[发明专利]一种真空热处理复合工艺开发设备及处理工艺有效
申请号: | 202310209700.0 | 申请日: | 2023-03-07 |
公开(公告)号: | CN116065005B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 杜春辉;丛培武;徐跃明;陆文林;陈旭阳;姚佳伟;刘俊祥;何龙祥;杨广文;薛丹若;马靖博 | 申请(专利权)人: | 中国机械总院集团北京机电研究所有限公司 |
主分类号: | C21D1/773 | 分类号: | C21D1/773;C21D1/63;C23C8/20;C21D1/62;C21D11/00;C21D9/32;C21D9/28 |
代理公司: | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人: | 闫萍 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种真空热处理复合工艺开发设备及处理工艺,其中开发设备包括油淬室、渗碳气淬室、高温充放气系统、耐高温高压双向密封系统、双向送取料机构和循环变温控制系统,具备渗碳、快速循环变温、多介质淬火等功能,提高了大尺寸零件的冷却能力,有利于真空热处理设备向多功能方向发展。基于本专利提出的循环变温渗碳工艺使轴齿类零件的接触疲劳寿命从1600MPa提升至1950Mpa,有利于复杂真空热处理工艺的工业化应用,实现零件的轻量化。本发明中的真空热处理复合工艺开发设备配备先进的循环变温控制系统,自动化程度高,具有重要的工程应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 热处理 复合 工艺 开发 设备 处理 | ||
【主权项】:
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