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[发明专利]一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法-CN202210890510.5在审
发明人：张驰;杨艳庆;章星;廖叶童;杨俊松 -专利权人：同宇新材料（广东）股份有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C07D265/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法，涉及树脂材料技术领域。本发明提供了下式所示的低介电二胺型苯并噁嗪，其中，R选自H，取代或未取代的烷基、环烷基、芳基、杂环基烷基中的任意一种；苯并噁嗪由4,4‑二氨基三苯基甲烷、酚类化合物和醛类化合物经溶剂法聚合制得，苯并噁嗪树脂由苯并噁嗪经开环聚合得到，解决了苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂制备过程复杂、得率低，固化温度高等问题。本发明的低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数、介电损耗，制备工艺简单，可以广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能复合材料等领域。
一种低介电二胺型苯树脂制备方法

[发明专利]一种低介电聚间苯二甲酰间苯二胺薄膜及其制备方法-CN202310100505.4有效
发明人：关振虹;李丹;王梅阁;宋西全 -专利权人：烟台泰和新材高分子新材料研究院有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电聚间苯二甲酰间苯二胺薄膜及其制备方法，属于电子绝缘薄膜领域，通过溶液聚合制备含氟基和萘环的聚间苯二甲酰间苯二胺铸膜液，之后经过流延成形、水洗、烘干、拉伸及热定型处理，得到低介电聚间苯二甲酰间苯二胺薄膜该薄膜具有优异的热力学性能和电绝缘性，其中介电常数Dk≤2.9，介电损耗Df≤0.006；并且节省原料，降低生产成本，
一种低介电聚间苯二甲酰间苯二胺薄膜及其制备方法

[发明专利]一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用-CN202111675067.1有效
发明人：刘国隆;胡涛;邵成蒙 -专利权人：浙江中科玖源新材料有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电聚酰亚胺薄膜，其合成原料包括：二酐单体、二胺单体1、1,3,5‑三(4‑氨基苯氧基)苯和物质A。本发明还公开了上述低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：在惰性气体氛围中，取二酐单体、二胺单体1、物质A在有机溶剂中反应得到聚酰胺酸溶液，然后加入1,3,5‑三(4‑氨基苯氧基)苯，继续反应得到中间溶液，将中间溶液涂布在载体表面，亚胺化得到低介电聚酰亚胺薄膜。本发明还公开了上述低介电聚酰亚胺薄膜在集成电路绝缘材料中的应用。本发明的介电常数低，并且具有良好的机械性能。
一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法应用

[发明专利]一种低介电氟化芳香聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN202211661586.7在审
发明人：贺晓慧 -专利权人：慧创（东莞）材料技术有限责任公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：一种低介电氟化芳香聚酰亚胺薄膜及其制备方法，其结构式为：本发明从对苯醌和环戊二烯出发，通过D‑A加成反应、亲核取代、还原和两步法高效合成得到含苯并降冰片烯结构的氟化二胺单体，以及通过含硅芳香二胺无规共聚改性和比例调控，提出了含苯并降冰片烯结构的氟化不对称型非平面二胺单体与低介电含苯并降冰片烯和硅氧烷结构的氟化芳香族聚酰亚胺薄膜的制备方法，具有简单的制备工艺、较低的生产成本和较高的产率
一种低介电氟化芳香聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]一种低介电性含氟苯并噁嗪树脂及其制备方法-CN201910919026.9在审
发明人：李忠;史铁钧;陆飞;刘晶;唐书钦 -专利权人：安徽理工大学
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： C08G14/073 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电性含氟苯并噁嗪树脂及其制备方法。先将双酚AF作为酚源，以单胺和二胺分别作为胺源与多聚甲醛进行缩合反应，合成了含氟的芳香型和脂肪型两种苯并噁嗪单体，热固化得高性能聚苯并噁嗪。将苯并噁嗪单体与环氧树脂共混固化，从而得到高性能的苯并噁嗪树脂。此方法制备苯并噁嗪树脂不仅原料易得、步骤简单、环境友好，而且所获得的苯并噁嗪树脂热稳定性高、介电常数低且生产成本低，适合工业化生产。
嗪树脂含氟制备环氧树脂生产成本低低介电性多聚甲醛环境友好介电常数热稳定性缩合反应芳香型热固化双酚AF 胺源单胺二胺酚源共混聚苯固化脂肪合成

