信息全面，检测效率高。
印刷电路板助焊层检测方法系统计算机存储介质

[实用新型]倒装焊接芯片-CN201520345046.7有效
发明人：王孟源;朱思远;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装焊接芯片，包括芯片及基板，所述基板上设有焊盘，其中，所述焊盘上包覆有焊料层，所述焊料层上包覆有助焊层，所述芯片通过焊料层及助焊层倒装焊接于基板上。采用本实用新型，通过在焊盘上依次包覆焊料层及助焊层，焊料层及助焊层分别设置，焊料层固定于焊盘上并与焊盘直接接触，助焊层不与焊盘直接接触，在焊接温度下，焊料层可熔化并充分包覆于焊盘的表面，不会产生精度偏差，保证精确度，而助焊层中所产生的孔洞，并不影响倒装焊接芯片的连接效果，可保证焊接效果、产品良率高。
倒装焊接芯片

[发明专利]一种触点结构及其制备方法和电磁继电器-CN202210652699.4在审
发明人：朱忠雄;林佳宾;董欣赏;曹利超;汪志坤 -专利权人：厦门宏发信号电子有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01H50/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种触点结构及其制备方法和电磁继电器，所述触点结构包括可导电的材料层和助焊层，材料层的导电率高于助焊层，材料层具有在其厚度方向上相背的第一表面和第二表面；所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起。本发明使得助焊层在第一表面的占比较小，没有完全覆盖材料层的第一表面，从而使得本发明可以在保证触点体积相同的前提下，通过大大减少助焊层在材料层的第一表面的占比来提升材料层的占比，从而提升触点整体的导电率、减缓触点温升、提升负载切换的次数，而不影响材料层与助焊层、助焊层与基材的结合力。
一种触点结构及其制备方法电磁继电器

[实用新型]一种触点结构和电磁继电器-CN202221442603.3有效
发明人：朱忠雄;林佳宾;董欣赏;曹利超;汪志坤 -专利权人：厦门宏发信号电子有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01H50/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种触点结构和电磁继电器，所述触点结构包括可导电的材料层和助焊层，材料层的导电率高于助焊层，材料层具有在其厚度方向上相背的第一表面和第二表面；所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起。本实用新型使得助焊层在第一表面的占比较小，没有完全覆盖材料层的第一表面，从而使得本实用新型可以在保证触点体积相同的前提下，通过大大减少助焊层在材料层的第一表面的占比来提升材料层的占比，从而提升触点整体的导电率、减缓触点温升、提升负载切换的次数，而不影响材料层与助焊层、助焊层与基材的结合力。
一种触点结构电磁继电器

[实用新型]油气分离膜及油气分离载体-CN202021743009.9有效
发明人：田涓 -专利权人：惠州市瑞诺科技有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B01D46/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及油气分离技术领域，公开了一种油气分离膜及油气分离载体，该油气分离膜包括支撑层、防水层、疏油层、第一助焊层及第二助焊层，防水层连接在支撑层的一侧面上，疏油层连接在防水层远离支撑层的一侧面上，第一助焊层连接在疏油层远离防水层的一侧面上，第二助焊层焊接在第一助焊层远离疏油层的一侧面上，且第二助焊层远离第一助焊层的一侧面用于与耐高温耐油载体连接。本实用新型成本低廉、结构合理、耐高压且油气分离效果好；通过支撑层、防水层、疏油层及第一助焊层组成，能够提高油气分离膜与载体焊接的牢固性及密封性，从而解决现有油气分离膜与载体焊接形成的油气分离载体的耐水压
油气分离载体

[发明专利]一种防飞溅焊锡丝结构-CN201310372265.X无效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2013-08-24 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种防飞溅焊锡丝结构，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述锡层包括设置在助焊层内的横向锡层以及纵向锡层，所述横向锡层和纵向锡层将助焊层分成四块圆弧状助焊层，所述锡层内开有至少一个通孔，本发明通过设置通孔，有效缓解内压，防止飞溅现象的发生；横纵向锡层的设置，使得无需在焊接时增加额外的助焊剂；同时提高了表面抗氧化性能。
一种飞溅焊锡丝结构

[实用新型]一种防飞溅焊锡丝结构-CN201320518795.6有效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2013-08-24 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防飞溅焊锡丝结构，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述锡层包括设置在助焊层内的横向锡层以及纵向锡层，所述横向锡层和纵向锡层将助焊层分成四块圆弧状助焊层，所述锡层内开有至少一个通孔，本实用新型通过设置通孔，有效缓解内压，防止飞溅现象的发生；横纵向锡层的设置，使得无需在焊接时增加额外的助焊剂；同时提高了表面抗氧化性能。
一种飞溅焊锡丝结构

