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- [实用新型]刷锡膏治具-CN201620652147.3有效
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杨建锋
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昆山建皇光电科技有限公司
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2016-06-28
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2016-12-14
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B23K3/08
- 本实用新型属于电子元件制造技术领域，涉及一种刷锡膏治具，包括底板、设于所述底板上方的载台以及活动安装于所述底板上的刷胶片，所述载台上设有用于放置电子元件的定位腔，所述刷胶片上设有对应所述定位腔位置的刷胶缝，所述载台上并排设有多个定位腔，所述刷胶片呈条形并沿所述定位腔排布方向延伸，所述刷胶缝条数与所述定位腔的个数相同。本治具可以很方便地在电子元件上涂上细条状的锡膏，成本低下，但工作效率高。
- 刷锡膏治具
- [发明专利]一种长清洗周期的植球点胶机械结构-CN201710426479.9有效
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陆洋;顾钧奇
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太极半导体（苏州）有限公司
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2017-06-08
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2023-09-12
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H01L21/67
- 本发明一种长清洗周期的植球点胶机械结构，涉及集成电路板基板封装结构领域，包括点胶上模具、刷胶下模具、锡膏刷、锡膏清洗治具、锡膏清洁刷、锡膏胶管、基板台；点胶上模具和刷胶下模具合模后对位于其两者之间的产品基板进行刷胶；刷胶下模具的一侧设有基板台；基板台上堆放有产品基板；刷胶下模具的另一侧设有锡膏清洗治具；锡膏刷清洗治具上设有与其配合的锡膏清洁刷；在点胶上模具和刷胶下模具之间还设有锡膏刷；锡膏刷有锡膏刷传动机构驱动。该长清洗周期的植球点胶机械结构通过增加锡膏清洗治具，在点胶上模具点胶动作完成后对其表面上的残留锡膏进行吸附式清洗。从而有效地延长了点胶上模具需拆解清洗的周期，降低缺球，桥接等品质风险。
- 一种清洗周期植球点胶机械结构
- [实用新型]一种长清洗周期的植球点胶机械结构-CN201720659821.5有效
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陆洋;顾钧奇
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太极半导体（苏州）有限公司
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2017-06-08
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2018-04-03
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H01L21/67
- 本实用新型一种长清洗周期的植球点胶机械结构，涉及集成电路板基板封装结构领域，包括点胶上模具、刷胶下模具、锡膏刷、锡膏清洗治具、锡膏清洁刷、锡膏胶管、基板台；点胶上模具和刷胶下模具合模后对位于其两者之间的产品基板进行刷胶；刷胶下模具的一侧设有基板台；基板台上堆放有产品基板；刷胶下模具的另一侧设有锡膏清洗治具；锡膏刷清洗治具上设有与其配合的锡膏清洁刷；在点胶上模具和刷胶下模具之间还设有锡膏刷；锡膏刷有锡膏刷传动机构驱动。该长清洗周期的植球点胶机械结构通过增加锡膏清洗治具，在点胶上模具点胶动作完成后对其表面上的残留锡膏进行吸附式清洗。从而有效地延长了点胶上模具需拆解清洗的周期，降低缺球，桥接等品质风险。
- 一种清洗周期植球点胶机械结构
- [实用新型]一种刷锡膏治具-CN202122446654.5有效
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刘强兵;吕旭钢
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成都迅达光电有限公司
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2021-10-11
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2022-05-06
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种刷锡膏治具，属于刷锡治具领域，一种刷锡膏治具，包括治具端壳，所述治具端壳的侧面设置有用于防尘的防尘盖板，所述治具端壳的侧面设置有用于与设备固定的金属柱，所述治具端壳的两侧面均开设有用于刮锡膏用的放置槽，所述放置槽的内侧均设置有半导体片，所述治具端壳的边缘侧面开设有凹槽，所述治具端壳的两端内部穿插有气杆，所述气杆的末端固定连接有侧固板，所述侧固板的侧面两端固定连接有联动固杆，所述联动固杆延伸至所述凹槽内侧，本新型实用的特征为，可以实现通过引导静电，防止静电对半导体组件产生干扰，同时方便治具表面进行清理，能够将多余的锡膏收集起来，以便重复利用。
- 一种刷锡膏治具
- [发明专利]一种导热管自动刷锡膏机-CN201910995717.7在审
