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[实用新型]揭开式多层防伪不干胶标签-CN201120295646.9有效
发明人：曹志雄;王磊 -专利权人：曹志雄;王磊
申请日： 2011-08-15 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G09F13/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种安全性更高，防伪效果更好的揭开式多层防伪不干胶标签，它包括表面层和离形层，以及至少一层中间层，所述表面层、中间层和离形层之间分别通过粘合剂粘合在一起，所述表面层与最上层的中间层之间的粘合剂为一次性粘合剂，中间层与中间层之间的粘合剂为一次性粘合剂，每一所述中间层的上表面分别设有用于保密和防伪的图案、底纹和数字中的一种，或者其中几种的组合，至少一层所述中间层的上表面覆盖有由感温材料或者水印材料制成的防伪材料层，所述表面层、中间层和离形层由铜版纸、热敏纸或者PVC材料制成，离形层与与之接触的中间层之间的粘合剂为普通粘合剂，表面层可以根据需要印刷各种图案或花纹。
揭开多层防伪不干胶标签

[发明专利]电极、蓄电元件和电极的制造方法-CN201880048970.5在审
发明人：山川勇人 -专利权人：株式会社杰士汤浅国际
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本发明的一个方式是一种电极，具有：导电性的基材，层叠于所述基材的表面且含有导电性物质和第1粘合剂的中间层，以及层叠于所述中间层的表面且含有第2粘合剂的活性物质层；所述第1粘合剂和所述第2粘合剂为水系粘合剂，或者所述第1粘合剂和所述第2粘合剂为非水溶剂系粘合剂，所述中间层进一步含有绝缘性填料。
电极元件制造方法

[实用新型]尼龙“双色”多层共挤筒状热收缩薄膜-CN201120499311.9有效
发明人：侯声奎 -专利权人：天津利成虹宇包装材料有限公司
申请日： 2011-12-05 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种尼龙“双色”多层共挤筒状热收缩薄膜，主要由内层膜粘贴粘合剂层、粘合剂层粘贴中间层，中间层粘贴粘合剂层，粘合剂层粘贴外层膜而构成。中间层或两个粘合剂层可以任意选择着色，设计合理，使用可靠，提高了生产效率，增加了被包装物的卫生安全同时减少了对生产环境的污染。
尼龙双色多层共挤筒状热收缩薄膜

[发明专利]喷墨记录介质-CN201180073534.1有效
发明人： L.帕尔;X.付;R.J.塞伦斯基 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B41M5/50 文献下载
摘要：喷墨记录介质包括基底、位于基底上的中间层和位于中间层上的受墨层。该中间层包括粘合剂、无机颜料和选自二价盐、多价盐及其组合的颜料墨水固定剂。该受墨层包括非成膜聚合物、选自水分散性粘合剂或水溶性粘合剂的粘合剂和颜料。
喷墨记录介质

[发明专利]双面粘合带及其制备和拆卸方法-CN202080090596.2在审
发明人：河野泰宏 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种双面粘合带，其同时实现高粘合力和优异的易拆卸性能。该双面粘合带包括：第一粘合剂层；中间层，该中间层设置在该第一粘合剂层上并且含有颜料和粘结剂树脂；膜状基材，该膜状基材直接堆叠在该中间层上；以及第二粘合剂层，该第二粘合剂层设置在该膜状基材上，其中基于该中间层的总质量计
双面粘合及其制备拆卸方法

[发明专利]多层粘合性物品及粘合片-CN201280032860.2无效
发明人：白井光义;船津绘里子;每川英利 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：发明提供层间胶粘力更高的多层粘合性物品。本发明的多层粘合性物品，其具有：粘合剂层（A），所述粘合剂层（A）由含有丙烯酸类聚合物（a）作为主要成分的粘合剂组合物（a）形成，粘合剂层（B），所述粘合剂层（B）由含有丙烯酸类聚合物（b）作为主要成分的粘合剂组合物（b）形成，和中间层（C），所述中间层（C）配置在所述粘合剂层（A）和所述粘合剂层（B）之间；所述粘合剂组合物（a）和所述粘合剂组合物（b）各自还含有分子内具有两个以上能够与活性氢反应的官能团的化合物，所述中间层（C）由含有聚合物（c）的中间层组合物（c）形成，所述聚合物（c）通过将包含含有活性氢的单体的单体组合物（c）聚合而得到。
多层粘合物品

[发明专利]多层粘合性物品及粘合片-CN201280032963.9有效
发明人：白井光义;船津绘里子;每川英利 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：发明提供层间胶粘力更高的多层粘合性物品。本发明的多层粘合性物品，其具有：粘合剂层（A），所述粘合剂层（A）由含有将单体组合物（a）聚合而得到的丙烯酸类聚合物（a）作为主要成分的粘合剂组合物（a）形成；粘合剂层（B），所述粘合剂层（B）由含有将单体组合物（b）聚合而得到的丙烯酸类聚合物（b）作为主要成分的粘合剂组合物（b）形成；和中间层（C），所述中间层（C）配置在所述粘合剂层（A）和所述粘合剂层（B）之间；所述丙烯酸类聚合物（a）和所述丙烯酸类聚合物（b）含有酸性基团，所述中间层（C）由含有聚合物（c）的中间层组合物（c）形成，所述聚合物（c）含有伯～叔氨基。
多层粘合物品

