[发明专利]一种帮助剥离的反贴层在审
申请号: | 202310944137.1 | 申请日: | 2023-07-31 |
公开(公告)号: | CN116922876A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 何荣;贾军虎;杨波 | 申请(专利权)人: | 捷邦精密科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B7/06 | 分类号: | B32B7/06;B32B7/12 |
代理公司: | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人: | 曾祥辉 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种帮助剥离的反贴层,涉及模切技术领域,包括反贴层本体,反贴层本体的一面具有粘性,另一面不具有粘性;其中,反贴层本体具有粘性的一面朝向保护层,不具有粘性的一面朝向产品层,保护层朝向反贴层本体的面也具有粘性,该粘性面不仅能够与反贴层本体的粘性面粘接,还能够粘接反贴层本体、产品层非重叠的部分,而反贴层本体、产品层重叠的部分之间不具有粘性,此处产品层的拐角设置为剥离起始位,反贴层本体、产品层之间在剥离时所需的力要小于保护层、反贴层本体之间在剥离时所需的力。通过在产品层中设置具有特殊形状的反贴层,在保持保护层的粘贴保护效果的同时,有效降低保护层的剥离难度,提高了产品组装效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 帮助 剥离 反贴层 | ||
【主权项】:
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