[发明专利]实芯光纤-空芯反谐振光纤的熔接集成封装方法及产品在审
| 申请号： | 202311193779.9 | 申请日： | 2023-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116931174A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郑保罗;武春风;王锦航;胡金萌;雷敏;刘厚康;李强 | 申请（专利权）人： | 中国航天三江集团有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 武汉知伯乐知识产权代理有限公司 42282 | 代理人： | 任苗苗 |
| 地址： | 430000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于光纤熔接技术领域，并具体公开了一种实芯光纤‑空芯反谐振光纤的熔接集成封装方法及产品。所述方法包括：对实芯光纤和空芯反谐振光纤进行切割，将切割后的实芯光纤和空芯反谐振光纤的熔接端面进行对接对准，采用光斑直径一定的飞秒激光沿两个对准后的熔接端面间隙对实芯光纤和空芯反谐振光纤进行熔接，对熔接处进行集成封装处理。本发明可以用于高功率激光的传输，连接点可在高功率激光作用下长时间稳定工作，并且有效地克服了菲涅耳反射，抑制了回返光，保护了前端元器件的安全，具有较高的耦合效率、低熔接损耗、无内部结构塌陷等优点。因而尤其适用于高功率光纤激光器中实芯‑空芯异型光纤的低损耗、高机械强度的熔接应用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 空芯反 谐振 熔接 集成 封装 方法 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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