[发明专利]表面补充散热装置无效
| 申请号： | 97103200.9 | 申请日： | 1997-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1089457C | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | Ｋ·－Ｂ·康 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 傅康,张志醒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于微处理器的自散热装置。微处理器一般安装在印刷电路板上。印刷电路板上有于微处理器正下方切出的凹槽。散热材料通过该凹槽附于微处理器上。附于微处理器底表面上的散热材料可单独使用，或与印刷电路板下所附的金属托架或底座结合使用。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 补充 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、用于微处理器的散热装置，包括：用于安装所述微处理器的印刷电路板，所说印刷电路板中具有由微处理器的尺寸和形状来确定的凹槽，所述凹槽位于所述微处理器的正下方；一个插座，其中形成与印刷电路板相同的尺寸和形状的凹槽，用于将微处理器与所述印刷电路板相连；一个主散热器，位于所述的微处理器顶表面，具有间隔开的叶片状；补充散热器，位于印刷电路板的凹槽中，所述的补充散热器的底表面与所述印刷电路板相连接；附着装置，通过所述凹槽将所述主散热器和补充散热器附着到所述微处理器的顶表面和底表面以分别散热。
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