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[实用新型]一种基于带状线形式的功分移相器-CN201220616571.4有效
发明人：李运志;孟宪伟;李军;李应彬;郑银福;侯艳茹 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于带状线形式的功分移相器，包括介质基板、附属在介质基板的上下表面的金属接地层、连接上下表面金属接地层的圆形金属化过孔、介质基板中间的金属带状线、SMA同轴输入口和SMA同轴输出口；SMA同轴输入口固定于介质基板的下表面金属接地层的背面，与金属带状线输入端相连，SMA同轴输出口固定于介质基板的上表面金属接地层的背面，与金属带状线输出端相连。本实用新型的介质基板采用厚度较薄、较高介电常数的复合介质微带板，从而有效的减小了整体的体积，达到小型化、易于集成的目的。
一种基于带状线形式移相器

[发明专利]一种改进型集成电路带状线小室测量装置-CN202111547447.7在审
发明人：吴建飞;陈乐东;王宏义;郑黎明;郑亦菲;阮郴 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01R31/3193 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进型集成电路带状线小室测量装置，包括底板、导电芯板以及具有带状线小室的主体，所述主体固定设在所述底板上；所述主体两端设有射频接口，所述导电芯板位于所述带状线小室内，且所述导电芯板的两端分别与所述射频接口的芯线相连通过在带状线小室内加装有耗介质片或永磁体片或芯板缝隙，可有效吸收高次模产生的谐波，有效扩展了带状线小室的适用频段，弥补了传统带状线小室可用测量频段的不足，实现了更宽频段集成电路辐射发射测试。
一种改进型集成电路带状线小室测量装置

[发明专利]一种用于金丝键合的电极结构-CN201610943449.0在审
发明人：赵泽平;刘宇;张志珂;张一鸣;刘建国;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种用于金丝键合的电极结构，包括依次叠置的地电极、介质层和共面波导电极，其特征在于，还包括带状线，所述带状线位于所述介质层垂直方向的中间，且与所述共面波导电极的位置相对应，所述金丝键合处位于共面波导电极处与带状线相对应的位置其中，带状线的面积小于共面波导电极上表面的面积，由于地电极与共面电极之间的间距不变，寄生电容极板间的面积减小为带状线的面积，从而使共面电极与地电极之间的寄生电容减小，降低金丝键合结构中寄生电容对微波传输的影响；相比于没有带状线的电极结构来说，本发明很大程度的降低了金丝键合引入的寄生电容，提高了微波传输质量，适用于光电子器件封装中电极之间的电连接。
一种用于金丝电极结构

[实用新型]一种基于紧耦合结构的宽带宽角圆极化相控阵天线单元-CN202222696472.8有效
发明人：龚源;邹景孝 -专利权人：重庆两江卫星移动通信有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于紧耦合结构的宽带宽角圆极化相控阵天线单元，包括两组偶极子贴片正交分布于同一水平面；第一介质基板平行设置于偶极子贴片所在水平面的上方；第一介质基板上表面和下表面分别设置微带线，微带线用于给偶极子贴片馈电；第一介质基板的上表面设置有耦合片；带状线网络包括第一带状线和第二带状线；金属地板与第一介质基板平行；金属柱，偶极子贴片通过金属柱与金属地板连接，第一带状线和第二带状线分别通过金属柱与两条微带线连接。本申请将立式结构换成平面结构，通过介质基板以及金属柱连接各组件，使组装更方便。而且本申请具有地剖面易于共形的优势，更能适应高频的工作环境，在较高频段仍然能保持良好的阵列性能。
一种基于耦合结构宽带宽角圆极化相控阵天线单元

[发明专利]一种多路极化耦合器-CN202210180028.2在审
发明人：梅锦洲;王敏强 -专利权人：深圳市朗赛微波通信有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01P1/16 文献下载
摘要：本申请涉及通信器件技术领域，尤其涉及一种多路极化耦合器，包括腔体，所述腔体的内部开设有多个平行排列的安装槽，所述安装槽的内部从上到下依次层叠设置有介质衬板、电桥板、以及耦合板，所述耦合板设置于所述安装槽的槽底顶部，所述安装槽的槽底底部还设置有功分板；所述电桥板设置有带状线电桥电路，所述耦合板设置有带状线耦合电路和带状线直通电路，所述功分板设置有微带线功分电路；所述带状线电桥电路分别连接带状线耦合电路和带状线直通电路，所述带状线耦合电路连接微带线功分电路；本申请采用一体化结构及多路组合设计，既有效的节省了空间，又集成了极化耦合组件功能，实现了小型化、高性能、高集成度的设计。
一种极化耦合器

