[发明专利]硅析出用芯线在审
| 申请号： | 202310074529.7 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN116005259A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 西川正芳;井上裕司 | 申请（专利权）人： | 株式会社德山 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B28/14;C30B28/10 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 郝文婷;王庆云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提高多晶硅的生产效率。硅芯线(11)由多晶硅的棒状体形成，多晶硅的晶格间氧浓度为10ppma以上40ppma以下，并且，在棒状体的长尺寸方向的侧面观察到晶粒径为1mm以上的晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 析出 用芯线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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