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史健;葛庆军
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苏州方桥机电有限公司
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2019-10-18
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2021-04-20
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B41F15/08
- 本发明涉及一种导热管自动刷锡膏机，包含机架、多个印刷治具、分别设置在机架上的输送机构、锡膏印刷机构、锡膏检测机构；所述输送机构包括依次放置的治具上料单元、输送单元、治具下料单元；所述输送单元包括两条呈上下平行放置用于输送印刷治具的送料输送线和回料输送线；所述治具上料单元和治具下料单元结构相同，均包括升降台、设置在升降台上将印刷治具在送料输送线和回料输送线之间循环输送的上下料输送线；所述锡膏印刷机构、锡膏检测机依次沿着送料输送线的输送方向放置；本发明能自动在导热管上印刷锡膏，并检测锡膏印刷状况是否合格，不仅提高了生产效率，降低了劳动强度，且锡膏印刷位置精确，不良率低。
- 一种导热自动刷锡膏机
- [实用新型]一种导热管自动刷锡膏机-CN201921769514.8有效
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史健;葛庆军
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苏州方桥机电有限公司
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2019-10-18
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2020-10-23
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B41F15/08
- 本实用新型涉及一种导热管自动刷锡膏机，包含机架、多个印刷治具、分别设置在机架上的输送机构、锡膏印刷机构、锡膏检测机构；所述输送机构包括依次放置的治具上料单元、输送单元、治具下料单元；所述输送单元包括两条呈上下平行放置用于输送印刷治具的送料输送线和回料输送线；所述治具上料单元和治具下料单元结构相同，均包括升降台、设置在升降台上将印刷治具在送料输送线和回料输送线之间循环输送的上下料输送线；所述锡膏印刷机构、锡膏检测机依次沿着送料输送线的输送方向放置；本实用新型能自动在导热管上印刷锡膏，并检测锡膏印刷状况是否合格，不仅提高了生产效率，降低了劳动强度，且锡膏印刷位置精确，不良率低。
- 一种导热自动刷锡膏机
- [发明专利]一种IC载板的植球工艺-CN202211131412.X在审
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齐美来;谢代忠;王道群
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惠州市则成技术有限公司
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2022-09-16
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2022-12-09
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H01L21/60
- 本申请涉及一种IC载板的植球工艺，包括以下步骤：根据要求的锡球高度范围和直径范围，确定钢网的开孔尺寸、锡粉的颗粒度大小以及锡膏的粘度；根据锡膏的粘度，计算钢网的厚度；将IC载板放置在固定治具上；将IC载板、钢网和固定治具放入印刷机进行锡膏印刷；印刷后脱模并对IC载板进行锡膏位置及锡膏体积检查；确认锡膏印刷的体积及位置准确后，将已刷锡膏的IC载板放入回流炉中进行回流结晶；IC载板植锡成型后进行清洗；对成型后的本申请根据在IC载板上进行超小锡球的植球要求来设计选取合适的锡膏以及钢网尺寸，利用钢网和锡膏对IC载板进行印刷，实现了超小植球的植入，无须使用昂贵的植球机以及植球治具，降低了成本。
- 一种ic工艺
- [发明专利]一种SMT锡膏印刷工艺-CN202211563407.6在审
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李俊杰;王成林;向圣华;王立钢
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荣成歌尔微电子有限公司
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2022-12-07
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2023-04-28
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H05K3/34
- 本发明公开了一种SMT锡膏印刷工艺，属于SMT锡膏印刷技术领域，包括：将基板贴于刷锡治具的下方，通过刷锡治具上的开孔将锡膏印刷到基板上的焊盘中，至少部分开孔偏心设置于对应的基板焊盘；将电子元件贴装到基板的锡膏上，偏心印刷的锡膏上贴装的电子元件位于锡膏上与开孔的偏移方向相反的一侧；将电子元件贴装完成后的基板进行回流焊接，锡膏的表面弧度较大，因而电子元件贴装在锡膏一侧时，其一端会被垫起一定高度，工作人员可根据需要控制电子元件的贴装位置，避免与相邻电子元件的碰撞，焊接时锡膏在基板焊盘上融化，将电子元件在基板焊盘上的位置拉正，保证焊接元件不发生偏移，避免焊接不良。
- 一种smt印刷工艺
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