[发明专利]一种小型化单步式移相器-CN201611226333.1在审
发明人：郑斯萍;邓泽阳;黄勇;许永超;蔡贵鸿 -专利权人：深圳国人通信股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：安装到下接地板的上接地板以及位于下接地板和上接地板之间的第一移相功分网络和第二移相功分网络，第一、第二移相功分网络沿下接地板的纵向错位设置且沿下接地板的横向排列；第一移相功分网络包括安装到下接地板的第一金属带状线及第一介质滑块，第一介质滑块设置在第一金属带状线上并可沿第一金属带状线的横向方向滑动；第二移相功分网络包括安装到下接地板的第二金属带状线及第二介质滑块，第二介质滑块设置在第二金属带状线上并可沿第二金属带状线的横向方向滑动；第一、第二介质滑块沿下接地板的纵向相互错开。
一种小型化单步式移相器

[实用新型]一种小型化单步式移相器-CN201621445679.6有效
发明人：郑斯萍;邓泽阳;黄勇;许永超;蔡贵鸿 -专利权人：深圳国人通信股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：安装到下接地板的上接地板以及位于下接地板和上接地板之间的第一移相功分网络和第二移相功分网络，第一、第二移相功分网络沿下接地板的纵向错位设置且沿下接地板的横向排列；第一移相功分网络包括安装到下接地板的第一金属带状线及第一介质滑块，第一介质滑块设置在第一金属带状线上并可沿第一金属带状线的横向方向滑动；第二移相功分网络包括安装到下接地板的第二金属带状线及第二介质滑块，第二介质滑块设置在第二金属带状线上并可沿第二金属带状线的横向方向滑动；第一、第二介质滑块沿下接地板的纵向相互错开。
一种小型化单步式移相器

[发明专利]复合材料带状线波导-CN201010614290.0无效
发明人：张军;赵迎超;董亮;张雪芹;宗耀 -专利权人：中国兵器工业第二○六研究所
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：一种复合材料带状线波导，应用于雷达或通讯领域的微波电路或天线中。该复合材料带状线波导由加固层、带状线外胶膜层、单面覆铜板层、带状线内胶膜层、介质支撑层共13层不同厚度的平面材料组成并按设计的结构顺序放置；通过袋压或模压法高温加工工艺制成。其中加固层材料为环氧玻璃布或阻燃环氧纺纶布预浸料；带状线外胶膜层材料为环氧胶膜；单面覆铜板层材料为LPI无卤素型聚酰亚胺薄膜覆铜层压板；带状线内胶膜层材料为AFA无卤素型丙烯酸胶膜；介质支撑层材料为PMI是雷达或通讯领域中微波电路或天线阵列良好的传输线。
复合材料带状线波导

[发明专利]带状线型高频部件-CN94116857.3无效
发明人：武田刚志;石田彻;岸本靖 -专利权人：日立磁铁心股份有限公司
申请日： 1994-08-31 - 公布日： 2003-12-10 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：叠层带状线型高频部件包括：第一接地导体电极基片；具通孔圆电极的少于一圈的第一带状线电极的基片；具通孔电极的一或多圈的第二带状线电极的基片；具通孔圆电极的一或多圈的第三带状线电极的基片；具通孔电极的少于一圈的第四带状线电极的基片；第二接地导体电极基片；保护基片，第一带状线电极的通孔圆电极接到第二带状线电极的通孔电极形成第一带状线，第三带状线电极的通孔圆电极接到第四带状线电极的通孔电极形成第二带状线，第一带状线、第二带状线之一是主线，另一线是副线。
带状线型高频部件

