|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 14823517个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]加工装置-CN200910175727.2有效
-
大宫直树;增田幸容
-
株式会社迪思科
-
2009-09-29
-
2010-05-26
-
H01L21/00
- 本发明提供一种加工装置，即使在对加工单元与摄像对象物之间存在不透光层的工件进行拍摄的情况下，也能够对摄像对象物进行拍摄。该加工装置具有：保持单元，其具有对工件进行保持的、由透明体形成的保持部；加工单元，其对由该保持单元保持的所述工件进行加工；加工进给单元，其使保持单元和加工单元在与保持部的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的轴方向上相对地进给；以及摄像单元，其透过保持部对由保持单元保持的工件进行拍摄，该摄像单元包括：对工件进行拍摄的摄像机构；以及摄像机构进给单元，其使该摄像机构相对于保持部，在X轴方向和Y轴方向上进行相对的进给，通过加工进给单元使该摄像单元与该保持单元一体地进给
- 加工装置
- [发明专利]加工装置-CN201210184552.3有效
-
田中诚;吉田圭吾;山田清
-
株式会社迪思科
-
2012-06-06
-
2012-12-12
-
B28D5/02
- 本发明提供一种加工装置，其能够根据被加工物适当调整光的照射状况。该加工装置具有对被卡盘工作台保持的被加工物进行摄像的摄像构件，摄像构件包括：摄像机；半透半反镜；第1频闪光源，其经半透半反镜垂直照明被加工物；多根光纤，其以摄像机的光轴为中心配置成环状并使得一端面面对被加工物；第2频闪光源，其将光入射到多根光纤的另一端面来对被加工物进行环形照明；第1光量调整器，其配设在第1频闪光源和半透半反镜之间；和第2光量调整器，其配设在第2频闪光源和多根光纤的另一端面之间，第1光量调整器和第
- 加工装置
- [发明专利]加工装置-CN201110210555.5有效
-
波冈伸一;川瀬雅之;谷本亮治
-
株式会社迪思科
-
2011-07-26
-
2012-02-08
-
B23B5/00
- 本发明提供一种加工装置，其能够防止切屑由于车削而附着在车刀的末端、从而防止车削能力的下降，并且能够防止车刀由于热而劣化。所述加工装置(1)至少具有包括车刀(33)的切削构件(3)，所述车刀(33)对保持于卡盘工作台(2)的被加工物进行车削并以能够旋转的方式配设，在所述加工装置(1)中，具有包括喷嘴(120)的冷却液喷射构件(12)，其中所述喷嘴(120)向刚刚对定位于加工区域(B)的被加工物进行了车削的车刀(33)的末端喷射冷却液，由此，利用冷却液冲洗去附着在车刀(33)末端的切屑，从而防止车刀(33)的车削能力的下降，
- 加工装置
- [发明专利]加工装置-CN201310415097.8有效
-
增田幸容;九鬼润一;三瓶贵士
-
株式会社迪思科
-
2013-09-12
-
2014-03-26
-
B23K26/42
- 本发明提供一种加工装置，其能够识别保持于保持构件的晶片的外周，从而可靠地求出保持于保持构件的晶片的中心。该加工装置具备：保持构件，保持圆形晶片；加工构件，对晶片实施加工；以及加工进给构件，对保持构件和加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给，保持构件具备：工作台，具有吸引保持部和外周部；以及旋转驱动机构，使工作台旋转，加工装置具备：摄像构件，对晶片的外周部进行拍摄；发光构件，配设成与摄像构件隔着工作台对置；投影构件，形成于工作台的外周部，使发光构件的光透过，将晶片的外周投影到摄像构件；以及控制构件，其根据由摄像构件拍摄到的
- 加工装置
- [发明专利]加工装置-CN201310495079.5有效
-
马路良吾
-
株式会社迪思科
-
2013-10-21
-
2017-08-11
-
B28D5/02
- 本发明提供一种具有保持构件的加工装置，上述保持构件具有轻量且容易装卸的保持工作台。提供一种加工装置，其具有保持构件，其用于保持被加工物；加工构件，其用于对保持在保持构件上的被加工物实施加工；以及加工进给构件，其用于对保持构件与加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给，保持构件由以下部分构成保持工作台，其具有吸引保持被加工物的吸引区域和围绕吸引区域的外周区域；以及支撑基座，其支撑保持工作台并使保持工作台能够装卸，且将吸引力传递至上述吸引区域，保持工作台由多孔陶瓷构成，并且在除吸引区域以外的区域施加有镀层
- 加工装置
- [发明专利]加工装置-CN201210525833.0有效
-
葛哈德·哈特曼
-
库卡系统有限责任公司
-
2012-12-07
-
2013-06-12
-
G05B19/414
- 本发明涉及一种用于工件（4）、特别是车辆车身或车身组件的加工装置（1），该加工装置具有定位装置（6），其具有至少一个用于工件（4）和/或工件载体（5）的定位驱动器（20，21）；和一个或多个多轴操纵器（15，16），优选为可编程机器人，其具有加工工具（18）以及操纵器控制器（19）。定位驱动器是可控的并与操纵器控制器（19）相连接，其中，定位装置（6）附加地具有用于接收的工件（4）和/或所接收的工件载体（5）的可控的输送装置（10）以及一个或多个接口（13，14），以连接用于工件和/或工件载体的外部输送装置（9）。本发明还涉及一种用于工件（4）、特别是车辆车身或车身组件的加工设备和加工方法。
- 加工装置
- [发明专利]加工装置-CN201210189479.9有效
-
田中诚;吉田圭吾;山田清
-
株式会社迪思科
-
2012-06-08
-
2012-12-12
-
B28D5/02
- 本发明的加工装置具有卡盘台、加工单元、摄像单元和加工进给单元，该摄像单元包含：照相机，其拍摄被加工物；频闪光源，其向该照相机的摄像区域照射频闪光；对焦点移动部，其使该照相机的对焦点接近和远离被加工物；控制部，其一边使该对焦点移动部动作使该照相机的对焦点接近和远离被加工物，一边以预定的间隔照射频闪光，使该照相机与该频闪光的照射同步地连续拍摄多个图像；映射图生成存储部，其根据用该照相机拍摄的多个图像运算构成图像的多个像素的微分值的总和
- 加工装置
- [发明专利]加工装置-CN201210235990.8有效
-
能丸圭司
-
株式会社迪思科
-
2012-07-06
-
2013-01-09
-
B23K26/03
- 本发明提供一种进行晶片的加工的加工装置，其能顺利识别晶片形状而使生产效率良好，对透明晶片也能够识别其形状。加工装置（1）对由保持构件（2）保持的被加工物（W）进行摄像来检测应加工区域，并通过加工构件（3）加工该区域，装卸区域（A）是进行被加工物的装卸的区域，作用区域是被加工物受到由加工构件的作用的区域，在从装卸区域到作用区域的被加工物移动路径配设由线形照明部件和线形传感器构成的扫描器（10），在被加工物从装卸区域移动到作用区域期间，使来自线形照明部件的光在被加工物发生全反射并用线形传感器进行捕获，从而能进行透明的被加工物的形状识别，并且不必为形状识别而使保持构件的运动停止，使器件的生产率提高
- 加工装置
|
