专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光拾取器-CN200410045185.4无效
  • 南功治;上山徹男;三宅知之;中田泰男 - 夏普株式会社
  • 2004-05-14 - 2005-04-27 - G11B11/10
  • 一个对光源(22)发出的和磁光记录介质(21)反射的光束进行分支的分光元件(24),具有四个分光部分(25a至25d),和三个放置在被四个分光部分中除了第一个分光部分(25a)之外的其余的三个分光部分(25b至25d)分支光束路径上的相位补偿装置(27b至27d),该相位补偿装置为由第M(M=2至4)个分光部分分支光束提供固定的相位δM。在此光拾取器(20)中,使用从四组光接收部分(26a至26d)中选出的三组或更少组光接收部分检测到的光束,分别地检测四种光记录介质(21a至21d)的伺服信号。
  • 拾取
  • [发明专利]MEMS探针硅片切割装置-CN202210368510.9有效
  • 金永斌;贺涛;王强;丁宁;朱伟 - 法特迪精密科技(苏州)有限公司
  • 2022-04-09 - 2023-06-23 - B23K26/38
  • 本发明MEMS探针硅片切割装置属于半导体加工和精密仪器技术领域;该装置包括平行光源,x向光束汇聚机构和y向光束汇聚机构,用于切割MEMS探针硅片;平行光源发出平行光束;x向光束汇聚机构包括多个平行设置的x向柱透镜,设置在x向柱透镜两侧的x向均分支架和用于承载x向光束汇聚机构运动的第一二维水平运动机构;y向光束汇聚机构包括多个平行设置的y向柱透镜,设置在y向柱透镜两侧的y向均分支架和用于承载y向光束汇聚机构运动的第二二维水平运动机构;x向柱透镜和y向柱透镜之间的距离为x向柱透镜焦距和y向柱透镜焦距的差;本发明不仅能够同步切割所有连接筋,而且能够适应不同尺寸探针,在x向和y向分别调整光束位置。
  • mems探针硅片切割装置
  • [发明专利]激光加工装置-CN201510789075.7有效
  • 能丸圭司 - 株式会社迪思科
  • 2015-11-17 - 2019-05-31 - B23K26/067
  • 提供激光加工装置,不使每1脉冲的功率密度减半地将激光光线分支成多个而形成多个聚光点。激光加工装置的光学系统包含:以规定的重复频率振荡激光光线的脉冲激光振荡器;主偏振光束分光器;1/4波长板;将穿过1/4波长板的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线的光弹性调制元件;将由光弹性调制元件调制后的P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线分支的辅偏振光束分光器。光学系统还包含:使相对于由辅偏振光束分光器分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路光路稍微倾斜的返路光路逆行的第1反射镜;使相对于由辅偏振光束分光器分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路光路稍微倾斜的返路光路逆行的第
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工装置-CN202211100019.4在审
  • 野村哲平;冈田繁史 - 株式会社迪思科
  • 2022-09-09 - 2023-03-24 - B23K26/00
  • 激光加工装置包含:激光束照射单元,其包含空间光调制器,该空间光调制器配设于激光振荡器与聚光器之间,根据显示于显示部的相位图案对入射的激光束进行调制而射出;光检测单元,其对激光束的强度进行检测;图案控制部,其对显示于显示部的相位图案进行控制;存储部,其将当在显示部上显示出用于使激光束分支的相位图案即分支图案时由光检测单元检测的激光束的强度作为基准强度而存储;以及判定部,其根据光检测单元所检测的激光束的强度是否相对于基准强度发生了变化而判定空间光调制器是否正常地进行动作
  • 激光加工装置
  • [发明专利]土壤分析计-CN202010142966.4在审
  • 杉原加寿雄 - 株式会社岛津制作所
  • 2020-03-04 - 2020-10-20 - G01N21/31
  • 土壤分析计包括利用从燃烧器发出的火焰加热试样的原子化部、光源、用于使从光源发出的光分支为第1光束和第2光束分支部、分光器、检测器、用于供要利用分光光度法测量的试样在内部流动的流动池、使第1光束通过所述火焰之后将其引导向分光器7的第1光学系统、在使第2光束不通过所述火焰而是通过了流动池之后将其引导向分光器的第2光学系统、以及用于将光源、分支部、分光器、检测器及流动池以外部光不进入的状态收纳于内部的壳体,原子化部以所述火焰位于壳体的外侧的方式配置
  • 土壤分析
  • [发明专利]光学拾取装置与光盘装置-CN200510092217.0无效
  • 斋藤政宏;深泽宣雄;丰田清;铃木润一 - 索尼株式会社
  • 2005-06-22 - 2006-03-15 - G11B7/12
  • 本发明涉及一种光拾取装置与光盘装置,该装置包含:光发射部件,用于发出波长为λ1的第一激光束和不同于λ1的波长为λ2的第二激光束;表面凹凸型第一衍射光栅,具有由第一和第二相栅而产生两个台阶的相高,该第二相栅设置在第一相栅的相对一侧,该第一衍射光栅适于将波长为λ1的激光束分成三束光束、并透射几乎所有波长为λ2的激光束;表面凹凸型第二衍射光栅,具有由第一和第二相栅而产生两个台阶的相高,该第二相栅设置在第一相栅的相对一侧,该第二衍射光栅适于将波长为λ2的激光束分成三束光束、并透射几乎所有波长为λ1的激光束;物镜,用于将从光发射部件发出的激光束会聚到光盘上;光学元件,用于分支被光盘反射的返回光的光路;以及光接收部件,用于接收被光学元件分支的返回光。
  • 光学拾取装置光盘
  • [发明专利]基板加工装置及基板加工方法-CN201110395139.7有效
  • 中谷郁祥;岩坪佑磨 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2011-11-28 - 2012-08-29 - B23K26/38
  • 所述基板加工装置包括:短脉冲激光光源(31);光路分支部(35),将短脉冲激光光束分支成第一光路侧和第二光路侧;脉冲选择部(39),转换重复振荡频率,使得第二光路侧以小于第一频率的第二频率重复振荡;输出调整部(36),以第二光路侧的输出功率大于第一光路侧的输出功率的方式进行调整;光路合成部(46),形成使第一光路侧及第二光路侧重合而成的合成激光光束;合成激光光束照射光学部(48),包含物镜(49),且朝向基板照射合成激光光束;及扫描机构,使合成激光光束相对地进行扫描。
  • 加工装置方法

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