[发明专利]单光子探测器组件光纤耦合方法及单光子探测器组件在审

专利信息
申请号: 202310012476.6 申请日: 2023-01-05
公开(公告)号: CN116046159A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 李常林;陈诗谋;章浩;张庆炜 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: G01J1/04 分类号: G01J1/04;G01J1/44
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 唐龙波
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种单光子探测器组件光纤耦合方法及单光子探测器组件,包括:将光纤的第一端口与第一光源对准,第二端口接入单光子探测器的腔体管嘴;将单光子探测器连接光功率计;使单光子探测器处于高压、反向击穿的工作模式;调节光纤的第二端口与单光子探测器的光敏区的相对位置,使光功率计显示值为最大值;在腔体管嘴处对光纤进行金属化焊接。本发明中,通过优化光纤耦合工艺,能有效提高单光子探测器组件的光子检测效率,进而提高单光子探测器组件的测试、封装、制作成品率,且具有可逻辑性和操作性。
搜索关键词: 光子 探测器 组件 光纤 耦合 方法
【主权项】:
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