[发明专利]极低热导率直流线成型方法及用于量子计算机的直流线在审

专利信息
申请号: 202311157184.8 申请日: 2023-09-08
公开(公告)号: CN116936194A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 栾添;张铭;李嘉维;李海峰;王赟 申请(专利权)人: 量子科技长三角产业创新中心
主分类号: H01B13/02 分类号: H01B13/02;H01B13/00;H01B7/00;H01B7/17;H01B11/04;H01B7/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 任晓婷
地址: 215000 江苏省苏州市相城区青龙*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种极低热导率直流线成型方法,采用钛合金材料的导丝,导丝包裹绝缘漆层形成导线,导线多次绞合依次形成小线对、大线对、线集、线芯,线芯外部包裹非金属材料的外护套形成直流线。本发明还公开了一种采用所述极低热导率直流线成型方法制成的用于量子计算机的直流线。所述极低热导率直流线成型方法操作方便快捷;所述用于量子计算机的直流线热导率低、体积更小,可有效适用于温度低且空间紧凑的工作环境。
搜索关键词: 低热 率直 流线 成型 方法 用于 量子 计算机
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于量子科技长三角产业创新中心,未经量子科技长三角产业创新中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202311157184.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top