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- [实用新型]低成本轴角传感器模拟器-CN201720725903.5有效
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张健;员玉良;李新成;孙学荣
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青岛农业大学
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2017-06-21
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2018-02-06
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G01B21/22
- 本实用新型涉及一种低成本轴角传感器模拟器，包括上位机、通信模块、液晶显示器、微处理器、数/模转换模块、信号调理模块I、磁编码器信号接口、信号调理模块II、乘法器、旋转变压器信号接口、信号发生模块、信号调理模块III、电平转换模块和光电编码器信号接口，微处理器分别与液晶显示器、数/模转换模块、信号发生模块和电平转换模块电连接，数/模转换模块分别与信号调理模块I和信号调理模块II电连接，信号调理模块I与磁编码器信号接口电连接，信号发生模块与信号调理模块III电连接，信号调理模块II和信号调理模块III分别与乘法器电连接，乘法器与旋转变压器信号接口电连接，电平转换模块与光电编码器信号接口电连接；上位机通过通信模块与微处理器进行通信本实用新型成本低，精度高，方便科研人员衡量轴角解调算法的性能优劣。
- 低成本传感器模拟器
- [发明专利]具有低成本封装的压力传感器-CN201210002830.9有效
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R.瓦德;I.本特利
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霍尼韦尔国际公司
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2012-01-06
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2012-07-18
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G01L9/06
- 公开了一种压力传感器（10,110），可包括最小量的流质耦合封装。在一个说明性的实施例中，压力传感器组件（10,110）可包括具有前侧（14,114）和后侧（16,116）的压力感测管芯（12,112），以及压力感测隔膜（18,118）。所述压力传感器组件（10,110）可进一步包括具有安装侧（22,122）和感测侧（24,124）的外壳（20,120）。所述感测侧可限定压力端口（26,126）。
- 具有低成本封装压力传感器
- [发明专利]具有低成本封装的压力传感器-CN201610801431.7有效
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R.瓦德;I.本特利
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霍尼韦尔国际公司
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2012-01-06
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2019-09-17
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G01L9/00
- 本发明涉及具有低成本封装的压力传感器。公开了一种压力传感器（10,110），可包括最小量的流质耦合封装。在一个说明性的实施例中，压力传感器组件（10,110）可包括具有第二侧（14,114）和第一侧（16,116）的压力感测管芯（12,112），以及压力感测隔膜（18,118）。所述压力传感器组件（10,110）可进一步包括具有安装侧（22,122）和感测侧（24,124）的外壳（20,120）。所述感测侧可限定压力端口（26,126）。
- 具有低成本封装压力传感器
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