[发明专利]一种测试弹片及测试装置在审
| 申请号： | 202310960179.4 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116953483A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 曾伍平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞芯辉科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 唐青春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置，包括测试结构、连接结构和固定结构，所述测试结构、连接结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及所述测试结构包括接触部和抵持部，所述接触部和抵持部沿第二方向设置，所述接触部和抵持部的一端分别与所述连接结构连接，所述接触部和抵持部的另一端之间形成有具有开口的第一缓冲槽，所述抵持部远离所述接触部的一侧用于接受外力，所述接触部远离所述连接结构的一端用于与管脚接触，所述第一方向和第二方向相互垂直。本申请的测试弹片使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 弹片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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