[实用新型]一种无铅打孔焊锡丝-CN201621270937.1有效
发明人：何小波 -专利权人：昆山市圣翰锡业有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： B23K35/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无铅打孔焊锡丝，包括无铅主体和助焊层，所述助焊层包裹在无铅主体的外缘，所述无铅主体上设置有孔槽，所述助焊层内包裹有第一锡层，所述助焊层外表面覆盖有第二锡层，所述第二锡层的外表面涂有防氧化层，所述无铅主体的外表面设置有花纹层。
一种打孔焊锡丝

[发明专利]一种新型无铅焊锡丝-CN201310376743.4无效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述助焊层的外表面设有至少一个半圆形凸起面，所述锡层内设有至少一个夹层。本发明能够防止表面氧化，保证了焊点的牢固性；通过设置半圆形凸起面，助焊层可均匀释放；通过在锡层内设置夹层，焊接质量高。
一种新型焊锡丝

[实用新型]一种新型无铅焊锡丝-CN201320524081.6有效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述助焊层的外表面设有至少一个半圆形凸起面，所述锡层内设有至少一个夹层。本实用新型能够防止表面氧化，保证了焊点的牢固性；通过设置半圆形凸起面，助焊层可均匀释放；通过在锡层内设置夹层，焊接质量高。
一种新型焊锡丝

[实用新型]一种防止飞溅的焊锡丝-CN201821447172.3有效
发明人：何金椿;何志强;欧仲平;唐全;苏仁汉;欧元琴 -专利权人：莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B23K35/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电焊加工设备设备领域，具体涉及一种防止飞溅的焊锡丝，包括焊锡丝，所述焊锡丝为中空结构，所述焊锡丝包括第一焊锡层、第二焊锡层、助焊层和锡隔板；所述第一焊锡层包裹所述助焊层和所述第二焊锡层，所述助焊层设置于所述第一焊锡层和所述第二焊锡层之间；所述锡隔板设置于所述助焊层内，所述锡隔板将所述助焊层分隔成数个等大的圆弧块；还包括透气孔，所述透气孔贯穿所述第一焊锡层、助焊层和第二焊锡层。
焊锡层焊锡丝助焊层透气孔隔板本实用新型焊接过程中空结构飞溅分隔成数隔板设置加工设备设备领域圆弧块助焊剂等大电焊焊接热气排放贯穿

[发明专利]焊锡线-CN201210324268.1无效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：一种焊锡线，包含助焊层，第一锡层、第二锡层、第一抗氧化层及第二抗氧化层，其中，该第一锡层包覆该助焊层与该第一抗氧化层，该第二锡层设于该助焊层与该第一抗氧化层之间，且将该助焊层与该第一抗氧化层完全分隔，该第二抗氧化层包覆该第一锡层
焊锡

[实用新型]焊锡线-CN201220448413.2有效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：一种焊锡线，包含助焊层，第一锡层、第二锡层、第一抗氧化层及第二抗氧化层，其中，该第一锡层包覆该助焊层与该第一抗氧化层，该第二锡层设于该助焊层与该第一抗氧化层之间，且将该助焊层与该第一抗氧化层完全分隔，该第二抗氧化层包覆该第一锡层
焊锡

[发明专利]电池单体、电池及用电设备-CN202310303274.7在审
发明人：赵艺惠;张方超;余鹏;马媛媛 -专利权人：兰钧新能源科技有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01M50/124 文献下载
摘要：该电池单体包括：壳体，具有开口；电芯组件，容置于壳体内；及盖板，用于封闭开口，并与壳体焊接；其中，壳体的外壁设置有助焊层，所述助焊层至少部分位于壳体与盖板进行焊接的焊接区域。如此，本申请中的电池单体通过在壳体的外壁设置助焊层，且该助焊层的至少部分位于壳体与盖板进行焊接的焊接区域，从而在对盖板和壳体进行焊接时，利用助焊层来改善盖板与壳体的焊接条件，以提高二者的焊接质量。
电池单体用电设备

[实用新型]电池单体、电池及用电设备-CN202320648196.X有效
发明人：赵艺惠;张方超;余鹏;马媛媛 -专利权人：兰钧新能源科技有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01M50/169 文献下载
摘要：该电池单体包括：壳体，具有开口；电芯组件，容置于壳体内；及盖板，用于封闭开口，并与壳体焊接；其中，壳体的外壁设置有助焊层，所述助焊层至少部分位于壳体与盖板进行焊接的焊接区域。如此，本申请中的电池单体通过在壳体的外壁设置助焊层，且该助焊层的至少部分位于壳体与盖板进行焊接的焊接区域，从而在对盖板和壳体进行焊接时，利用助焊层来改善盖板与壳体的焊接条件，以提高二者的焊接质量。
电池单体用电设备

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