专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘合型光学薄膜-CN202310482503.6在审
  • 姚小虎;郝瑞 - 惠州市好品科技有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-08-22 - C09J7/30
  • 本发明涉及一种粘合型光学薄膜,粘合型光学薄膜包含光学薄膜、以及层叠在光学薄膜上的粘合层,粘合层由粘合组合物构成,其特征在于,粘合组合物包括如下组分:聚醚多元醇、多异氰酸、硅酮类(甲基)丙烯单体和硅酮类乙烯基单体相对100重量份粘合组合物的总量,聚醚多元醇为60‑80重量份,多异氰酸为15‑30重量份,硅酮类(甲基)丙烯单体为1‑20重量份,硅酮类乙烯基单体为1‑20重量份。
  • 粘合光学薄膜
  • [发明专利]用于生产多层涂漆层的粉末涂料-CN97195129.2无效
  • H·沃尼曼;J·沃特林;H-J·斯特雷比格;R·布卢姆 - 巴斯福涂料股份公司
  • 1997-04-30 - 1999-06-23 - C08G18/62
  • 本发明涉及一种粉末涂料,包括至少一种含羟基的粘合和至少一种以颗粒直径0.1至150μm的分离颗粒形式分散于粘合中的具有游离异氰酸基的交联剂,其特征在于作为粘合使用A1)至少一种含羟基的丙烯共聚物,其玻璃化转变温度为30至80℃,数均分子量为2000至15,000道尔顿,OH值为60至180mgKOH/g,丙烯共聚物的羟基基团中50%以上为伯键合OH基团,和/或A2)含羧基的丙烯共聚物与含环氧基团的化合物的反应产物,或含环氧基团的丙烯共聚物与含羧基的化合物的反应产物,其中在每一情况下羧基/环氧反应在粘合与交联剂反应之前或期间进行。
  • 用于生产多层涂漆粉末涂料
  • [发明专利]粘合片及半导体晶片的背面磨削方法-CN201080023980.7有效
  • 久米雅士;高津知道 - 电气化学工业株式会社
  • 2010-05-31 - 2012-05-09 - C09J7/02
  • 粘合片的粘合贴合到半导体晶片上之后,随时间经过的粘合的濡湿会扩展,导致其与半导体晶片的密着性变高。因此,从经磨削的半导体晶片剥离粘合片时,导致半导体晶片破损。本发明提供一种粘合片,其具备基材以及设置在基材上的粘合层。基材由乙烯-醋酸乙烯共聚物形成,其中醋酸乙烯成分的含量为10质量%以下。粘合层含100质量份的(甲基)丙烯共聚物、1~10质量份的交联剂、0.05~5质量份的硅氧烷化合物,(甲基)丙烯共聚物由(甲基)丙烯单体与含有官能基的单体聚合而成的共聚物所形成。
  • 粘合半导体晶片背面磨削方法
  • [发明专利]紫外线固化型粘合、固化物、粘合-CN201810818693.3有效
  • 罗聪 - 荒川化学工业株式会社
  • 2018-07-24 - 2022-02-15 - C09J175/14
  • 涉及紫外线固化型粘合、固化物、粘合片。提供实质上无溶剂的紫外线固化型粘合,其形成即使为单一的粘合层也在低温和室温下具有优良的柔软性、对COP等极性低的基材的粘合力良好的粘合层。该粘合含有分别为特定量的作为聚醚多元醇(a1)、多异氰酸(a2)和含羟基的单(甲基)丙烯(a3)或含异氰酸基的单(甲基)丙烯的反应物的聚氨酯(甲基)丙烯(A)、形成均聚物时玻璃化转变温度为‑70℃以上且低于0℃的不具有羟基的聚合性单体(B)、含羟基的单(甲基)丙烯(C)、光聚合引发剂(D)和选自含羟基的石油树脂、歧化松香树脂和氢化松香树脂中的至少一种且软化点为100℃~150℃的增粘树脂
  • 紫外线固化粘合剂粘合
  • [发明专利]无卤粘合-CN200580042238.X有效
  • 梅基弘士;小池真登;原进;市川広 - 矢崎总业株式会社
  • 2005-12-09 - 2007-11-14 - C09J7/02
  • 本发明的目的为提高无卤压敏粘合带的粘合力,特别是压敏粘合对基材的粘合力,从而改进粘合适应性。一种无卤压敏粘合带,其特征在于其包括由不含卤族元素的无卤树脂组合物制成的带基材,和施加到所述基材的至少一个侧面上的压敏粘合,所述压敏粘合包括通过使丙烯丙烯与形成增粘剂树脂的单体共聚而得到的改性丙烯树脂
  • 粘合剂
  • [发明专利]切割/芯片接合薄膜-CN200910161128.5无效
  • 神谷克彦;松村健;村田修平;大竹宏尚 - 日东电工株式会社
  • 2009-08-04 - 2010-02-10 - H01L23/00
  • 一种切割/芯片接合薄膜,具有在基材上具有粘合层的切割薄膜和在该粘合层上设置的芯片接合薄膜,其特征在于,所述粘合层由丙烯类聚合物形成,所述丙烯类聚合物由CH2=CHCOOR1表示的丙烯A、CH2=CHCOOR2表示的丙烯B、含羟基单体、和分子内具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物构成,上述式中,R1为碳原子数6~10的烷基,R2为碳原子数11以上的烷基,所述丙烯A和所述丙烯B的配合比例是:相对于丙烯A 60~90摩尔%,丙烯B为40~10摩尔%,所述含羟基单体的配合比例是:相对于所述丙烯A和丙烯B的总量100摩尔%在10~30摩尔%的范围内,所述异氰酸酯化合物的配合比例是:相对于所述含羟基单体100摩尔%在70~90摩尔%的范围内
  • 切割芯片接合薄膜

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