[发明专利]一种包括具有薄膜层的分层粘合剂结构的身体废物收集装置-CN200980148923.9有效
发明人： E·斯托罗伊贝赫;M·莱克;A·巴赫 -专利权人：科洛普拉斯特公司
申请日： 2009-12-07 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： A61F5/443 文献下载
摘要：一种身体废物收集装置包括一个收集袋和一个用于附着到身体上的粘性薄片，所述粘性薄片包括一个背衬层(21)，至少一个粘合剂的中间层(22)，一个粘合剂的面向皮肤的层(23)和一个薄膜层(24)，所述粘合剂的中间层以及所述粘合剂的面向皮肤的层包括液体不可渗透、湿汽可渗透的软质粘合剂，并且所述薄膜层被置于所述粘合剂的面向皮肤的层与所述粘合剂的中间层之间。
一种包括具有薄膜分层粘合剂结构身体废物收集装置

[发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780070366.8有效
发明人：垣内康彦;小升雄一朗 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-10-03 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明的半导体加工用粘合片依次具有基材、中间层及粘合剂层，其中，所述中间层是由中间层形成用组合物形成的层，并且所述粘合剂层为能量线固化性，所述中间层形成用组合物含有非能量线固化性的丙烯酸类聚合物(A)和重均分子量为5万～25万的能量线固化性的丙烯酸类聚合物(B)，能量线固化后的中间层和粘合剂层在23℃下的弹性模量差为20MPa以下。
半导体工用粘合

[发明专利]半导体装置制造用片及带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法-CN202180006203.X在审
发明人：岩屋涉;佐藤阳辅 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置制造用片(101)，其具备基材(11)、粘着剂层(12)、中间层(13)及膜状粘合剂(14)，所述半导体装置制造用片(101)通过在基材(11)上依次层叠粘着剂层(12)、中间层(13)及膜状粘合剂(14)而构成，膜状粘合剂(14)含有抗静电剂，所述抗静电剂的含量相对于膜状粘合剂(14)的总质量的比例为3质量％以下，中间层(13)含有重均分子量为100000以下的非硅类树脂作为主要成分，膜状粘合剂(14)的中间层(13)侧的表面的表面电阻率为1×1013Ω以下。
半导体装置制造带膜状粘合剂芯片方法

[发明专利]半导体装置制造用片-CN202180024537.X在审
发明人：岩屋涉;佐藤阳辅 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置制造用片，其具备基材、粘着剂层、中间层及膜状粘合剂，所述半导体装置制造用片通过在所述基材上依次层叠所述粘着剂层、所述中间层及所述膜状粘合剂而构成，所述基材、所述粘着剂层、所述中间层及膜状粘合剂以同心圆状配置，所述中间层的宽度的最大值小于所述粘着剂层的宽度的最大值及所述基材的宽度的最大值，所述膜状粘合剂的宽度的最大值小于所述粘着剂层的宽度的最大值及所述基材的宽度的最大值，所述中间层含有重均分子量为100000以下的非硅类树脂作为主要成分，选自由所述中间层及所述膜状粘合剂组成的组中的一种以上的总透光率为60％以下，选自由所述中间层及所述膜状粘合剂组成的组中的一种以上的总透光率小于由所述基材及所述粘着剂层构成的支撑片的总透光率
半导体装置制造

[发明专利]一种新型离型膜-CN201811621169.3在审
发明人：于连生;任文强;董春莹;孙德武;马理;李海珍 -专利权人：大连大富塑料彩印有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C09J7/40 文献下载
摘要：本发明公开一种新型离型膜，其特征在于：所述的离型膜包括中间层（1），所述的中间层采用白PET薄膜或珠光BOPP薄膜，在中间层（1）的上下两面分别通过粘合剂层（2）与外层（3）贴合，所述的粘合剂层（2）为双组份聚氨酯粘合剂仓
离型膜中间层粘合剂层珠光双组份聚氨酯粘合剂贴合

[发明专利]半导体保护用粘合带-CN201910185544.2有效
发明人：佐佐木贵俊;秋山淳;东别府优树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体保护用粘合带，其能够良好地填埋凹凸面，且溶剂含量少。本发明的半导体保护用粘合带具备：基材、配置在该基材的至少一侧的粘合剂层、以及配置在该基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层由包含(甲基)丙烯酸类聚合物的活性能量射线固化型粘合剂构成，该粘合剂层的厚度为1μm～50μm，该中间层由UV聚合(甲基)丙烯酸类聚合物构成，该中间层的厚度为50μm～1000μm。
半导体保护粘合

[发明专利]用于处理产品衬底的方法、粘结的衬底系统以及临时粘合剂-CN201610042137.2有效
发明人： M·鲍尔;H·德普克;D·迈尔;G·迈尔-贝格;D·波尔沃尔;T·施密特;C·冯韦希特尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：将永久性粘合剂的层施加到承载体的表面上。提供结构化的中间层。所施加的永久性粘合剂将承载体粘结至产品衬底。结构化的中间层布置在产品衬底与承载体之间。结构化的中间层的表面和永久性粘合剂的表面与产品衬底的表面直接接触。结构化的中间层减小产品衬底与承载体之间的粘合强度。
用于处理产品衬底方法粘结系统以及临时粘合剂

[实用新型]一种高压锅用的耐腐蚀耐高温奥氏体无缝不锈钢-CN202121793236.7有效
发明人：项秉霓;朱光韩;项文忠 -专利权人：浙江友霓钢业有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B32B15/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压锅用的耐腐蚀耐高温奥氏体无缝不锈钢，包括上钢板层、中间层、下钢板层、第一粘合剂、第二粘合剂、耐高温层、抗压层、隔热层以及散热层，所述上钢板层的底部设有中间层，所述上钢板层与中间层通过第一粘合剂粘合，所述中间层的底部设有下钢板层，所述下钢板层与中间层通过第二粘合剂粘合，所述中间层的顶部设有耐高温层，所述耐高温层的底部设有抗压层，所述抗压层的底部设有隔热层，所述隔热层的底部设有散热层。
一种高压锅腐蚀耐高温奥氏体无缝不锈钢

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