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[实用新型]一种平面光波导分路器的一体化封装装置-CN201220026635.5有效
发明人：李旭;晏欣欣 -专利权人：深圳市嘉迅通光电有限公司
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： G02B6/125 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平面光波导分路器的一体化封装装置，包括外封装、一体化输入端、一体化输出端及平面光波导分路器芯体，所述一体化输入端、所述平面光波导分路器芯体与所述一体化输出端对准后依次通过粘接剂粘接在一起，然后再封装进所述外封装中。本实用新型将输入光纤阵列、输出光纤阵列与连接头、法兰等直接集成在一起，构成一体化输入端和一体化输出端。本实用新型封装后即可直接应用在实际工程中，无需再另外构装成机箱，而且光纤阵列与连接头间只使用极短的一截集成在一体化输出端或一体化输入端的光纤相连，因而器件体积得以缩小，产品的通用性得以提高。
一种平面波导分路一体化封装装置

[发明专利]一种开放式防水的水下电机-CN201810109777.X在审
发明人：周士康;肖立群;吕游;刘亦东 -专利权人：常州一粟水下机器人科技有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种开放式防水的水下电机，包括一体化封装绕组定子和一体化封装永磁铁磁缸转子，其特征在于，所述一体化封装绕组定子包含定子座和绕组定子，所述绕组定子外侧涂覆有封装层，所述定子座通过封装层与绕组定子构成一体化封装，所述绕组定子由硅钢片叠层与有序缠绕漆包线组成，所述一体化封装永磁铁磁缸转子由封装永磁铁、电机轴、磁缸和轴锁紧扣Ⅱ组成，所述封装永磁铁和磁缸安装为一体，所述电机轴和磁缸通过轴锁紧扣Ⅱ安装固定。
绕组定子一体化封装磁缸永磁铁水下电机防水转子电机轴定子座封装层紧扣轴锁封装漆包线硅钢片安装固定耐压性能应用场景叠层涂覆缠绕维护

[实用新型]一种开放式防水的水下电机-CN201820190097.0有效
发明人：周士康;肖立群;吕游;刘亦东 -专利权人：常州一粟水下机器人科技有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种开放式防水的水下电机，包括一体化封装绕组定子和一体化封装永磁铁磁缸转子，其特征在于，所述一体化封装绕组定子包含定子座和绕组定子，所述绕组定子外侧涂覆有封装层，所述定子座通过封装层与绕组定子构成一体化封装，所述绕组定子由硅钢片叠层与有序缠绕漆包线组成，所述一体化封装永磁铁磁缸转子由封装永磁铁、电机轴、磁缸和轴锁紧扣Ⅱ组成，所述封装永磁铁和磁缸安装为一体，所述电机轴和磁缸通过轴锁紧扣Ⅱ安装固定。
绕组定子一体化封装磁缸永磁铁水下电机防水转子电机轴定子座封装层紧扣轴锁封装漆包线硅钢片本实用新型安装固定耐压性能应用场景叠层涂覆缠绕维护

[实用新型]一种LED柔性灯带-CN202222104715.4有效
发明人：梁勇;陈应伟 -专利权人：深圳市好兵光电科技有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED柔性灯带，包括柔性电路板、若干个一体化封装器件、若干个限流电阻和若干个滤波电容；所述柔性电路板为长条形，包括功能区，所述功能区设置在所述柔性电路板的中心位置，并沿所述柔性电路板长度方向呈直线排列；所述一体化封装器件包括LED发光芯片组和IC芯片，所述LED发光芯片组和所述IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件内；所述一体化封装器件焊接在所述功能区；若干个所述一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式连接本实用新型的LED柔性灯带，各一体化封装器件之间的信号传输采用串并联方式，使信号传输由单路传输变为多路传输，降低了上一个一体化封装器件信号传输出现故障后对后续灯带信号传输的影响。
一种 led 柔性