[发明专利]一种叔酚-糠胺型苯并噁嗪单体、固化树脂及其共聚树脂的制备方法-CN201911205483.8在审
发明人：曾鸣;陈江炳 -专利权人：淮北绿洲新材料有限责任公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： C07D413/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种叔酚‑糠胺型苯并噁嗪单体、固化树脂及其共聚树脂的制备方法。通过一次加料或分步多次加料的方式向反应容器中加入醛类化合物、糠胺、对叔丁基苯酚，加入有机溶剂溶解，加热于80～120℃搅拌反应6～48h，后处理得到叔酚‑糠胺型苯并噁嗪单体。将得到的苯并噁嗪单体溶于溶剂后升温热固化得到叔酚‑糠胺型苯并噁嗪树脂。或与苯并噁嗪预聚物溶解共混后热固化得苯并噁嗪共聚树脂。本发明工艺简单，成本低廉，所得的叔酚‑糠胺型苯并噁嗪树脂及其共聚树脂不仅具有较好的热性能，同时具有优异的介电性能——在超高频下具有低的介电常数和介电损耗，可用于高频和高速电路板基材，微波和毫米波通讯，车载雷达
一种糠胺型苯单体固化树脂及其共聚制备方法

[发明专利]一种尺寸稳定低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用-CN202111678378.3有效
发明人：刘国隆;胡涛;邵成蒙 -专利权人：浙江中科玖源新材料有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种尺寸稳定低介电聚酰亚胺薄膜，其合成原料包括：二酐单体、二胺单体1、4,4'‑二氨基‑4”‑羟基三苯甲烷和缩水甘油醚氧丙基笼状聚倍半硅氧烷。本发明还公开了上述尺寸稳定低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：在惰性气体氛围中，取二酐单体、二胺单体1、4,4'‑二氨基‑4”‑羟基三苯甲烷在有机溶剂中反应得到聚酰胺酸溶液，然后加入缩水甘油醚氧丙基笼状聚倍半硅氧烷，调节pH＝8‑9，于110‑130℃反应2‑3h得到中间溶液，将中间溶液涂布在载体表面，亚胺化得到尺寸稳定低介电聚酰亚胺薄膜。本发明还公开了上述尺寸稳定低介电聚酰亚胺薄膜的应用。本发明尺寸稳定性好，介电常数低。
一种尺寸稳定低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法应用

[发明专利]一种基于苯并环丁烯的本征交联聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN202310202840.5在审
发明人：朱才镇;鲍锋;蓝晓倩;李宏;徐坚 -专利权人：深圳大学
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于苯并环丁烯的本征交联聚酰亚胺薄膜及其制备方法，首先制备大体积二胺单体，使用刚性大单体，形成本征旋转孔，增大分子间距离，增大自由体积，有效的降低介电常数；之后将苯并环丁烯本征引入二胺单体中利用苯并环丁烯单体的交联调控，抑制分子链运动，获得本征多孔低介电、低介损、综合性能优异的聚酰亚胺薄膜。本发明使用可交联的苯并环丁烯基，设计合成出含苯并环丁烯结构大体积二胺单体，进而制备出一系列性能优异的含苯并环丁烯基均聚(或共聚)聚酰亚胺。该类树脂不仅有效降低介电性能，同时可以调控获得耐高温、可溶解、易加工、低吸水率的目标树脂，以满足实际需求。
一种基于丁烯交联聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]联苯多胺型苯并噁嗪及其制备方法-CN202010532458.7在审
发明人：张驰;杨艳庆;廖叶童;粟盈龙;林辽远 -专利权人：广东同宇新材料有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C07D265/16 文献下载
摘要：一种联苯多胺型苯并噁嗪及其制备方法，属于材料领域。联苯多胺型苯并噁嗪的通过联苯多胺结构的引入，使得联苯多胺型苯并噁嗪及由其制得的苯并噁嗪树脂，具有较低介电常数及介电损耗，同时制备方式简单可靠。
联苯多胺型苯及其制备方法

[发明专利]一元胺封端的超高频低介电性主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法-CN201911202789.8在审
发明人：曾鸣;陈江炳 -专利权人：淮北绿洲新材料有限责任公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C08G14/073 文献下载
摘要：本发明涉及一种一元胺封端的具有优异超高频介电性能和热性能的主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法。主链苯并噁嗪共聚物低聚体的制备：通过一次加料或分步多次加料的方式向反应容器中加入醛类化合物、胺类化合物、二元酚类化合物，加入有机溶剂溶解反应，后处理得到主链苯并噁嗪共聚物低聚体。本发明的共聚物低聚体具有很好的加工性能，升温固化得到的共聚树脂不仅保留了纯主链苯并噁嗪树脂高交联密度，还具有较好的热性能和韧性等优点，在超高频下具有低的介电常数和介电损耗，可作为介电材料应用于超高频和高速电路板基材等很多领域部分含交联基团的一元胺封端的低聚体还会发生进一步交联，得到更加优异的热性能和介电性能。
一元胺封端超高频低介电性主链苯共聚物低聚体共聚树脂及其制备方法

