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- [发明专利]用于生产多层涂漆层的粉末涂料-CN97195129.2无效
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H·沃尼曼;J·沃特林;H-J·斯特雷比格;R·布卢姆
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巴斯福涂料股份公司
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1997-04-30
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1999-06-23
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C08G18/62
- 本发明涉及一种粉末涂料,包括至少一种含羟基的粘合剂和至少一种以颗粒直径0.1至150μm的分离颗粒形式分散于粘合剂中的具有游离异氰酸酯基的交联剂,其特征在于作为粘合剂使用A1)至少一种含羟基的丙烯酸酯共聚物,其玻璃化转变温度为30至80℃,数均分子量为2000至15,000道尔顿,OH值为60至180mgKOH/g,丙烯酸酯共聚物的羟基基团中50%以上为伯键合OH基团,和/或A2)含羧基的丙烯酸酯共聚物与含环氧基团的化合物的反应产物,或含环氧基团的丙烯酸酯共聚物与含羧基的化合物的反应产物,其中在每一情况下羧基/环氧反应在粘合剂与交联剂反应之前或期间进行。
- 用于生产多层涂漆粉末涂料
- [发明专利]紫外线固化型粘合剂、固化物、粘合片-CN201810818693.3有效
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罗聪
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荒川化学工业株式会社
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2018-07-24
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2022-02-15
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C09J175/14
- 涉及紫外线固化型粘合剂、固化物、粘合片。提供实质上无溶剂的紫外线固化型粘合剂,其形成即使为单一的粘合层也在低温和室温下具有优良的柔软性、对COP等极性低的基材的粘合力良好的粘合层。该粘合剂含有分别为特定量的作为聚醚多元醇(a1)、多异氰酸酯(a2)和含羟基的单(甲基)丙烯酸酯(a3)或含异氰酸酯基的单(甲基)丙烯酸酯的反应物的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(A)、形成均聚物时玻璃化转变温度为‑70℃以上且低于0℃的不具有羟基的聚合性单体(B)、含羟基的单(甲基)丙烯酸酯(C)、光聚合引发剂(D)和选自含羟基的石油树脂、歧化松香树脂和氢化松香树脂中的至少一种且软化点为100℃~150℃的增粘树脂
- 紫外线固化粘合剂粘合
- [发明专利]切割/芯片接合薄膜-CN200910161128.5无效
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神谷克彦;松村健;村田修平;大竹宏尚
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日东电工株式会社
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2009-08-04
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2010-02-10
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H01L23/00
- 一种切割/芯片接合薄膜,具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和在该粘合剂层上设置的芯片接合薄膜,其特征在于,所述粘合剂层由丙烯酸类聚合物形成,所述丙烯酸类聚合物由CH2=CHCOOR1表示的丙烯酸酯A、CH2=CHCOOR2表示的丙烯酸酯B、含羟基单体、和分子内具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物构成,上述式中,R1为碳原子数6~10的烷基,R2为碳原子数11以上的烷基,所述丙烯酸酯A和所述丙烯酸酯B的配合比例是:相对于丙烯酸酯A 60~90摩尔%,丙烯酸酯B为40~10摩尔%,所述含羟基单体的配合比例是:相对于所述丙烯酸酯A和丙烯酸酯B的总量100摩尔%在10~30摩尔%的范围内,所述异氰酸酯化合物的配合比例是:相对于所述含羟基单体100摩尔%在70~90摩尔%的范围内
- 切割芯片接合薄膜
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