[发明专利]一种封装背板一体化材料及其制备方法-CN201811360043.5有效
发明人：王磊;郑亚;陈洪野;吴小平 -专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装背板一体化材料及其制备方法。本发明的封装背板一体化材料，包含一体化成型的胶膜层和背板层，所述胶膜层不包含光引发剂，所述背板层包含光引发剂。本发明封装背板一体化材料的胶膜层和背板层一体成型，其与电池片的粘结性能好，反射率高，阻水性能好，抗风沙能力强。本发明的封装背板一体化材料的制备方法，通过共挤成型或淋膜工艺，节省了胶膜、背板单独加工的工序，降低了材料成本。
一种封装背板一体化材料及其制备方法

[实用新型]一种太阳能光伏组件-CN201721056484.7有效
发明人：张军;柯坡;张发;陈波;赵杰 -专利权人：上海晶澳太阳能科技有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能光伏组件，自上而下依次包括光伏玻璃、正面封装薄膜、电池片和一体化背板，所述一体化背板包括背板和一体化设于所述背板上的背面封装薄膜。该太阳能光伏组件采用一体化背板，减少了生产工序，提高了生产效率，降低了生产成本，提高了组件发电功率，减少了封装材料库存压力。
一种太阳能组件

[发明专利]一种太阳能光伏组件及其制备方法-CN201710727196.8在审
发明人：张军;柯坡;张发;陈波;赵杰 -专利权人：上海晶澳太阳能科技有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L31/049 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能光伏组件，自上而下依次包括光伏玻璃、正面封装薄膜、电池片和一体化背板，所述一体化背板包括背板和一体化设于所述背板上的背面封装薄膜。该太阳能光伏组件采用一体化背板，减少了生产工序，提高了生产效率，降低了生产成本，提高了组件发电功率，减少了封装材料库存压力。本发明还公开了上述太阳能光伏组件的制备方法。
一种太阳能组件及其制备方法

[发明专利]一种新型的MEMS陀螺仪一体化封装-CN201410624654.1在审
发明人：王晓臣;康宝鹏;凌波;李杰;鞠莉娜 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的MEMS陀螺仪一体化封装，包括以下步骤：1）互连：采用低温陶瓷共烧技术，制造互连的陶瓷基板，使MEMS陀螺结构与ASIC芯片之间形成电气连接；2）封装准备：将LTCC陶瓷基板做成一个整体的无引线封装形式，将互连的MEMS陀螺结构及ASIC芯片需引出的功能脚直接引出至LTCC陶瓷基板的背面；在LTCC陶瓷基板上设置一金属围框；3）一体化封装：将金属盖板与金属围框进行全气密性封装，形成一体化封装。本发明提出的一体化封装方式具有很强的通用性，成本低，易于实现，且可靠性高。
一种新型 mems 陀螺仪一体化封装

[发明专利]一种高反射率的一体化光伏封装材料及应用-CN201810765620.2有效
发明人：林维红;卢稳;詹志英;周光大;林建华 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明涉及一种高反射率的一体化光伏封装材料及应用，该一体化光伏封装材料依次由耐候外层、支撑层、底涂层、缓冲层、夹层、封装层构成。本发明制得的一体化光伏封装材料，应用在晶硅组件电池片背面，可替代传统的后层封装胶膜和光伏背板材料两种材料的组合。同时，该一体化封装材料还具有高的反射率，有利于光伏组件的太阳光利用率，对功率有明显的增益效果，是适用于晶硅组件的一种高可靠性的一体化封装材料。
一种反射率一体化封装材料应用

[实用新型]一种净衣湿巾-CN201120305530.9有效
发明人：荣耀 -专利权人：荣耀
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： A47L25/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种净衣湿巾，包括干巾、湿巾、一体化封装袋。其特征在于：所述湿巾用含洗衣液的水浸湿，封装一体化封装袋一侧；所述干巾封装在一体化封装袋另一侧。
一种净衣湿巾

