专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]特性测定以及磁特性测定方法-CN202210607429.1在审
  • 张磊;工藤史人;平井佑纪;蒔田将行;山中谦亮 - 昭和电工株式会社
  • 2022-05-31 - 2022-12-06 - G01R33/12
  • 本发明提供一种磁特性测定以及磁特性测定方法,其能够对构成热辅助磁记录介质的磁性层的有效磁特性进行评价。用于对磁记录介质的磁特性进行测定的磁特性测定包括:旋转机构,其用于使上述磁记录介质旋转;加热冷却机构,其用于对上述磁记录介质进行加热或冷却;温度测定机构,其用于对上述磁记录介质的温度进行测定;激光加热机构,其与上述磁记录介质的测定部位相对配置,用于以非接触方式对上述测定部位进行加热;磁写入部,其与上述测定部位相对配置,用于以非接触方式使上述测定部位磁化;以及磁读取部,其与上述测定部位相对配置,用于以非接触方式对上述测定部位的漏磁场进行读取
  • 特性测定装置以及方法
  • [实用新型]测定-CN201921487675.8有效
  • 高桥忠;西川佳范 - 日本电气硝子株式会社
  • 2019-09-06 - 2020-03-31 - G01B11/06
  • 本实用新型提供一种测定,该测定用于测定玻璃板的厚度,并能够准确地测定玻璃基板的厚度。测定(1)用于测定玻璃板(G)的厚度,包括载置玻璃板(G)的陶瓷制的平台(2)和测定玻璃板(G)的厚度的光学式的传感器(3),平台(2)在由传感器(3)进行测定测定部位具有作为凹部的孔(22)。
  • 测定装置
  • [发明专利]成分测定及成分测定方法-CN202180094819.7在审
  • 津田祐树;林周作;秋山浩一 - 三菱电机株式会社
  • 2021-03-03 - 2023-10-20 - G01N21/17
  • 成分测定测定样品所包含的对象成分。该成分测定具备:光学介质部,其供样品静置;激发光源,其向光学介质部射出激发光;探测光源,其向光学介质部射出探测光;强度调制部,其基于与样品的角质层相关的角质层信息,对激发光源射出的激发光实施强度调制而生成强度调制激发光,将所生成的强度调制激发光向光学介质部射出;以及测定部,其基于从射出激发光后的第一状态的光学介质部射出的探测光与从射出强度调制激发光后的第二状态的光学介质部射出的探测光的差异来测定对象成分。
  • 成分测定装置方法
  • [发明专利]光学组件、以及电子设备-CN201810788993.1有效
  • 小口智 - 精工爱普生株式会社
  • 2018-07-17 - 2022-05-17 - B41J3/44
  • 本发明公开了光学组件以及电子设备,该光学组件具备:测定,具有对在测定对象的测定位置反射的光进行测定测定部、从与从所述测定位置朝向所述测定部的测定光轴交叉的方向向所述测定位置照射光的光源、以及供向所述测定部入射的光通过的窗部;以及闭塞所述测定的所述窗部的挡板,在所述挡板的闭塞了所述窗部时与所述测定部相对的面设置基准物,且该基准物在所述测定光轴上配置于所述测定位置的所述测定部侧,该光学组件具备在由所述挡板闭塞了所述窗部时将来自所述光源的光向所述基准物引导的导光构件
  • 光学组件以及电子设备
  • [发明专利]电子部件动作功能测定以及电子部件动作功能测定方法-CN201110108553.5无效
  • 内田练;案野宏隆;斎藤仁 - 夏普株式会社
  • 2011-04-28 - 2011-11-23 - G01R31/44
  • 本发明涉及电子部件动作功能测定以及电子部件动作功能测定方法。在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下,可使装置结构大幅简化,更容易对各芯片部件的电特性光学特性进行测定、检查。作为电子部件侧面分离单元(5)的辊(51)使电子部件基板(3)沿曲面或角部弯曲,使前后相邻的LED芯片(21)间的侧面分离;端子连接步骤,端子连接单元(6)连接在该LED芯片(21)的预定端子上;电气动作功能测定步骤,电气动作功能测定单元(7)在驱动经由端子连接单元(6)连接的一个或多个电子部件的状态下,测定该一个或多个LED芯片(21)的电气动作功能。
  • 电子部件动作功能测定装置以及方法
  • [发明专利]光学测定系统、多层膜制造装置光学测定方法-CN202110399632.X在审
  • 冈本宗大;山崎雄介 - 大塚电子株式会社
  • 2021-04-14 - 2021-10-22 - G01B11/06
  • 本发明涉及一种光学测定系统、多层膜制造装置光学测定方法。光学测定系统包括:光源,其用于产生测定光;受光部,其接受向试样照射测定光产生的反射光或透射光作为观测光;以及生成部,其基于表示试样的最上层的光学特性的第一矩阵和表示试样的除最上层以外的层的光学特性的第二矩阵来生成理论干涉光谱光学测定系统还包括:拟合部,其以使理论干涉光谱与观测光的光谱即实测干涉光谱一致的方式更新试样的最上层的膜厚,由此决定该膜厚;以及更新部,其使用由拟合部决定出的膜厚来更新第二矩阵。
  • 光学测定系统多层制造装置方法
  • [发明专利]图像处理方法、图像处理装置、存储介质和程序-CN200310123086.9有效
  • 板垣智久;石塚二郎;笹沼信笃;财间畅彦 - 佳能株式会社
  • 2003-12-24 - 2004-07-07 - B41J2/525
  • 本发明提供一种图像处理方法、图像处理装置,该图像处理装置利用至少3个着色材料形成图像,包括:第1生成装置,生成由2个不同颜色的着色材料组成的2次色的多个色标;第1测定测定上述色标;第1校正特性计算装置,根据上述色标的测定结果,计算使上述2次色成为预定关系的对应于上述2个着色材料各自的灰度等级校正特性;第2生成装置,用根据上述灰度等级校正特性所校正的图像信号按照上述2个不同的着色材料用的图像信号和上述2个着色材料以外的着色材料用的图像信号来生成色标组;第2测定测定由上述第2生成装置所生成的色标;以及第2校正特性计算装置,基于上述第2测定测定结果,计算上述2个不同的着色材料以外的着色材料用的图像信号的灰度等级校正特性
  • 图像处理方法装置存储介质程序

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