专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于疤痕的止痒和修复的凝胶组合物-CN201510166435.8在审
  • 楼博;孙萍;雷蕾 - 浙江省诸暨市珠力神医用品有限公司
  • 2015-04-10 - 2015-07-22 - A61K9/06
  • 一种用于疤痕的止痒和修复的凝胶组合物,包含交联的聚甲基,聚甲基,挥发性环状以及气相氧化硅粒子,其特征在于:还含有硼化聚。本发明提供的凝胶,是以聚甲基交联物,聚甲基,挥发性环状,硼酸和端羟基聚甲基反应产物,气相氧化硅粒子等复合而成。通过调整聚甲基交联物,聚甲基,挥发性环状,硼酸和端羟基聚甲基反应产物,气相氧化硅粒子的比例,同时保证产品的阻隔水汽性能,透气性能,涂覆性能以及止痒性能。
  • 一种用于疤痕止痒修复凝胶组合
  • [发明专利]一种光感智能BB霜及其制备方法-CN201410826413.5有效
  • 熊洁;罗平 - 广州神采化妆品有限公司
  • 2014-12-25 - 2018-04-20 - A61K8/892
  • 本发明提供了一种光感智能BB霜,其由氧化铁类/氧化钛烧结物、环五聚甲基、1,3‑丙醇、甘油、环五聚甲基(和)聚甲基/乙烯基聚甲基交联聚合物(和)聚甲基、异十三醇异壬酸酯、环五聚甲基(和)硬脂甲铵锂蒙脱石(和)碳酸丙醇酯、聚甲基、锦纶‑12、苯基聚三甲基、PEG‑9聚甲基乙基聚甲基、燕麦β‑葡聚糖、环五聚甲基(和)丙烯酸(酯)类/聚甲基共聚物、PEG‑10聚甲基、氯化钠、甲基甲硅烷基化硅石、苯乙醇/乙基己基甘油、辛醇/乙基己基甘油和水组成。
  • 一种智能bb及其制备方法
  • [发明专利]一种甜菜碱型聚、其制备方法及其应用-CN202310595079.6在审
  • 林凌;任仁;白玉龙;周太刚;杨玉坤;罗平亚 - 西南石油大学
  • 2023-05-24 - 2023-07-14 - C08G77/388
  • 本发明公开了一种甜菜碱型聚、其制备方法及其应用,涉及油田化学技术领域,制备所述聚的原料包含:八甲基环四,四甲基四氢环四,六甲基,第一单体,第单体,催化剂,引发剂;其制备方法为:取原料,取八甲基环四,四甲基四氢环四、六甲基及引发剂在酸性条件下聚合得到含氢聚,将含氢聚与第一单体在催化剂作用下制得叔胺基聚;将叔胺基聚与第单体进行季铵化反应还提供甜菜碱型聚在水基钻井液页岩抑制剂的应用。本聚合物具有高的热稳定性和化学稳定性,具备良好的抗高温性,抑制性能良好,用量少可以降低成本。
  • 一种甜菜碱型聚硅氧烷制备方法及其应用
  • [发明专利]一种以聚甲基为基材的芯片简易不可逆键合方法-CN200510009804.9无效
  • 刘晓为;王蔚;田丽;宣雷;鲍志勇 - 哈尔滨工业大学
  • 2005-03-09 - 2005-10-19 - C08J5/12
  • 本发明提供的是一种以聚甲基为基材的芯片简易不可逆键合方法。主要步骤包括:芯片的衬底材料为聚甲基;将聚甲基浇注于模具中、固化,再将聚甲基样品新鲜剥离;将新鲜剥离的聚甲基芯片组件放入氨水中,浸泡;将经过处理后的聚甲基芯片组件用去离子水反复冲洗;将处理好的两片聚甲基芯片组件贴合,或者是将处理好的聚甲基芯片组件贴在清洗干净的玻璃面上,实现聚甲基与聚甲基/玻璃的不可逆键合。本发明采用聚甲基为加工衬底材料,具有较高性价比、键合成本低、加工工艺过程简单、加工成品率高。
  • 一种聚二甲基硅氧烷基材芯片简易可逆方法

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