[发明专利]极低热导率直流线成型方法及用于量子计算机的直流线在审
申请号: | 202311157184.8 | 申请日: | 2023-09-08 |
公开(公告)号: | CN116936194A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 栾添;张铭;李嘉维;李海峰;王赟 | 申请(专利权)人: | 量子科技长三角产业创新中心 |
主分类号: | H01B13/02 | 分类号: | H01B13/02;H01B13/00;H01B7/00;H01B7/17;H01B11/04;H01B7/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 任晓婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区青龙*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种极低热导率直流线成型方法,采用钛合金材料的导丝,导丝包裹绝缘漆层形成导线,导线多次绞合依次形成小线对、大线对、线集、线芯,线芯外部包裹非金属材料的外护套形成直流线。本发明还公开了一种采用所述极低热导率直流线成型方法制成的用于量子计算机的直流线。所述极低热导率直流线成型方法操作方便快捷;所述用于量子计算机的直流线热导率低、体积更小,可有效适用于温度低且空间紧凑的工作环境。 | ||
搜索关键词: | 低热 率直 流线 成型 方法 用于 量子 计算机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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