[发明专利]基于无配对的无证书聚合签名数据安全保护方法及系统在审

专利信息
申请号: 202310526605.3 申请日: 2023-05-10
公开(公告)号: CN116743431A 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 胡春强;陈希;邓绍江;向涛;蔡斌;桑军 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: H04L9/40 分类号: H04L9/40;H04L9/32;H04L67/12
代理公司: 重庆西南华渝专利代理有限公司 50270 代理人: 陈香兰
地址: 400030 *** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了基于无配对的无证书聚合签名数据安全保护方法及系统,包括:系统初始化步骤;秘密值选择步骤选择数字设备秘密值和传感器秘密值;部分密钥提取步骤:为数字设备生成数字设备部分私钥,为每个传感器生成传感器部分私钥;完整密钥生成步骤;传感器数据签名上传和验证步骤:每个传感器将自身的签名和消息组成传感器元组发送至数字设备验证;聚合签名及验证步骤:基于所有传感器的签名生成聚合签名,基于所有传感器消息生成聚合消息;服务器验证通过后接受聚合签名和聚合消息。无配对降低了计算开销,将多个传感器签名聚合为一个单签名减少了签名验证时间,具有匿名性,解决了隐私保护问题,通过时间戳验证消息新鲜度可抵抗重放攻击。
搜索关键词: 基于 配对 证书 聚合 签名 数据 安全 保护 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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