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- [实用新型]倒装芯片的锡膏共晶结构-CN201420348248.2有效
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陈苏南
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深圳市迈克光电子科技有限公司
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2014-06-26
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2014-11-05
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种倒装芯片的锡膏共晶结构,该结构包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片,正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属倒装支架体,金属倒装支架体向下内嵌凹有一成型腔,LED芯片的正电极和负电极均朝向下,LED芯片倒装在该成型腔内,且LED芯片的正电极通过锡膏共晶在正极金属支架上,LED芯片的负电极通过锡膏共晶在负极金属支架上;成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内本实用新型采用倒装共晶方式不仅有效避免因焊液流动导致LED芯片移位的现象,而且直接共晶接触,使得LED芯片与正负极金属支架的导热性更好,有利于提高散热效果;正极支架和负极支架均由金属制成,可取消导线架PPA
- 倒装芯片锡膏共晶结构
- [发明专利]一种制鞋用的注胶防滴落装置-CN202010649292.7有效
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沈雨文
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海宁埃尔佳鞋业有限公司
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2020-07-08
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2021-12-07
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B29C43/34
- 本发明涉及制鞋技术领域,且公开了一种制鞋用的注胶防滴落装置,包括设备主体,所述设备主体的左端固定连接有注胶管,所述注胶管的内腔转动连接有搅拌轴,所述搅拌轴的右部固定套接有凸轮,所述注胶管的内腔且位于凸轮的下方设置有挤压囊,所述注胶管的内腔右部固定安装有储气囊,所述搅拌轴的左部固定套接有固定盘,所述固定盘的上部和下部均滑动连接有滑块。该制鞋用的注胶防滴落装置,通过搅拌轴转动输送胶液,使滑块受离心力影响,带动活塞条上移放料,当搅拌轴停止转动时,活塞条复位堵住导料腔,配合喷气头将余料吹至接料盘上,从而达到了节省原料及减小企业损耗、提升了工作环境整洁性及胶液的利用率的效果
- 一种制鞋注胶防滴落装置
- [发明专利]金融凭证定位粘贴装置及粘贴方法-CN202210330240.2在审
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李晓霞
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李晓霞
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2022-03-31
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2022-07-08
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B42C9/00
- 其包括横移机构和压覆机构,所述横移机构包括横移座和设置在横移座一侧的出胶座,所述横移座和出胶座一体连接,所述出胶座内设置有胶腔,所述胶腔内填充有粘接胶,所述出胶座的顶部设置有受压部,所述出胶座底部设置有出胶部本发明中通过设置的压覆轮对间隙内的金融凭证进行压覆,并且在此过程中压覆轮会挤压胶腔的受力部,使胶腔内的粘接胶由出胶部冒出,利用冒出的粘接胶实现金融凭证一端的固定,而后续的粘贴需要的粘接胶也是由出胶部冒出的,从而在金融凭证的路径上进行粘接胶的涂覆。
- 金融凭证定位粘贴装置方法
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