[发明专利]一种低介电改性聚酰亚胺膜及其制备方法-CN202010777205.6有效
发明人：王忠国;隋帆;史胜;海玉龙;陆宁;杨春雷 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电改性聚酰亚胺膜及其制备方法，该改性聚酰亚胺为一种含苯并恶唑结构、具有优良力学性能、耐高温性能的聚酰亚胺与另一种含苯并恶唑结构、具有低介电性能的聚酰亚胺气凝胶粉末共混改性而得到。该聚酰亚胺的制备方法是以二酐和含有苯并恶唑结构或苯并咪唑结构的二胺作为原料进行原位聚合反应获得。该聚酰亚胺气凝胶是以二酐和含有苯并恶唑结构的二胺作为原料进行原位聚合反应后经交联剂改性和超临界二氧化碳干燥获得。本发明提供的聚酰亚胺膜具有低介电性、耐高温性、低膨胀系数以及优异的力学性能，可以帮助实现覆铜板的溅射工艺。本发明提供的制备方法工艺简单，适于大规模生产。
一种低介电改性聚酰亚胺及其制备方法

[发明专利]一种高频高耐热可热封性聚(芳酯-酰亚胺)树脂及其制备方法与应用-CN202211702396.5在审
发明人：杨士勇;袁莉莉;杨海霞 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C08G73/16 文献下载
摘要：本发明提供的聚(芳酯‑酰亚胺)树脂是以4‑氨基苯甲酸4‑氨基苯酯、含醚型芳香族二胺和2,3,3',4'‑二苯醚四酸二酐为原料，通过化学亚胺化制备得到的；通过控制4‑氨基苯甲酸4‑氨基苯酯和含醚型芳香族二胺的配比，可以实现对聚(芳酯‑酰亚胺)树脂材料的宽频介电性能、耐热性能和热封强度的调控；该聚(芳酯‑酰亚胺)树脂材料具有高耐热性、高热封强度和低介电损耗和低吸水率的特点，可作为胶粘剂用于铜箔和薄膜之间制备三层柔性覆铜板
一种高频耐热可热封性聚芳酯亚胺树脂及其制备方法应用

[发明专利]一种二胺单体、本征型高介电低损耗聚酰亚胺及其制备方法与应用-CN202111112089.7有效
发明人：张艺;郑维文;刘川;梁孝慈;蒋星;刘四委;池振国;许家瑞 -专利权人：中山大学
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C07C317/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种二胺单体、本征型高介电低损耗聚酰亚胺及其制备方法与应用，属于材料科学技术领域，采用含砜基侧链的二胺单体与均苯四甲酸二酐等商品化二酐单体为原料，在室温下聚合后进行酰亚胺化得到本征型高介电低损耗聚酰亚胺材料，本发明制备的聚酰亚胺材料具有高介电常数、低介电损耗，同时具有优异的热稳定性。本发明的聚酰亚胺制备工艺简单，普适性强，可用于大规模工业生产；本发明制备的聚酰亚胺可应用于制备高介电材料，可适用于储能材料、光电器件、信息产业等高新技术领域，特别是在有机场效应晶体管方面的应用。
一种单体征型高介电低损耗聚酰亚胺及其制备方法应用

[发明专利]低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂及其制备方法-CN202210204394.7在审
发明人：姚亚琳;魏旭;贾晨辉;田谋锋;刘晶 -专利权人：北京玻钢院复合材料有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C08G14/073 文献下载
摘要：本发明提供低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂及其制备方法，所述方法包括如下组分：按照1:2:（4~5）的摩尔比取伯胺、酚与醛，其中对羟基苯甲醛占总酚的质量百分比10~80%，双环戊二烯苯酚占总酚的质量百分比10~80%，缓慢升温至70～90℃，反应2‑5小时，反应结束后，加入改性材料，然后降温，减压脱水，最终控制树脂反应至粘度达到4‑15P（（100±1）℃），降温至60～30℃，加入催化剂搅拌均匀，即得到低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂本发明所述的低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂，还涉及催化剂和改性材料。本发明所述低介电高残碳苯并噁嗪树脂适用于热熔预浸料制备工艺，成膜性良好，得到的苯并噁嗪树脂的介电性能、残碳率以及耐烧蚀性能优异。
低介电耐烧蚀苯树脂及其制备方法

[发明专利]喹喔啉二胺型聚苯并噁嗪泡沫材料及制备方法-CN201510727001.0在审
发明人：刘文彬;冯甜甜;王军;桑梓;车智慧 -专利权人：哈尔滨工程大学
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： C08G73/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种喹喔啉二胺型聚苯并噁嗪泡沫材料及制备方法。以3-二硝基苯偶酰和邻苯二胺为原料，合成2,3-双(3-硝基苯基)喹喔啉，经催化还原得到2,3-双(3-氨苯基)喹喔啉，再与酚类化合物和多聚甲醛经Mannich缩合反应，得到双胺型喹喔啉基苯并噁嗪单体，经程序升温热固化，得到喹喔啉基聚苯并噁嗪泡沫，本发明产生的含喹喔啉结构的二胺型苯并噁嗪泡沫具有优良的阻燃性能、耐湿热性能和低介电损耗，此类聚苯并噁嗪泡沫无需外加发泡剂，制备方法简单，该泡沫材料具有良好的耐热性能和阻燃性能
喹喔啉二胺型聚苯泡沫材料制备方法

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