专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]全金属螺杆泵以及采油装置-CN201520808079.0有效
  • 刘明祥;郑建东;王晓祥 - 武汉市恒信泰采油设备制造有限公司
  • 2015-10-16 - 2016-03-02 - F04C2/107
  • 本实用新型涉及螺杆泵,提供一种全金属螺杆泵,包括金属转子以及套设于所述金属转子上的金属定子,所述金属定子的内壁与所述金属转子的外壁间隙配合,所述金属定子的内壁加工有与所述金属转子的外壁相适应的导程型线,所述金属定子与所述金属转子围合形成螺旋型腔,且所述金属定子的外壁为与所述导程型线相同的螺旋曲面;本实用新型还提供一种采油装置,包括上述螺杆泵。本实用新型的螺杆泵为全金属,可有效改善螺杆泵在工作时的散热问题,进而可保证螺杆泵的线型以及密封性能,同时由于金属定子的物理稳定性较高,可以满足高温环境工作,将其应用于采油装置中时,可适用于重质稠油的热采以及深井抽采
  • 全金属螺杆以及采油装置
  • [发明专利]全金属单螺杆式油气混输泵-CN202010227507.6在审
  • 徐军;田桂军;孙昊 - 盐城世宏石油装备有限公司
  • 2020-03-27 - 2020-07-10 - F04C2/107
  • 本发明公开一种全金属单螺杆式油气混输泵,涉及单螺杆式油气混输泵领域,其包括:主体,其内部形成有输入腔室,其上设置有与输入腔室相连通的输入口和输出口;金属衬套,其设置有螺旋通孔,且螺旋通孔的一端与输出口相连通;金属螺杆,其设置于螺旋通孔内并与螺旋通孔相啮合,且金属螺杆与螺旋通孔间隙配合;动力装置,其用于驱动金属螺杆转动;传动机构,其一端与动力装置传动连接、另一端与金属螺杆传动连接。该全金属单螺杆式油气混输泵耐磨性能好,使用寿命长,能耗低。
  • 全金属螺杆油气混输泵
  • [发明专利]超宽带金属Vivaldi双极化天线-CN202011632842.0在审
  • 伍磊 - 江苏肯立科技股份有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-28 - H01Q21/00
  • 本发明公开了超宽带金属Vivaldi双极化天线,用一维DBF天线体制;在俯仰方向,每一列的6个天线单元与功率合路器构成一个DBF天线阵单元;在方位方向,由10个DBF天线阵单元组成,由DBF系统完成数字波束扫描所述天线单元为全金属Vivaldi双极化天线单元,包括第一金属振子、第二金属振子第三金属振子和第四金属振子;第一金属振子、第二金属振子第三金属振子和第四金属振子均为扇形金属镂空框架,其同一侧框架由ABS本发明在轻量化和小型化的同时能够在较宽的频率范围内,保持优良的天线电性能特性,且全金属材料适宜舰载环境。
  • 宽带金属vivaldi极化天线
  • [发明专利]一种全金属螺杆泵转子铣削方法及装置-CN201510326196.8在审
  • 徐平;盛涌昌 - 徐平;盛涌昌
  • 2015-06-12 - 2015-09-09 - B23C3/00
  • 本发明提供了一种全金属螺杆泵转子铣削装置,包括机架及设置在机架上的进给箱、主轴箱、挂轮箱、溜板箱、光杆、丝杆和尾座,机架末端设置有减速机,减速机通过传动轴和电磁离合器与光杆连接;溜板箱上设置有刀盘和刀盘电机还提供了一种全金属螺杆泵转子铣削方法,在待加工转子的前端设置一段与转子坯料同尺寸的试切圆,正式铣削之前,调整减速机转速和微调刀杆,对试切圆进行试铣削,以确定合适的铣削条件,再对待加工转子进行铣削。本发明提供的全金属螺杆泵转子铣削方法及装置,对铣削机床进行改进,提高了对转子小径尺寸精度的控制,降低了生产难度,成本低廉,操作方便。
  • 一种全金属螺杆转子铣削方法装置
  • [发明专利]半导体封装-CN202180033704.7在审
  • 尤尔根·霍格尔 - 华为技术有限公司
  • 2021-09-08 - 2023-05-09 - H01L23/373
  • )的底面(103b)置于衬底(110)上,其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a,102b);至少一个全金属体(113a,113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a,102b)上,其中至少一个全金属体(113a,113b)具有电连接到至少一个第一端子焊盘(102a,102b)的球形部(111a,111b);以及包封半导体芯片(111)和至少一个全金属体(113a,113b)的球形部(111a,111b)的模体(115)。
  • 半导体封装

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