[发明专利]一种框架装焊装置在审

专利信息
申请号: 202310494835.6 申请日: 2023-05-05
公开(公告)号: CN116748766A 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 王永权;汪卓然;杜孟开;贾本业;安海俊;刘国廷;王小岩;李伟;王文龙;安阳 申请(专利权)人: 山西汾西重工有限责任公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 北京城烽知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11829 代理人: 唐会娜
地址: 030027 山西*** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种框架装焊装置。该装置包括:第一圆盘,于所述第一圆盘的侧表面设置有多个第一定位槽,用于对应的卡装多个主梁;所述主梁的一端固定连接第一法兰,另一端固定连接第二法兰;第二圆盘,所述第二圆盘通过立柱与所述第一圆盘固定连接。该框架装焊装置可以实现第一法兰、第二法兰与主梁的连接;通过设置所述第一圆盘和所述第二圆盘的同轴度误差不超过Φ0.04mm,解决了第一法兰、第二法兰与主梁的装配误差及焊接变形大,保证了主梁的轴线与两端法兰轴线的焊接同轴度。
搜索关键词: 一种 框架 装置
【主权项】:
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