[发明专利]气密法烤排封一体化荧光灯生产工艺及其设备-CN01126999.5无效
发明人：关福民;陈矛 -专利权人：上海绿欣光源有限公司
申请日： 2001-10-11 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： H01J9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密法烤排封一体化荧光灯生产工艺及其设备。本生产工艺过程为(1)玻管涂荧光粉；(2)在一体化烤排封装置中对玻管进行一体化烤荧光粉、排气和封口；(3)老练。一体化烤排封装置包含有一个可启闭的密封炉体，密封炉体上有放气阀、充空气阀和抽真空管道，密封炉体内腔中装有内腔加热电热丝、玻管夹具、芯柱升降托盘、封口加热电热丝和芯柱电热丝。本发明的生产工艺使烤管、排气、封口一体化，节省能源，省时省力，而且可提高灯管质量。本发明提供的一体化烤排封装置，能有效地进行烤管、排气和封口，实现灯管生产的烤排封一体化。
气密法烤排封一体化荧光灯生产工艺及其设备

[实用新型]一体化封装光电组件-CN200520200617.4无效
发明人：周立兵;王则钦;谢红 -专利权人：昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请日： 2005-08-29 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：一体化封装光电组件包括将发射波段为 λ别接收波段为λ₂、λ探测器；用于反射或透射上述第一信号光和第二、第三信号光的波分复用滤波器一体化封装，以及一单光纤用于接收上述波段为λ₁的第一信号光，和发出波段为λ₂的第二、第三信号光。由于本实用新型一体化封装光电组件采用芯片结构和光路其他器件一体化封装，由于芯片结构小，且在封装时，将上述光路结构整体封装，从而减少其器件的体积，且由于芯片结构可以依据自定义管脚，这样在结构方便，成本低，封装更加灵活。
一体化封装光电组件

[发明专利]一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法-CN202110399228.2在审
发明人：崔西会;方杰;邢大伟;何东;刘川;廖伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法，包括以下步骤：S1、根据设计图纸进行三维建模，绘制图纸；S2、根据绘制的图纸，采用粉末冶金或喷射成型的方式制备封装材料基体；S3、根据绘制的图纸，采用精密数控加工方式加工封装材料基体形成封装体；S4、根据封装结构表面处理要求，采用化镀或电镀的方式使用镀层金属对封装体进行表面镀涂，获得一体化微波盒体封装结构。本发明采用粉末冶金或喷射成型、精密数控机加、化镀或电镀的工艺路线，制作出一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装结构。
一种热膨胀系数局部可调一体化微波封装方法

[实用新型]高可靠性传感器芯片和调理电路芯片一体化封装-CN201920793823.2有效
发明人：沈勤明;徐志刚;严君 -专利权人：无锡胜脉电子有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性传感器芯片和调理电路芯片一体化封装，包括传感器芯片和调理电路芯片，所述传感器芯片和所述调理电路芯片通过塑封形成一体化电路结构，所述一体化电路结构底面上键合有基板，所述基板上表面设有封装外壳，且所述封装外壳包围在所述一体化电路结构外部，所述基板底面上均匀设有两排引脚，且两排所述引脚通过连接导线与所述一体化电路结构电连接，本实用新型结构设计合理，采取将塑封后的传感器芯片和调理电路芯片单次键合到基板，避免了二次键合对芯片以及导线造成的伤害，提高了芯片封装的良品率。
调理电路一体化电路芯片传感器芯片基板高可靠性传感器本实用新型芯片一体化封装外壳次键两排塑封引脚封装基板上表面连接导线芯片封装电连接良品率键合包围伤害外部

[发明专利]一种一体化有源相控阵封装天线射频微系统-CN202210715735.7在审
发明人：张晓庆;刘德喜;景翠;康楠;尹蒙蒙;袁晓明;史磊;刘亚威 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种一体化有源相控阵封装天线射频微系统，包括：阵列天线模块和设置在阵列天线模块下部与阵列天线模块使用叠层封装连接的收发电路模块，阵列天线模块和收发电路模块可分离测试，阵列天线模块和收发电路模块与母板之间通过焊球进行射频输入输出信号的传输本发明将封装天线技术引入有源相控阵，完成天线与收发组件的小型化一体化封装，并通过多种散热措施来实现一体化小尺寸封装内高功率芯片的有效散热，本发明采用一体化、规范标准化设计，封装天线微系统尺寸较小、装配工艺简单、集成度与一致性高，可以有效降低研制与加工时间，可大规模、流水线生产。
一种一体化有源相控阵封装天线射频系统

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