[发明专利]一种与复合材料带状线压接连接的射频同轴连接器-CN202010533185.8有效
发明人：丛友记;常德杰;朱平;黄彩华 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01R24/40 文献下载
摘要：本发明公布了一种与复合材料带状线压接连接的射频同轴连接器，属于雷达天馈线技术领域，解决了与复合材料带状线的简便装配与可靠连接问题。该射频同轴连接器包括了介质体、内导体、金属凸台底座、介质压块、紧固螺钉与金属盖板，其中金属凸台底座上开有半圆凹槽，槽内嵌入了半圆形介质体。同轴连接器中的内导体上开有U型槽，并嵌入半圆形介质体内，槽的高度略大于复合材料带状线夹层印制板的厚度。同轴连接体通过紧固件将金属盖板、介质压块、复合材料带状线、金属凸台底座紧固实现压接连接。本发明与带状线波导连接时避免了焊接操作，具有装配简便的优点。本发明可以广泛应用于雷达与通信系统中，特别适用于基于复合材料的轻量化天馈线系统中。
一种复合材料带状线接连射频同轴连接器

[发明专利]一种空气介质带状线Wilkinson大功率合成器-CN201310659668.2无效
发明人：高玉良;万建岗;翁呈祥;蔺美青;周艳 -专利权人：万建岗;高玉良;翁呈祥
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：一种用于雷达发射机的空气介质带状线Wilkinson大功率合成器，采用三级Wilkinson合成结构，隔离电阻在各输入端口处，端口之间不加隔离电阻，传输线采用空气介质带状线，合成器采用铜质金属盒，带状线电路芯板通过低介电常数的聚四氟乙烯支撑件安装于合成器腔体内，输出端连接契比雪夫低通滤波器，合成器盖板用螺钉进行固定紧压，与腔体底板之间的填充介质为空气，距离为介质的厚度。
一种空气介质带状线 wilkinson 大功率合成器

[发明专利]移相模块及具有其的移相器-CN202010543288.2有效
发明人：陈志兴;章秀银;罗俊;杨华;申志科 -专利权人：华南理工大学;广东盛路通信科技股份有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种移相模块，并公开了具有移相模块的移相器，包括PCB板，所述PCB板上设置有若干带状线，若干所述带状线的输入端连接到同一输入端口；旋转介质，设置成扇形，可旋转地设置在所述PCB板上，所述旋转介质部分覆盖所述带状线移相器，包括上述的移相模块和功分模块，功分模块设有与移相模块中的每个带状线的输入端一一对应连接的功率输出端。应用本发明，能够减小移相模块的纵向尺寸，从而缩小移相器的体积，并且可实现超宽的工作带宽。
模块具有移相器

[实用新型]一种新型高互调电桥耦合器-CN201620838429.2有效
发明人：李荣明;朱斌;李峰 -专利权人：南京纳特通信电子有限公司
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及耦合器技术领域，公开了一种新型高互调电桥耦合器，包括内盖板、外盖板、带状线、介质夹板、一级耦合区和防水槽；所述内盖板上端设有腔体，所述腔体上端设有外盖板，所述带状线设于腔体内，所述带状线的上下方均设有介质夹板，且所述带状线包括一级耦合区。
一种新型高互调电桥耦合器

[发明专利]一种低损耗超宽带功分器-CN202111434756.3在审
发明人：王英军 -专利权人：成都海微特科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种低损耗超宽带功分器，其能够降低装配难度，提升超宽带功分器输出端口的高频匹配和隔离，避免传统带状线的介质损耗，有效地提高了超宽带功分器的损耗指标，该低损耗超宽带功分器包括印制板，印制板的表面设置有悬置带状线，悬置带状线的两侧密集分布有多个金属化圆孔；悬置带状线内设置有铜箔，铜箔的局部均匀涂覆电阻膜。
一种损耗宽带功分器

[实用新型]一种低损耗超宽带功分器-CN202123039909.2有效
发明人：王英军 -专利权人：成都海微特科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低损耗超宽带功分器，其能够降低装配难度，提升超宽带功分器输出端口的高频匹配和隔离，避免传统带状线的介质损耗，有效地提高了超宽带功分器的损耗指标，该低损耗超宽带功分器包括印制板，印制板的表面设置有悬置带状线，悬置带状线的两侧密集分布有多个金属化圆孔；悬置带状线内设置有铜箔，铜箔的局部均匀涂覆电阻膜。
一种损耗宽带功分器