专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘合制品以及粘合制品用基体材料-CN200610005161.5无效
  • 井元崇;天野恒行 - 日东电工株式会社
  • 2006-01-13 - 2006-08-09 - C09J7/02
  • 按照本发明获得的粘合制品,当被粘附苯乙类树脂制或聚碳酸酯类树脂制时,可以与被粘附一起实质上再利用,并且刚性、防破裂性良好。该粘合制品的特征在于:在基体材料的至少一个面上具有形成了粘合剂层结构,基体材料是由含有丙烯苯乙共聚以及丙烯苯乙丙烯酸橡胶共聚作为主要成分的树脂组合形成的,并且,丙烯苯乙共聚丙烯苯乙丙烯酸橡胶共聚的比例为丙烯苯乙共聚丙烯苯乙丙烯酸橡胶共聚(重量比)=90∶10~20∶80。上述树脂组合优选具有丙烯苯乙丙烯酸橡胶共聚分散在丙烯苯乙共聚中的形态。
  • 粘合制品以及基体材料
  • [发明专利]用于3-D打印的基于乙烯基芳族/二烯嵌段共聚的成型材料-CN201480075801.2有效
  • 诺伯特·尼斯内;弗兰克·艾森崔格 - 英力士苯领集团股份公司
  • 2014-12-18 - 2019-12-31 - C08L53/02
  • 本发明涉及用于3‑D打印的成型材料的用途,所述成型材料含有组分A、B1、B2和C,其中:A:5至100重量%的至少一种乙烯基芳族/二烯嵌段共聚A,含有:a)30至95重量%的至少一种乙烯基芳族和b)5至70重量%的至少一种二烯,B1:0至95重量%的至少一种聚合B1,选自包含以下的组:标准聚苯乙、高冲击聚苯乙(HIPS)、苯乙/丙烯共聚、α‑甲基苯乙/丙烯共聚苯乙/马来酸酐共聚苯乙/苯基马来酰亚胺共聚苯乙/甲基丙烯酸甲酯共聚苯乙/丙烯/马来酸酐共聚苯乙/丙烯/苯基马来酰亚胺共聚、α‑甲基苯乙/丙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚、α‑甲基苯乙/丙烯/甲基丙烯酸叔丁酯共聚、和苯乙/丙烯/甲基丙烯酸叔丁酯共聚,B2:0至60重量%的一种或多种其他聚合B2,选自:聚碳酸酯、聚酰胺、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、半结晶聚烯烃、和聚氯乙烯,C:0至50
  • 用于打印基于乙烯基二烯嵌段共聚物成型材料

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