[发明专利]仿真蛋壳穿孔试验装置在审

专利信息
申请号: 202310769958.6 申请日: 2023-06-27
公开(公告)号: CN116952754A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 刘莹;赵明岩 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01N3/307 分类号: G01N3/307;G01N3/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘慧;臧建明
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种仿真蛋壳穿孔试验装置,该仿真蛋壳穿孔试验装置包括仿真蛋壳和用于对仿真蛋壳的预设穿孔位置穿孔的穿孔装置,仿真蛋壳为按蛋(例如,鸡蛋)的比例放大多倍的蛋壳,由此解决蛋的大小较小,无法在蛋的表面贴设应力检测件,或贴设的应力检测件检测数据不准确的问题,仿真蛋壳按比例放大后,其大小相对于蛋大很多,便于贴设应力检测件,在仿真蛋壳贴设应力检测件后,采用穿孔装置对仿真蛋壳穿孔,根据应力检测件检测的数据,分析出最适合的穿孔条件,以减少蛋壳穿孔时的裂纹产生。
搜索关键词: 仿真 蛋壳 穿孔 试验装置
【主权项】:
暂无信息
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