[发明专利]一种表面带球的晶圆倒膜设备在审
| 申请号： | 202310553358.6 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN116525498A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 殷志鹏;殷泽楠 | 申请（专利权）人： | 东莞市译码半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京鹏帆慧博知识产权代理有限公司 11903 | 代理人： | 祝辽原 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种表面带球的晶圆倒膜设备，包括机架，所述机架的两端设有胶带输送机构，所述胶带输送机构的中部设有下台盘，所述下台盘上设有真空吸附机构和加热机构，所述下台盘的上方通过驱动机构设置有上台盘；通过设置胶带输送机构，能够连续不断地进行TAPE的输送，晶圆与TAPE在下台盘和上台盘的作用下倒膜，使凸点贴合在TAPE上，晶圆背面朝上使用，很好的解决了因凸点导致不能贴合的问题及IC错位的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 带球 晶圆倒膜 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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