[发明专利]一种药膏贴打孔机在审

专利信息
申请号: 202310893067.1 申请日: 2023-07-19
公开(公告)号: CN116922503A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 李永平;周刘斌;毛震秋 申请(专利权)人: 江苏南方卫材医药股份有限公司
主分类号: B26F1/10 分类号: B26F1/10;B26D7/18
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 蒋华
地址: 213100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及打孔设备技术领域,尤其是涉及一种药膏贴打孔机,包括机架以及布置在机架上的传输机构和打孔机构,传输机构用于将待打孔的药膏贴运输至打孔机构,打孔机构包括安装座、上料辊、打孔辊以及驱动件,上料辊和打孔辊转动布置在安装座内,驱动件用于为上料辊的转动提供动力,驱动件的输出端和上料辊传动连接,打孔辊的外周面上凸出形成有若干打孔部,打孔部上开设有若干用于使得药膏贴上的孔成型的孔道,打孔辊内开设有出料腔,孔道和出料腔连通,通过在打孔辊上形成用于药膏贴的孔成型的孔道以及将废料汇集排出的出料腔,使得打孔机能够在药膏贴打孔完成时,同步完成对废料的收集清理,避免废料影响药膏贴的加工。
搜索关键词: 一种 药膏 打孔机
【主权项】:
暂无信息
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