[发明专利]环形部件的提升设备无效
| 申请号： | 97104937.8 | 申请日： | 1997-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1097028C | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 山崎昌一;築场三千雄;田口裕章;热海贵;降屋久 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔硅材料株式会社;三菱麻铁里亚尔株式会社 |
| 主分类号： | B66C1/54 | 分类号： | B66C1/54;B66C1/66;C30B15/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹永来,黄力行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种利用安装有提升机构的承载设备来提升环形部件和将其承载和布置在预定位置的环形部件提升设备，它包括一个从提升机构悬挂下来的悬置部件，多个从悬置部件在一个水平平面内沿着径向延伸的支承臂。每个所述支承臂具有一个用于从环形部件的内部支承环形部件的啮合顶部。 | ||
| 搜索关键词： | 环形 部件 提升 设备 | ||
【主权项】：
1.一种环形部件的提升设备，该设备连接在安装有提升机构的承载设备上，用于提升和承载环形部件和将环形部件定位在预定位置，其特征在于，其设置有：一个悬置在所述承载设备的提升机构之下的悬置部件；从所述悬置部件在一个水平平面内沿着径向伸出的多个支承臂；其特征在于，所述提升设备还包括有设置在各个支承臂上的用于从环形部件的内部支承所述环形部件的啮合顶部；所述环形部件是用于放置在半导体单晶体拉伸设备的气密容器的内部并包括多个至少在顶端闭合的竖向槽的圆筒形加热器，所述支承臂设置得长于所述加热器的半径，并且每个所述啮合顶部包括一个在每个支承臂末端的啮合舌，该啮合舌可以从加热器的内部伸入所述竖向槽并啮合于竖向槽的上边，并且所述啮合顶部制成得仅可以在向上的方向上折叠。
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